【技术实现步骤摘要】
一种拼板HDI对位检测装置
[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，具体的是一种拼板HDI对位检测装置。
技术介绍
[0002]随着互联网的升级，用户对智能化的设备或工具要求也愈演愈烈，最终要求使轻、薄、小作为主流产品，故此PCB载体也要随之升级化，由传统的硬板转为HDI板加工。HDI是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA，自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
[0003]HDI的板加工制程中子板需经曝光和显影来实现图像转移，但制备过程中常有因子板的受热膨胀收缩或者多个子板压合对位不精准，所以HDI板进行激光钻盲孔时会导致出现偏移现象，但由于HDI板钻孔孔径小，无法直接目测观察，不能作到先知先觉将废品剔除，这无疑会造成成品报废等问题，相当增加成本，所以亟需新的方案对上述问题进行解决。
技术实现思路
[0004]为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拼板HDI对位检测装置，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)底部固定安装支撑腿，所述工作台(1)顶部一侧固定安装上料机构(2)，所述工作台(1)顶部另一侧开设有延伸至工作台(1)边缘的第一安装槽(3)，所述第一安装槽(3)两侧的工作台(1)表面对称固定安装导轨(4)，所述导轨(4)上滑动安装检测架(5)，所述导轨(4)与上料机构(2)之间设有倾斜设置的导料板(6)，所述导轨(4)上方设有安装座(7)，所述安装座(7)底部固定安装检测机构(8)，所述工作台(1)远离上料机构(2)一侧下方设有出料机构(9)。2.根据权利要求1所述的拼板HDI对位检测装置，其特征在于，所述上料机构(2)包括上料框(10)，所述上料框(10)底部对称固定安装支撑板(11)，所述上料框(10)顶部为敞口，所述上料框(10)顶部边缘设有若干向上延伸的角板(12)，所述上料框(10)侧壁底端靠近导料板(6)一侧开设有出料口(13)，所述上料框(10)底部中间开设有与出料口(13)垂直的推料口(14)，所述推料口(14)一侧的上料框(10)底面固定安装导向板(15)，所述导向板(15)表面开设有第一滑孔(16)，所述第一滑孔(16)内滑动安装推料机构。3.根据权利要求2所述的拼板HDI对位检测装置，其特征在于，所述推料机构包括第一滑块(17)，所述第一滑块(17)与第一滑孔(16)滑动连接，所述第一滑块(17)一侧固定安装盒(18)，所述安装盒(18)内部上方滑动设置拨快(19)，所述拨快(19)底部固定安装第一导向杆(20)，所述第一导向杆(20)下端贯穿安装盒(18)，所述拨快(19)与安装盒(18)底部之间的第一导向杆(20)表面设有弹簧(21)，所述第一滑块(17)另一侧与驱动杆(22)滑动连接，所述驱动杆(22)表面对应第一滑块(17)处开设有第二滑孔(23)，所述驱动杆(22)另一端与安装板(24)转动连接，所述安装板(24)竖直固定安装在上料框(10)底部，所述所述驱动杆(22)的转动轴与第一电机(25)的输出轴连接，所述第一电机(25)固定安装在安装板(24)上。4.根据权利要求3所述的拼板HDI对位检测装置，其特征在于，所述拨快(19)顶部设有向上延伸的凸块(26)，所述凸块(26)宽度与推料口(14)宽度契合，所述凸块(26)高度小于等于单块拼板HDI的厚度，所述凸块(26)远离出料口(13)一侧设有弧形倒角。5.根据权利要求2所述的拼板HDI对位检测装置，其特征在于，所述导料板(6)倾斜设置，所述导料板(6)底部通过支撑杆与工作台(1)顶部固定，所述导料板(6)上端与上料框(10)底部齐平，所述导料板(6)下端与检测架(5)顶部齐平。6.根据权利要求1所述的拼板HDI对位检测装置，其特征在于，所述导轨(4)顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员：王利萍，刘露，李艳梅，徐向东，陈庆华，曾玲，陈英俊，
申请(专利权)人：广东喜珍电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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