本发明专利技术涉及硅片加工技术领域，且公开了一种用于硅片深层次加工的抛光装置，解决了目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用时，不能对不同规格的硅片进行打磨抛光，以及不方便更换抛光盘的问题，其包括底板，底板顶部的中间位置上固定安装有支撑柱，且在支撑柱的顶端固定安装有支撑板，支撑板底部远离支撑柱的一端上设置有能够上下移动的电机，在电机的输出端上连接有抛光盘，电机输出端与抛光盘的连接处设置有连接栓，底板的顶部设置有能够转动的转动板，且转动板的中间开设有通孔，本发明专利技术，能够对不同尺寸规格的硅片进行打磨抛光，并且在更换不同的抛光盘时操作简单方便，既节省了经济的使用，还提高了工作的效率。还提高了工作的效率。还提高了工作的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片深层次加工的抛光装置
[0001]本专利技术属于硅片加工
，具体为一种用于硅片深层次加工的抛光装置。
技术介绍
[0002]硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力，无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你，这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决，甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你答案，由此可见，硅片在如今的科技发展中有着重要的地位。
[0003]但是目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用的时候仍存在一些不足之处，因为硅片的规格也存在有差异，而的抛光装置在使用的时候通常只能对一种规格的硅片进行打磨抛光，在对其他规格的硅片进行加工时还需要更换其他的设备，既增加了经济负担，而且在更换设备的时候还耽误的加工的效率，并且对硅片进行抛光的时候会使用到不同的抛光盘，一般的装置在更换抛光盘的时候操作过于麻烦。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种用于硅片深层次加工的抛光装置，有效的解决了目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用时，不能对不同规格的硅片进行打磨抛光，以及不方便更换抛光盘的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于硅片深层次加工的抛光装置，包括底板，所述底板顶部的中间位置上固定安装有支撑柱，且在支撑柱的顶端固定安装有支撑板，所述支撑板底部远离支撑柱的一端上设置有能够上下移动的电机，在电机的输出端上连接有抛光盘，所述电机输出端与抛光盘的连接处设置有连接栓，所述底板的顶部设置有能够转动的转动板，且转动板的中间开设有通孔，所述转动板上的通孔套接在支撑柱上，且转动板能够以支撑柱为中心进行转动，在转动板的顶部开设有四个置物槽，且四个置物槽的大小均不相同，且四个置物槽分别位于转动板顶部的四个方向上，四个所述置物槽的中心点均位于同一圆周上。
[0006]优选的，所述底板的顶部均匀开设有四个限位圆槽，且在四个限位圆槽的内部均设置有能够转动的限位球，所述转动板的底部开设有环形槽，四个所述限位球的顶端均伸出限位圆槽并位于转动板底部的环形槽内，且四个限位球均能够在环形槽的内部进行滑动。
[0007]优选的，所述通孔内壁的中间位置开设有环形凹槽，所述支撑柱外壁的底端固定安装有固定板，所述支撑柱外壁上的固定板位于通孔内的环形凹槽内部并能够在其内部进行转动。
[0008]优选的，所述底板的顶部开设有杆槽，在杆槽的内部设置有插杆，所述插杆的底端
固定连接有弹簧，且弹簧的底端固定连接在杆槽的底部，所述转动板的底部均匀开设有四个插槽，且四个插槽分被位于四个置物槽的下方，所述插杆的顶端伸出杆槽并插接至其中一个插槽的内部。
[0009]优选的，所述杆槽的一侧开设有内槽，且在内槽的内部设置有能够转动的齿轮，所述齿轮侧面的中间位置固定连接有调节栓，且调节栓远离齿轮的一端延伸至底板的外部。
[0010]优选的，所述插杆靠近齿轮的一侧开设有齿纹，所述齿轮的一侧伸出内槽并延伸至杆槽的内部与插杆侧面的齿纹啮合连接。
[0011]优选的，所述抛光盘的顶部固定安装有衔接块，在衔接块的顶部的中间位置固定安装有定位杆，在定位杆顶部的中间位置固定安装有方形限位块，所述电机输出端的底部开设有定位槽，在定位槽内的顶部开设有方形限位槽，所述衔接块顶部的定位杆插接在电机输出端底部的定位槽内，且定位杆顶端的方形限位块位于定位槽内的方形限位槽内。
[0012]优选的，所述电机输出端底部的外壁上固定安装有衔接环，所述衔接块与衔接环的直径相同，所述连接栓螺纹连接在衔接环和衔接块的外壁上。
[0013]优选的，所述支撑板底部远离支撑柱的一端开设有升降槽，在升降槽的内部设置有能够上下移动的升降板，所述电机固定安装在升降板的底部，在支撑板顶部远离支撑柱的一端上固定安装有液压缸，且液压缸的伸缩端延伸至升降槽的内部并固定连接在升降板的顶部。
