【技术实现步骤摘要】
一种料盘用防卡料装置
[0001]本技术属于半导体制造领域，特别涉及一种料盘用防卡料装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，卷带式覆晶薄膜封装COF是一种IC 封装技术，是运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块与软性基板电路上的内引脚进行接合的技术。COF生产完成后，待液晶显示器模块工厂取得IC 后，会先以冲裁设备将卷带上的IC 裁成单片，通常COF 的软性基板电路上会有设计输入端及输出端两端外引脚，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。
[0003]目前，内引脚接合机应用于卷带式覆晶封装，内引脚接合机上的放料盘转动放出料带，收料盘转动将料带卷绕起来，其不足之处在于：人员作业遇到形变的料盘时，会导致料带卡在料盘上，料带无法顺利完成收料；料盘形变无法避免，作业时料盘卡料状况频繁出现不利于机台正常运转，给人员增加负担，降低了机台作业效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种料盘用防卡料装置，能够通过导轮防止料...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盘用防卡料装置，包括通过旋转轴可转动地安装在机台面板上的料盘，料盘中部开设有与旋转轴相匹配的中心轴孔，旋转轴与机台面板相垂直，所述料盘包括两块相互平行的圆形侧板，两侧板中部之间设置有中心筒，其特征在于，所述机台面板上设置有安装座，安装座上经转轴转动连接有摆杆，转轴与料盘轴线相平行，所述摆杆的下端设置有安装盘，安装盘上连接有与转轴相平行的安装轴，安装轴上套设有导轮，导轮上设置有两个前后对应的环形内卡槽，内卡槽环绕开设在导轮外周，导轮上的两个内卡槽分别与料盘的两侧板相对应设置，所述摆杆的上端转动连接有穿过摆杆的固定螺栓，固定螺栓的前端设置有外套，固定螺栓的后端与安装座相对应设置。2.根据权利要求1所述的一种料盘用防卡料装置，其特征在于，所述导轮上开设有两个前后对应的环形外卡槽，外卡槽环绕开设在导轮外周，导轮上位于内卡槽内设置有定位台阶...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵原，刘明群，刘鹏飞，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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