影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备技术

一种影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备。该影像感测组件包括至少一影像感测芯片，至少一刚性电路板以及一电性接点组件。该影像感测芯片具有一感测区域。该刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿该上表面和该下表面的一镂空部，其中该刚性电路板的该上表面适于对应地安装该镜头组件，以使该镜头组件对准该镂空部，其中该影像感测芯片被电连接地贴装于该刚性电路板的该下表面，并且该影像感测芯片的该感测区域对准于该镂空部。该电性接点组件包括多个电路板电性接点，并且该电路板电性接点被设置于该刚性电路板的该上表面和/或该下表面，用于在贴装该影像感测芯片之后将该柔性电路板电连接于该刚性电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及光学成像
，特别是涉及一种影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备。

技术介绍

[0002]影像传感器模组作为大多数电子设备的标准配置之一，并且影像传感器模组的高成像品质对电子设备朝着高性能的方向发展起着极其重要的作用。而影像传感器模组组装质量的高低又直接影响着模组的成像品质，使得现有技术对模组的组装越来越关注，对组装质量提出了越来越严苛的要求。
[0003]目前，应用于可携式电子产品的摄像装置的影像传感器模组，是在电路板上设置影像感测芯片和支架，并在支架上设置玻璃盖板和镜头的装置。现有常用的模组组装方法主要包括COB(Chip On Board；板上芯片封装)、MOB(Molding On Board；板上模塑封装)以及MOC(Molding On Chip；芯片上模塑封装)三种芯片封装工艺方式。该COB工艺和该MOB工艺均是先利用胶水或树脂将芯片胶合固定于电路板上，再利用引线将该芯片与该电路板进行电连接；而该MOC工艺则是先利用引线将该芯片与该电路板进行电连接，再利用模塑工艺将该芯片模塑固定于该电路板上。
[0004]然而，现有的三种芯片封装工艺所需要该电路板通常都是软硬结合板，也就是说，在贴装该芯片之前，该电路板就通过诸如压合等方式将软板与硬板相结合以形成具有一体结构的软硬结合板，以便在通过软板与外部电子器件进行电性连接的同时，还能够通过硬板为该芯片提供平整的贴装区域。但正是由于现有的三种芯片封装工艺所需要的电路板是软硬结合板，因此这就会造成该电路板无法批量化生产，更无法在同一设备内完成批量化的芯片封装。换言之，现有的三种芯片封装工艺均无法采用单一设备来完成芯片的封装，这就导致现有的芯片封装设备成本加高，且需要无尘环境和复杂的制程，进而造成模组组装的成本大幅提升。
[0005]此外，现有的COB工艺所使用的材料、制程以及工艺，虽然原始出发点是为了节省芯片级封装(CSP)工艺的成本，但在可靠性上却与芯片的应用条件和环境差异甚大，造成现有的COB工艺的封装良率波动较大(通常在85％和95％之间)，因此需要挑选再加工，进一步延长制程、提高组装成本。现有的MOB工艺和MOC工艺虽然符合芯片组装条件，但在治具和模具上无法实现共享化、标准化造成的成本优势，并且该MOC工艺还会存在加工清洁问题(这是因为在芯片上模塑时，模塑材料极易污染芯片的感测面)。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其能够优化芯片封装的可靠性、高精度以及一致性，有助于使消费电子等级的封装工艺可符合安防、AR、VR、AIOT应用、航天、车载、工业控制、2D/3D及其混合应用。
[0007]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电
子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件能够有效地缩小组装尺寸，有利于应用于微型化的装置和设备。
[0008]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件能够使电路基板的利用率大幅提高，甚至可达到现有的芯片封装工艺的三倍。
[0009]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件能够通过单一设备完成制造，并能够获得高精公差，大幅地提高产品良率。
[0010]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件的制造方法能够先在电路基板上批量地封装芯片，再通过电路基板上预留的电性接点来电连接软板，以便简化封装工艺，降低组装成本。
[0011]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件的制造方法能够先一次性封装多个所述影像传感器模组，再根据需求将其切割成单一影像传感器模组或阵列影像传感器模组，进而通过标准化工艺制程使得治具可以共享化，以便实现高精密结构，有助于大幅降低生产成本。
[0012]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件的制造方法还能够有效地缩小组装尺寸和简化组装流程，并高度地智动化降低人力负担和环境成本，以便大幅地优化可靠性和良率，使得传统的制造流程生态得以朝向精密化进化。
[0013]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件的制造方法能够在光学半导体的可靠性、高精度以及一致性方面得以大幅地进化和优化。
[0014]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，在本专利技术的一实施例中，所述影像感测组件的制造方法虽然也利用了模塑工艺来封装所述影像感测芯片，但由于所述影像感测芯片的感光面背向模塑基座而不会接触到模塑材料，因此无需加工清洁，有助于缩短组装制程，降低制造成本。
