一种掩膜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种掩膜板，以改善现有技术在通过掩膜板形成发光基板的图案时，存在蒸镀位置不准确，容易产生混色的问题。所述掩膜板，用于采用光罩多分割曝光工序形成的母板进行遮挡，所述母板具有因多分割曝光工序形成无法曝光的基板无效区，其中，所述掩膜板包括：金属框架；支撑掩膜板，所述支撑掩膜板位于所述金属框架的一侧；至少一个精细金属掩膜条，所述精细金属掩膜条位于所述支撑掩膜板背离所述金属框架的一侧，具有多个用于对所述母板中子像素蒸镀发光薄膜的开口；支撑板，所述支撑板位于所述金属框架与所述精细金属掩膜板之间，用于对所述基板无效区进行遮挡，所述支撑板的厚度大于所述支撑掩膜板的厚度。撑板的厚度大于所述支撑掩膜板的厚度。撑板的厚度大于所述支撑掩膜板的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种掩膜板。

技术介绍

[0002]有机电致发光(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)显示面板目前多采用蒸镀工艺进行制造，掩膜板是蒸镀工艺中的重要设备。掩膜板上具有由多个蒸镀孔形成的镂空图形，有机发光材料蒸汽在蒸镀过程中通过掩膜板上的蒸镀孔沉积到基板上预定的位置处，形成与蒸镀孔的图形相对应的有机发光层图形。
[0003]但现有技术在通过掩膜板形成发光基板的图案时，存在蒸镀位置不准确，容易产生混色的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种掩膜板，以改善现有技术在通过掩膜板形成发光基板的图案时，存在蒸镀位置不准确，容易产生混色的问题。
[0005]本技术实施例提供一种掩膜板，用于采用光罩多分割曝光工序形成的母板进行遮挡，所述母板具有因多分割曝光工序形成无法曝光的基板无效区，其中，所述掩膜板包括：
[0006]金属框架；
[0007]支撑掩膜板，所述支撑掩膜板位于所述金属框架的一侧，所述支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，用于采用光罩多分割曝光工序形成的母板进行遮挡，所述母板具有因多分割曝光工序形成无法曝光的基板无效区，其中，所述掩膜板包括：金属框架；支撑掩膜板，所述支撑掩膜板位于所述金属框架的一侧，所述支撑掩膜板包括镂空区，以及包围所述镂空区的框体；至少一个精细金属掩膜条，所述精细金属掩膜条位于所述支撑掩膜板背离所述金属框架的一侧，具有多个用于对所述母板中子像素蒸镀发光薄膜的开口；支撑板，所述支撑板位于所述金属框架与所述精细金属掩膜板之间，用于对所述基板无效区进行遮挡，所述支撑板的厚度大于所述支撑掩膜板的厚度。2.如权利要求1所述的掩膜板，其中，所述精细金属掩膜条包括有多个蒸镀区，每一所述蒸镀区对应所述母板中的一个子发光基板，所述开口位于所述蒸镀区。3.如权利要求1所述的掩膜板，其中，所述支撑掩膜板的所述镂空区划分成多个蒸镀开口，每一所述蒸镀开口对应所述母板中的一个子发光基板；所述开口在所述精细金属掩膜条通体分布。4.如权利要求2或3所述的掩膜板，其中，所述支撑板与所述支撑掩膜板为一体结构。5.如权利要求4所述的掩膜板，其中，所述框体包括内边框以及包围所述内边框的外边框，所述外边框背离所述金属框架一侧相对所述内边框减薄，所述支撑掩膜板在所述外边框所在位置与所述金属框架焊接。6.如权利要求5所述的掩膜板，其中，所述内边框的厚度与所述支撑板的厚度比值为0.9～1.1。7.如权利要求5所述的掩膜板，其中，所述外边框的厚度为所述支撑板厚度的10％～50％。8.如权利要求5所述的掩膜板，其中，在所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕娜，白珊珊，刘月，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：