一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳和门板，所述外壳的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳的前侧壁上活动连接有门板。本发明专利技术通过设置有三个内壳和调节机构，通过调节机构可以实现根据不同之间的硅晶棒进行调节操作，从而提高本装置的通用性，且三个内壳内的研磨片依次为粗磨、细磨和精磨设置，使得硅晶棒可以一次通过内壳即可完成研磨，极大的提高研磨的效率；通过设置有夹紧机构和第二电机，通过夹紧机构可以方便且牢靠的实现对硅晶棒的夹紧固定操作，使得操作方便，并通过两侧第二电机的使用可以实现对硅晶棒的便捷上料研磨操作，操作便捷。本发明专利技术具有研磨效率高和操作便捷的优点。研磨效率高和操作便捷的优点。研磨效率高和操作便捷的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，半导体技术得到了很大的进步，现有技术在半导体晶圆制备的过程中需要使用到硅晶棒原料。硅晶棒在被制成晶圆之前需要经过多道加工工序，其中一道就是研磨加工操作。现有技术之中对于硅晶棒的研磨操作时需要经过多次的研磨工序，这样才能将硅晶棒加工到符合要求的程度，但是这样操作十分的不便，效率低，不利于生产，并且现有技术之中对于硅晶棒研磨时很多时候上料操作十分的不便，极易在上料过程中导致硅晶棒的损坏，使得加工不便，这是现有技术的另一不足。基于以上的原因，本专利技术提出一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备来解决现有技术的不足。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的研磨效率低和操作不便的缺陷，提供一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备。所述一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备具有研磨效率高和操作便捷等特点。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳,所述外壳的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳的前侧壁上活动连接有门板，所述门板上固定连接有把手，所述外壳的顶面上固定连接有若干个固定管，所述外壳内腔均匀分布固定连接有三个内壳，所述内壳的左侧壁不封闭，所述内壳呈外方内圆设置，所述内壳内活动连接有环形壳，所述环形壳内设置有调节机构，所述环形壳的外侧壁上固定连接有环形齿轮，所述外壳内腔顶面左右对称固定连接有两个安装板，其中一侧所述安装板的侧壁上固定连接有第一电机，所述第一电机的转子上固定连接有转轴，所述转轴贯穿三个内壳并与另一侧安装板活动连接，所述转轴与内壳之间活动连接，所述转轴位于内壳内腔的侧壁上均固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮与环形齿轮之间啮合，所述外壳的两侧均设置有活动板，所述活动板呈L形设置，其中一个所述活动板的底边靠近外壳中心一侧固定连接有控制机构，两个所述活动板的底边顶面上均固定连接有固定块，所述外壳的底面上开设有两个活动槽，所述固定块与活动槽之间活动连接，所述固定块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的两端分别与活动槽的左右两侧侧壁活动连接，两个所述螺纹杆远离外壳底面中心一端均贯穿外壳侧壁并固定连接有第二电机，所述第二电机与外壳之间固定连接，所述螺纹杆与外壳之间活动连接，所述活动板的竖边靠近外壳一侧设置有夹紧机构。
[0005]优选的，所述调节机构包括连接板，所述连接板呈L形设置，所述环形壳内腔均匀分布活动连接若干个连接板，所述连接板的长边贯穿环形壳内侧壁并固定连接有研磨片，所述环形壳的左侧壁上均匀分布开设有若干个竖槽，所述竖槽贯穿环形壳前侧壁，所述环形壳的左侧壁上活动连接有环形板，所述环形板上均匀分布开设有若干个斜槽，所述连接
板的短边贯穿竖槽并与斜槽之间活动连接，所述环形板的侧壁上螺纹连接有定位螺栓，所述环形壳的左侧壁上均匀分布开设有若干个插孔，所述定位螺栓插入其中一个插孔。
