集成电路的仿真方法技术

一种集成电路的仿真方法，包括：提供初始单元电路版图，所述初始单元电路版图包括若干初始互连图形；获取互连切割层信息；根据互连切割层信息对所述初始单元电路版图进行模拟处理，以获取预设单元电路版图；根据所述预设单元电路版图建立后仿网表。通过所述集成电路的仿真方法，能够提高集成电路的仿真结果的准确性和可靠性。确性和可靠性。确性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
集成电路的仿真方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种集成电路的仿真方法。

技术介绍

[0002]随着超大规模集成电路工艺的迅速发展，集成电路中的元器件数量不断增多，而集成电路的尺寸却越来越小，因而，需要通过逐渐增多的金属互连层连接各元器件，从而提高芯片的速度和集成度。
[0003]在先进工艺中，当集成电路(IC)的版图设计完成后，通过对集成电路的版图进行仿真，从而判断集成电路的设计方案是否符合要求。
[0004]判断集成电路的设计方案是否符合要求主要包括两方面：一方面，是判断各集成电路中各单元电路的电路功能是否符合设计标准，另一方面，在芯片设计过程中，存在着很多时序的违例，因此，在设计中需要通过时序分析(Time Analysis)验证时序的正确与否。
[0005]时序分析通常包括动态时序分析(Dynamic timing simulation)和静态时序分析(Static Timing Analysis，STA)。动态时序分析主要通过输入向量作为激励，来验证整个设计的时序功能，动态时序分析的精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的仿真方法，其特征在于，包括：提供初始单元电路版图，所述初始单元电路版图包括若干初始互连图形；获取互连切割层信息；根据互连切割层信息对所述初始单元电路版图进行模拟处理，以获取预设单元电路版图；根据所述预设单元电路版图建立后仿网表。2.如权利要求1所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，获取所述互连切割层信息的方法包括：提供互连切割层版图；根据所述互连切割层版图获取所述互连切割层信息。3.如权利要求2所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，所述互连切割层版图包括若干互连切割图形；所述互连切割层信息包括：若干所述互连切割图形的形状和位置。4.如权利要求2所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，所述互连切割层版图包括若干互连切割图形；所述互连切割层信息包括：体现若干所述互连切割图形的形状和位置的信息。5.如权利要求3或4所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，所述模拟处理的方法包括：根据所述互连切割层信息和初始单元电路版图获取若干待处理图形，所述待处理图形为与互连切割图形相邻且延伸方向不同的初始互连图形；将全部所述待处理图形沿待处理图形的延伸方向延伸至对应的关联边界，以形成第一互连图形，所述对应的关联边界为互连切割图形与对应的待处理图形相邻的边界。6.如权利要求5所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，所述后仿网表包括第一后仿网表，所述第一后仿网表包括第一RC信息。7.如权利要求6所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，根据所述预设单元电路版图建立第一后仿网表的方法包括：根据所述预设单元电路版图的初始互连图形以及第一互连图形，获取所述第一RC信息。8.如权利要求7所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，所述第一后仿网表还包括第一MOS管信息。9.如权利要求8所述的集成电路的仿真方法，其特征在于，所述初始单元电路版图还包括若干MOS器件图形，所述预设单元电路版图的MOS器件图形与初始单元电路版图的MOS器件图形相同；根据所述预设单元电路版图建立第一后仿网表的方法还包括：根据所述预设单元电路版图的MOS器件图形，获取所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，蔡燕飞，朱浩洲，王代平，雷传震，方宗勇，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：