本实用新型专利技术公开了用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,涉及防位移结构技术领域,包括固定台,所述固定台的底部固定安装有控制中心,且固定台的两侧固定套装有气缸,所述固定台的上方固定安装有限位架。该用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,通过光电感应器和连接线以及活动块和夹持底座的配合使用,使得该用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构的上方放入电路板后,电路板完全嵌入限位架中时光电感应器被遮挡,控制中心接受到光电感应器的信号后控制气缸启动,气缸带动活动块和夹持底座向下运动,并使得接触块与电路板的边缘相互接触,并将电路板挤压固定,防止电路板从限位架的内部滑出。防止电路板从限位架的内部滑出。防止电路板从限位架的内部滑出。
【技术实现步骤摘要】
用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构
[0001]本技术涉及防位移结构
,具体为用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)的缩写,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
[0003]SMT贴片加工过程中需要通过专用的防位移结构来限制电路板的位置,避免电路板在贴片过程中,受到贴片装置的影响而发生移动,继而导致贴片工作的精度受到影响,但是电路板又属于高精度的电气元件,夹持固定的过程中非常容易受到损坏,为此,我们设计了用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,包括固定台,所述固定台的底部固定安装有控制中心,且固定台的两侧固定套装有气缸,所述固定台的上方固定安装有限位架,且固定台的顶部开设有位于限位架内侧均匀分布的遮光孔,所述固定台的内部固定套装有光电感应器,所述气缸的输出轴顶部固定套装有活动块,所述活动块的外部固定安装有夹持底座,所述夹持底座的底部活动套装有接触块。
[0006]进一步的,所述夹持底座与接触块之间固定连接有弹簧,所述接触块的底部采用硬质橡胶制成。
[0007]进一步的,所述光电感应器的检测端套接于遮光孔内部,所述控制中心与光电感应器以及气缸之间均固定连接有连接线。
[0008]进一步的,所述固定台的背面固定安装有冷风机,且固定台的内部固定套装有扩散板,所述扩散板与冷风机之间固定连接有连通管,所述冷风机与控制中心之间电性连接。
[0009]进一步的,所述扩散板的顶部开设有均匀分布的贯通圆孔,所述固定台的顶部开设有均匀分布的贯通开口。
[0010]进一步的,所述夹持底座的底部与活动块的底部之间的距离值大于限位架的高度值。
[0011]本技术提供了用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,具备以下
有益效果:
[0012]1、该用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,通过光电感应器和连接线以及活动块和夹持底座的配合使用,使得该用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构的上方放入电路板后,电路板完全嵌入限位架中时光电感应器被遮挡,控制中心接受到光电感应器的信号后控制气缸启动,气缸带动活动块和夹持底座向下运动,并使得接触块与电路板的边缘相互接触,并将电路板挤压固定,防止电路板从限位架的内部滑出,从而保证电路板加工过程中的稳定性。
[0013]2、该用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,通过冷风机和连通管以及扩散板和贯通开口的配合使用,使得该用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构在讲电路板固定稳定后,冷风机能够启动并通过连通管向扩散板的内部注入冷风,冷风在扩散板的内部扩散后能够通过贯通开口对电路板的底部进行降温,从而降低电路板在贴片工作过程中的表面温度,使得电气元件能够快速的与电路板连接固定。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图;
[0015]图2为本技术正面的结构示意图;
[0016]图3为本技术固定台内部的结构示意图;
[0017]图4为本技术扩散板和冷风机的结构示意图;
[0018]图5为本技术夹持底座内部的结构示意图。
[0019]图中:1、固定台;2、控制中心;3、遮光孔;4、夹持底座;5、贯通开口;6、限位架;7、活动块;8、气缸;9、连接线;10、接触块;11、光电感应器;12、扩散板;13、冷风机;14、连通管;15、弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图5,本技术提供一种技术方案:用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,包括固定台1,固定台1的底部固定安装有控制中心2,且固定台1的两侧固定套装有气缸8,固定台1的上方固定安装有限位架6,且固定台1的顶部开设有位于限位架6内侧均匀分布的遮光孔3,固定台1的内部固定套装有光电感应器11,光电感应器11的检测端套接于遮光孔3内部,控制中心2与光电感应器11以及气缸8之间均固定连接有连接线9,光电感应器11能够通过其检测端对其上方的光照进行检测,当光电感应器11检测到遮挡信号后,光电感应器11便能够通过连接线9将信号输送给控制中心2,继而使得控制中心2控制气缸8进行工作,气缸8的输出轴顶部固定套装有活动块7,活动块7的外部固定安装有夹持底座4,夹持底座4的底部活动套装有接触块10,夹持底座4的底部与活动块7的底部之间的距离值大于限位架6的高度值,活动块7在带动夹持底座4运动的过程中需要保证接触块10与电路板的边缘接触,为了避免限位架6过高而导致接触块10无法接触到电路板,因此,夹持底座4的底部与活动块7的底部之间的距离值需要大于限位架6的高度值,夹持底座4与
接触块10之间固定连接有弹簧15,接触块10的底部采用硬质橡胶制成,装置工作时,控制中心2能够控制气缸8启动,气缸8启动后带动活动块7和夹持底座4向下运动,并使得接触块10与电路板的边缘相互接触,接触块10在电路板的作用下缩入夹持底座4的内部并压缩弹簧15,直至将电路板挤压固定,接触块10的底部采用硬质橡胶制成能够配合弹簧15对电路板进行保护,避免固定过程中对电路板造成损伤。
[0022]请参阅图3至图4,固定台1的背面固定安装有冷风机13,且固定台1的内部固定套装有扩散板12,扩散板12与冷风机13之间固定连接有连通管14,冷风机13与控制中心2之间电性连接,电路板固定稳定后,控制中心2能够控制冷风机13启动并通过连通管14向扩散板12的内部注入冷风,冷风在扩散板12的内部扩散后便能够对电路板的底部进行降温,从而降低电路板在贴片工作过程中的表面温度,扩散板12的顶部开设有均匀分布的贯通圆孔,固定台1的顶部开设有均匀分布的贯通开口5,扩散板12顶部的贯通圆孔能够辅助冷风的扩散,避免冷风集中的吹送在电路板底部的某一部位,从而保证降温效果的均匀,扩散后的冷风能够通过贯通开口5排出,并与电路板的底部接触。
[0023]综本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,包括固定台(1),其特征在于:所述固定台(1)的底部固定安装有控制中心(2),且固定台(1)的两侧固定套装有气缸(8),所述固定台(1)的上方固定安装有限位架(6),且固定台(1)的顶部开设有位于限位架(6)内侧均匀分布的遮光孔(3),所述固定台(1)的内部固定套装有光电感应器(11),所述气缸(8)的输出轴顶部固定套装有活动块(7),所述活动块(7)的外部固定安装有夹持底座(4),所述夹持底座(4)的底部活动套装有接触块(10)。2.根据权利要求1所述的用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,其特征在于:所述夹持底座(4)与接触块(10)之间固定连接有弹簧(15),所述接触块(10)的底部采用硬质橡胶制成。3.根据权利要求1所述的用于无线模组加工的SMT贴片机的贴片防位移结构,其特征在于:所述光电感应器(...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘文东,
申请(专利权)人:苏州瀚派电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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