一种高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法及应用其制得的微波介质陶瓷材料技术

技术编号:32033727 阅读:31 留言:0更新日期:2022-01-27 13:18
本发明专利技术提供一种高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:按照微波介质陶瓷材料的化学组成称取原料;混合并破碎原料,得到混合粉末;使混合粉末在1000~1350℃下煅烧1.5~4小时,得到预烧物;破碎预烧物,并向其中添加粘接剂,制备陶瓷生坯;在高温炉中煅烧生坯,至煅烧温度达到1300~1500℃,保温3~10分钟,然后,使煅烧温度在5分钟内降低150~250℃,继续保温8~13小时;自然冷却,制得成品。应用上述方法可以制得介电常数εr为20左右的微波介质陶瓷材料,该陶瓷材料晶粒均匀,同时兼具高品质因数QF和近零的温度频率系数τf。数τf。数τf。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法及应用其制得的微波介质陶瓷材料


[0001]本专利技术属于陶瓷材料领域,具体地,涉及一种高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法及应用其制得的微波介质陶瓷材料。

技术介绍

[0002]微波介质陶瓷材料是近年来迅速发展的一类新型电子陶瓷材料。它是各种介质谐振器、滤波器、振动器、双工器、天线等器件的基础材料,在微波通信、卫星导航、军用雷达设备中有大量应用。随着国家5G通信基站的建设,其用量更加广泛。
[0003]介电常数εr为20左右的微波介质陶瓷是目前在卫星通信和5G基站中用量很大的一类陶瓷材料。为克服不同微波频段应用带来的众多问题,需要这类材料满足高品质因数QF,近零的温度频率系数τf,并且价格要便宜。
[0004]微波介质陶瓷的制备包括粉体制备和成型阶段。在粉体制备的阶段,通常采用氧化物粉末混合球磨、预烧、破碎、干压成型这一传统方法。在该传统方法的处理过程中,粉体的粒度控制不到位,粒度分布宽,需要的烧结温度较高,晶粒容易出现异常长大,从而影响介电性能和一致性,此外,粒度不均匀也会导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,按照所述微波介质陶瓷材料的化学组成称取原料,所述原料包括镁源物质、钙源物质、钛源物质、锶源物质、钐源物质、钕源物质、铝源物质中的至少两种;步骤二,混合并破碎所述原料,得到混合粉末;步骤三,使所述混合粉末在1000~1350℃下煅烧1.5~4小时,得到预烧物;步骤四,破碎所述预烧物,并向其中添加粘接剂,制备陶瓷生坯;步骤五,在高温炉中煅烧所述生坯,至煅烧温度达到1300~1500℃,保温3~10分钟,然后,使煅烧温度在5分钟内降低150~250℃,继续保温8~13小时;步骤六,自然冷却,制得成品。2.如权利要求1所述高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,在所述步骤四中还包括喷雾造粒的操作:使经过破碎后的所述预烧物与粘接剂进行喷雾造粒得到团粒,干压所述团粒,制得所述陶瓷生坯。3.如权利要求2所述高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,在所述步骤四中的破碎工艺为:对所述预烧物进行球磨处理18~22小时,然后对由此得到的粉末进行砂磨处理15~40分钟。4.如权利要求1所述高稳定低损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:在所述步骤五中,在升温过程中,升温速率为5~12℃/...

【专利技术属性】
技术研发人员:林华戴雨兰邹翔刘周杨
申请(专利权)人:湖南纳金新材料技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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