[0006]优选的，所述夹紧机构包括方杆，所述活动板靠近外壳一侧的侧壁上开设有凹槽，所述方杆贯穿凹槽并与其活动连接，所述方杆靠近外壳一端固定连接有圆台板，所述圆台板靠近外壳一侧的直径小于另一侧直径设置，所述圆台板的侧壁上均匀分布活动连接有若干个活动杆，所述活动杆呈T形设置，所述凹槽的侧壁上均匀分布开设有若干个侧槽，所述活动杆一端与侧槽活动连接，所述活动杆长边一端固定连接有夹板，所述方杆远离圆台板一端固定连接有侧板，所述方杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧一端与凹槽内壁固定连接，所述方杆另一端与圆台板固定连接，所述方杆的侧壁上前后对称开设有若干个卡槽，所述活动板远离外壳一侧前后对称固定连接有两个平板，所述平板上活动连接有圆杆，所述圆杆靠近方杆一端固定连接有卡齿，所述卡齿插入其中一个卡槽，所述圆杆另一端固定连接有限位板，所述圆杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧一端与平板固定连接，所述第二弹簧另一端与限位板固定连接。
[0007]优选的，所述内壳内腔右侧壁上开设有圆槽，所述环形壳的右侧外壁上均匀分布固定连接有若干个活动块，所述活动块与圆槽之间活动连接。
[0008]优选的，所述活动板靠近外壳一侧的拐角处开设有矩形槽，所述矩形槽的长宽均大于第二电机的长宽设置。
[0009]优选的，左侧两个所述限位板远离圆杆一侧的侧壁上均固定连接固定板，所述固定板呈L形设置，两个所述固定板远离限位板一侧均固定连接有斜板，两个所述斜板前后对称设置。
[0010]优选的，所述圆台板的侧壁上均匀分布开设有若干个滑槽，所述活动杆靠近圆台板一端固定连接有滑块，所述滑块与滑槽之间活动连接。
[0011]优选的，所述夹板呈弧形设置，若干个所述夹板相面对一侧的侧壁上均固定连接有防滑垫。
[0012]一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备的使用方法，包括以下步骤：S1：本装置在使用时首先将生产好的硅晶棒插入到左侧活动板上的夹紧机构内，通过硅晶棒推动圆台板向凹槽内腔一侧运动，圆台板带动方杆向远离外壳一侧运动，此时活动杆上的滑块在圆台板上的滑槽内运动，使得活动杆带动夹板将硅晶棒的一端实现夹紧，并通过卡齿在方杆侧壁上的卡槽内卡合，实现对方杆和夹板位置的锁定，从而使得对硅晶棒夹紧牢靠稳定；S2：然后通过把手打开外壳前侧壁上的门板，然后转动定位螺栓，使得定位螺栓从插孔内抽出，并通过定位螺栓带动环形板转动，环形板的运动可以使得连接板在斜槽内运动，从而使得连接板带动研磨片的位置改变，当研磨片之间的间距与硅晶棒的直径达到合适之后停止对定位螺栓的转动，并通过再次转动定位螺栓，使得定位螺栓插入到合适位置的插孔内，实现对环形板的定位；S3：重复上一步的操作，对其它两个调节机构完成调节操作，并关闭门板，使得本装置可以适应对不同直径的硅晶棒进行研磨操作使用；S4：然后将固定管与外部的抽气装置通过管道连接，通过外部电源启动第一电机和左侧得到第二电机，通过左侧第二电机带动螺纹杆转动，可以使得螺纹杆啮合固定块在
活动槽内运动，固定块带动左侧的活动板向外壳一侧运动，从而将固定好的硅晶棒向外壳内腔中运动；S5：硅晶棒通过活动板输送到外壳内腔并一层层的贯穿环形壳，通过第一电机带动转轴上的第一齿轮转动，第一齿轮啮合环形壳上的环形齿轮转动，环形壳带动研磨片对于硅晶棒进行研磨操作，研磨片自左向右依次实现对硅晶棒的粗磨、细磨和精磨，实现对硅晶棒的高效且效果好的研磨操作；S6：在研磨的过程中产生的粉尘利用外部的抽气装置通过外壳顶面上的固定管排出，有效的避免污染，使用效果好；S7：当左侧的活动板上固定块运动到活动槽的最右侧后，此时硅晶棒的右端插入到右侧活动板上的凹槽内，夹紧机构实现对硅晶棒的右端固定夹紧操作，且通过斜板与外壳左侧壁之间接触，斜板带动固定板远离活动板一侧运动，使得卡齿脱离卡槽，在第一弹簧和右侧活动板运动情况下使得左侧夹紧机构解除对硅晶棒的锁定；S8：通过两个活动板底边的接触，使得控制机构开启，控制机构关闭左侧的第二电机并开启右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，包括外壳（1）,其特征在于：所述外壳（1）的左右侧壁均不封闭设置，所述外壳（1）的前侧壁上活动连接有门板（2），所述门板（2）上固定连接有把手（3），所述外壳（1）的顶面上固定连接有若干个固定管（4），所述外壳（1）内腔均匀分布固定连接有