一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法技术

本发明专利技术涉及焊接材料制备领域，尤其涉及一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法；包括：按设定的重量配比称取原料，将锡放入一钢制的容器中，将钢制容器置于中频炉上进行第一阶段升温，使锡熔化成液态；将硅粉撒入到钢制的容器中，搅拌使其充分混合形成第一阶段混合液；对第一阶段混合液进行第二阶段升温，将铜粉、锑粉撒入，继续搅拌使其充分混合形成第二阶段混合液；将第二阶段混合液降至第一阶段温度，然后加入镍粉进行复拌；加入氯化铵溶液到钢制的容器中，在高温下除氧除杂；将搅拌好的焊料倒入模具中，即得所需焊料。本发明专利技术焊料安全环保，焊料焊点表面布氏硬度有效提升，可有效解决了目前无铅焊料由于表面硬度不够的等技术问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法


[0001]本专利技术涉及焊接材料制备领域，尤其涉及一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法。

技术介绍

[0002]焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术，现有技术中，电子工业的焊接材料主要以锡铅合金为主，虽然锡铅合金具有优异的焊接性能，但铅是有毒的物质，进入人体后在骨骼中不断积累且不易排出，造成操作人员铅中毒。随着技术发展，电子产品组装焊接逐渐进入无铅化制程。但现有的无铅焊料，焊接后焊点由于表面硬度不够(布氏硬度约21)，导致焊料的抗形变性能差，容易脱焊。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法，包括如下步骤：
[0006]S1、按设定的重量配比称取原料，将锡放入一钢制的容器中，将钢制容器置于中频炉上进行第一阶段升温，使锡熔化成液态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面弥散硬化的无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、按设定的重量配比称取原料，将锡放入一钢制的容器中，将钢制容器置于中频炉上进行第一阶段升温，使锡熔化成液态；S2、将硅粉撒入到钢制的容器中，搅拌使其充分混合形成第一阶段混合液；S3、对第一阶段混合液进行第二阶段升温，将铜粉、锑粉撒入，继续搅拌使其充分混合形成第二阶段混合液；S4、将第二阶段混合液降至第一阶段温度，然后加入镍粉进行复拌；S5、加入氯化铵溶液到钢制的容器中，在高温下除氧除杂；S6、将搅拌好的焊料倒入模具中，即得到所需的焊料；所述无铅焊料，按重量百分数计，由如下组分组成：硅粉0.05％～0.1％，镍粉0.1％～1％，铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄守友，张毅，叶桥生，黄义荣，
申请(专利权)人：东莞市千岛金属锡品有限公司，
类型：发明
国别省市：