[0015]本专利技术的另一优势在于提供一影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，其中，为了达到上述目的，在本专利技术中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本专利技术成功和有效地提供一解决方案，不只提供简单的影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备，同时还增加了所述影像感测组件、影像传感器模组及其制造方法和电子设备的实用性和可靠性。
[0016]为了实现上述至少一优势或其他优势和目的，本专利技术提供了一影像感测组件，用于与一柔性电路板和一镜头组件组装成一影像传感器模组，其中所述影像感测组件包括：
[0017]至少一影像感测芯片，其中所述影像感测芯片具有一感测区域；
[0018]至少一刚性电路板，其中所述刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿所述上表面和所述下表面的一镂空部，其中所述刚性电路板的所述上表面适于对应地安装该镜头组件，以使该镜头组件对准所述刚性电路板的所述镂空部，其中所述影像感测芯片被电
连接地贴装于所述刚性电路板的所述下表面，并且所述影像感测芯片的所述感测区域对准于所述刚性电路板的所述镂空部；以及
[0019]一电性接点组件，其中所述电性接点组件包括多个电路板电性接点，并且所述电路板电性接点被设置于所述刚性电路板的所述上表面和/或所述下表面，用于在贴装所述影像感测芯片之后将该柔性电路板电连接于所述刚性电路板。
[0020]根据本专利技术的一实施例，所述刚性电路板是在一次性贴装多个所述影像感测芯片至一电路基板之后，通过切割所述电路基板而获得的。
[0021]根据本专利技术的一实施例，所述的影像感测组件，进一步包括一封胶层，其中所述封胶层包覆于所述影像感测芯片和所述刚性电路板的所述下表面的一部分。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一影像感测组件，用于与一柔性电路板和一镜头组件组装成一影像传感器模组，其特征在于，其中所述影像感测组件包括：至少一影像感测芯片，其中所述影像感测芯片具有一感测区域；至少一刚性电路板，其中所述刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿所述上表面和所述下表面的一镂空部，其中所述刚性电路板的所述上表面适于对应地安装该镜头组件，以使该镜头组件对准所述刚性电路板的所述镂空部，其中所述影像感测芯片被电连接地贴装于所述刚性电路板的所述下表面，并且所述影像感测芯片的所述感测区域对准于所述刚性电路板的所述镂空部；以及一电性接点组件，其中所述电性接点组件包括多个电路板电性接点，并且所述电路板电性接点被设置于所述刚性电路板的所述上表面和/或所述下表面，用于在贴装所述影像感测芯片之后将该柔性电路板电连接于所述刚性电路板。2.如权利要求1所述的影像感测组件，其中，所述刚性电路板是在一次性贴装多个所述影像感测芯片至一电路基板之后，通过切割所述电路基板而获得的。3.如权利要求2所述的影像感测组件，进一步包括一封胶层，其中所述封胶层包覆于所述影像感测芯片和所述刚性电路板的所述下表面的一部分。4.如权利要求3所述的影像感测组件，其中，所述电路板电性接点被设置于所述刚性电路板的所述下表面，并且所述电路板电性接点裸露在所述封胶层之外。5.如权利要求2所述的影像感测组件，进一步包括一封胶层，其中所述封胶层包覆于所述影像感测芯片和所述刚性电路板的所述下表面的全部。6.如权利要求5所述的影像感测组件，其中，所述电性接点组件进一步包括多个导体件，其中所述导体件被贯穿地设置于所述封胶层，并且所述导体件电连接于所述刚性电路板，用于通过所述导体件将该柔性电路板与所述刚性电路板进行电性连接。7.如权利要求6所述的影像感测组件，其中，所述导体件为一导体柱，其中所述导体柱的第一端被贯穿地设置于所述刚性电路板或被固定地设置于所述刚性电路板的所述下表面，其中所述导体柱的第二端自所述导体柱的所述第一端一体地向下延伸，并贯穿所述封胶层以作为所述电路板电性接点。8.如权利要求1至7中任一所述的影像感测组件，进一步包括至少一滤光片，其中所述滤光片被对应地贴装于所述刚性电路板的所述上表面，并且所述滤光片对准于所述刚性电路板的所述镂空部。9.一影像传感器模组，其特征在于，包括：一柔性电路板；一镜头组件；以及一影像感测组件，其中所述影像感测组件包括：至少一影像感测芯片，其中所述影像感测芯片具有一感测区域；至少一刚性电路板，其中所述刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿所述上表面和所述下表面的一镂空部，其中所述刚性电路板的所述上表面对应地安装所述镜头组件，以使所述镜头组件对准所述刚性电路板的所述镂空部，其中所述影像感测芯片被电连接地贴装于所述刚性电路板的所述下表面，并且所述影像感测芯片的所述感测区域对准于所述刚性电路板的所述镂空部；以及
一电性接点组件，其中所述电性接点组件包括多个电路板电性接点，并且所述电路板电性接点被设置于所述刚性电路板的所述上表面和/或所述下表面，以通过所述电路板电性接点在贴装所述影像感测芯片之后将所述柔性电路板电连接于所述刚性电路板。10.如权利要求9所述的影像传感器模组，其中，所述影像感测组件进一步包括一封胶层，其中所述封胶层包覆于所述影像感测芯片和所述刚性电路板的所述下表面。11.如权利要求10所述的影像传感器模组，其中，所述柔性电路板具有一内接端、一外接端以及一缺口，其中所述柔性电路板的所述缺口位于所述柔性电路板的一内接端，并且当所述柔性电路板的所述内接端被电连接于所述刚性电路板的所述上表面时，所述柔性电路板的所述缺口与所述刚性电路板的所述镂空部相匹配。12.如权利要求11所述的影像传感器模组，其中，所述柔性电路板的所述内接端包括一底板和一或多个侧翼板，其中所述柔性电路板的所述缺口被设置于所述内接端的所述底板，并且所述侧翼板自所述底板的侧边一体地向外延伸，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄成有，胡增新，蔡立酋，彭加琳，
申请(专利权)人：舜宇光学浙江研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：