三个内壳（5），所述内壳（5）的左侧壁不封闭，所述内壳（5）呈外方内圆设置，所述内壳（5）内活动连接有环形壳（6），所述环形壳（6）内设置有调节机构（7），所述环形壳（6）的外侧壁上固定连接有环形齿轮（8），所述外壳（1）内腔顶面左右对称固定连接有两个安装板（9），其中一侧所述安装板（9）的侧壁上固定连接有第一电机（10），所述第一电机（10）的转子上固定连接有转轴（11），所述转轴（11）贯穿三个内壳（5）并与另一侧安装板（9）活动连接，所述转轴（11）与内壳（5）之间活动连接，所述转轴（11）位于内壳（5）内腔的侧壁上均固定连接有第一齿轮（12），所述第一齿轮（12）与环形齿轮（8）之间啮合，所述外壳（1）的两侧均设置有活动板（13），所述活动板（13）呈L形设置，其中一个所述活动板（13）的底边靠近外壳（1）中心一侧固定连接有控制机构（14），两个所述活动板（13）的底边顶面上均固定连接有固定块（15），所述外壳（1）的底面上开设有两个活动槽（16），所述固定块（15）与活动槽（16）之间活动连接，所述固定块（15）上螺纹连接有螺纹杆（17），所述螺纹杆（17）的两端分别与活动槽（16）的左右两侧侧壁活动连接，两个所述螺纹杆（17）远离外壳（1）底面中心一端均贯穿外壳（1）侧壁并固定连接有第二电机（18），所述第二电机（18）与外壳（1）之间固定连接，所述螺纹杆（17）与外壳（1）之间活动连接，所述活动板（13）的竖边靠近外壳（1）一侧设置有夹紧机构（19）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述调节机构（7）包括连接板（20），所述连接板（20）呈L形设置，所述环形壳（6）内腔均匀分布活动连接若干个连接板（20），所述连接板（20）的长边贯穿环形壳（6）内侧壁并固定连接有研磨片（21），所述环形壳（6）的左侧壁上均匀分布开设有若干个竖槽（22），所述竖槽（22）贯穿环形壳（6）前侧壁，所述环形壳（6）的左侧壁上活动连接有环形板（23），所述环形板（23）上均匀分布开设有若干个斜槽（24），所述连接板（20）的短边贯穿竖槽（22）并与斜槽（24）之间活动连接，所述环形板（23）的侧壁上螺纹连接有定位螺栓（25），所述环形壳（6）的左侧壁上均匀分布开设有若干个插孔（26），所述定位螺栓（25）插入其中一个插孔（26）。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述夹紧机构（19）包括方杆（27），所述活动板（13）靠近外壳（1）一侧的侧壁上开设有凹槽（28），所述方杆（27）贯穿凹槽（28）并与其活动连接，所述方杆（27）靠近外壳（1）一端固定连接有圆台板（29），所述圆台板（29）靠近外壳（1）一侧的直径小于另一侧直径设置，所述圆台板（29）的侧壁上均匀分布活动连接有若干个活动杆（30），所述活动杆（30）呈T形设置，所述凹槽（28）的侧壁上均匀分布开设有若干个侧槽（31），所述活动杆（30）一端与侧槽（31）活动连接，所述活动杆（30）长边一端固定连接有夹板（32），所述方杆（27）远离圆台板（29）一端固定连接有侧板（33），所述方杆（27）上套设有第一弹簧（34），所述第一弹簧（34）一端与凹槽（28）内壁固定连接，所述方杆（27）另一端与圆台板（29）固定连接，所述方杆（27）的侧壁上前后对称开设有若干个卡槽（35），所述活动板（13）远离外壳（1）一侧前后对称固定连接有两个平板（36），所述平板（36）上活动连接有圆杆（37），所述圆杆（37）靠近方杆（27）一端固定连接有卡齿（38），所述卡齿（38）插入其中一个卡槽（35），所述圆杆（37）另一端固定连接有限位板（39），所述圆杆（37）上套设有第二弹簧（40），所述第二弹簧（40）一端与平板
（36）固定连接，所述第二弹簧（40）另一端与限位板（39）固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于：所述内壳（5）内腔右侧壁上开设有圆槽（41），所述环形壳（6）的右侧外壁上均匀分布固定连接有若干个活动块（42），所述活动块（42）与圆槽（41）之间活动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乔栋，杨萱，李锋，袁泉，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：