[0014]优选的，所述升降槽的内壁上均匀开合有四个滑槽，所述升降板的侧壁上均匀开设有四个滑块，且升降板上的四个滑块分别位于升降槽内的四个滑槽内并能够在其内部进行滑动。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1)、在对不同尺寸规格的硅片进行抛光加工的时候，通过转动底座板外部的调节栓使其带动齿轮在内槽的内部进行转动，然后齿轮便会带动与其啮合连接的插杆在插槽的内部向下移动，插杆向下移动的时候，其顶端便会从转动板底部的其中一个插槽中脱离出来，并且插杆还会对其底部的弹簧进行挤压，当插杆脱离插槽后便可以转动转动板，将转动板上尺寸合适硅片加工的置物槽转动到抛光盘的下方，当合适的置物槽下方的插槽转动到杆槽的上方时，弹簧会释放弹力将插杆网上顶动，使插杆重新插接在另一个插槽内，从而完成对转动板的固定，然后便可以将硅片放置在抛光盘下方的置物槽内，最后控制液压缸推动电机向下移动，使电机输出端上的抛光盘与置物槽内的硅片相接触即可对硅片进行打磨抛光的加工，通过能够对不同尺寸规格的硅片进行加工，既降低了设备成本的投入，又能够提高对硅片的加工效率；
[0017]2)、在更换抛光盘的时候，通过向上拧动连接栓，使连接栓与衔接块分离开，然后便可以将抛光盘从电机的输出端上取下来，再然后将更换后的抛光盘与电机的输出端连接，将抛光盘上的定位杆插入电机输出端底部的定位槽内，并且使定位杆顶部的方形限位块位于定位槽内的方形限位槽内，最后将电机输出端上的连接栓向下拧动，使连接栓的内壁与衔接环和衔接块的外壁螺纹连接，这样便完成了对抛光盘的更换，操作简单快捷，在一定程度上提高了对硅片打磨抛光的效率。
附图说明
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本专利技术整体的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术电机与抛光盘连接的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术底板与转动板的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术转动板俯视的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术底板与转动板连接的剖面结构示意图；
[0024]图6为本专利技术底板俯视的结构示意图；
[0025]图7为本专利技术插杆与齿轮连接的结构示意图；
[0026]图8为本专利技术液压缸与电机连接的结构示意图；
[0027]图9为本专利技术升降板与升降槽连接的结构示意图；
[0028]图中：1、底板；2、转动板；3、支撑柱；4、支撑板；5、液压缸；6、电机；7、抛光盘；8、连接栓；9、调节栓；10、衔接块；11、定位杆；12、方形限位块；13、定位槽；14、方形限位槽；15、衔接环；16、置物槽；17、通孔；18、环形凹槽；19、固定板；20、环形槽；21、限位圆槽；22本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片深层次加工的抛光装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的中间位置上固定安装有支撑柱(3)，且在支撑柱(3)的顶端固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)底部远离支撑柱(3)的一端上设置有能够上下移动的电机(6)，在电机(6)的输出端上连接有抛光盘(7)，所述电机(6)输出端与抛光盘(7)的连接处设置有连接栓(8)，所述底板(1)的顶部设置有能够转动的转动板(2)，且转动板(2)的中间开设有通孔(17)，所述转动板(2)上的通孔(17)套接在支撑柱(3)上，且转动板(2)能够以支撑柱(3)为中心进行转动，在转动板(2)的顶部开设有四个置物槽(16)，且四个置物槽(16)的大小均不相同，且四个置物槽(16)分别位于转动板(2)顶部的四个方向上，四个所述置物槽(16)的中心点均位于同一圆周上。2.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部均匀开设有四个限位圆槽(21)，且在四个限位圆槽(21)的内部均设置有能够转动的限位球(22)，所述转动板(2)的底部开设有环形槽(20)，四个所述限位球(22)的顶端均伸出限位圆槽(21)并位于转动板(2)底部的环形槽(20)内，且四个限位球(22)均能够在环形槽(20)的内部进行滑动。3.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述通孔(17)内壁的中间位置开设有环形凹槽(18)，所述支撑柱(3)外壁的底端固定安装有固定板(19)，所述支撑柱(3)外壁上的固定板(19)位于通孔(17)内的环形凹槽(18)内部并能够在其内部进行转动。4.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部开设有杆槽(26)，在杆槽(26)的内部设置有插杆(24)，所述插杆(24)的底端固定连接有弹簧(27)，且弹簧(27)的底端固定连接在杆槽(26)的底部，所述转动板(2)的底部均匀开设有四个插槽(23)，且四个插槽(23)分被位于四个置物槽(16)的下方，所述插杆(24)的顶端伸出杆槽(26)并插接至其中一个插槽(23)的内部。5.根据权利要求4所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立亮，熊吉伟，潘瑞林，田昌勇，黄梓，
申请(专利权)人：湖南泰安硅业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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