焊料合金、焊料粉末以及焊接接头制造技术

本发明专利技术提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料合金、焊料粉末以及焊接接头


[0001]本专利技术涉及一种能够抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。

技术介绍

[0002]近年来，要求CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)等具有焊接接头的电子器件小型化、高性能化。随之，需要印刷基板和电子器件的电极的小型化。由于电子器件通过电极与印刷基板连接，所以随着电极的小型化，连接两者的焊接接头也变小。
[0003]为了通过这样的微细电极连接电子器件和印刷基板，一般使用焊膏。通过印刷等将焊膏提供到印刷基板的电极上。焊膏的印刷是通过将设有开口部的金属掩模放置在印刷基板上，一边将刮板按压在金属掩模上一边使其移动，从金属掩模的开口部将焊膏一并涂布在印刷基板上的电极上而进行的。另外，在购买了焊膏的情况下，通常不会在一次印刷中全部用完。这样，为了不损害对基板的印刷性能，焊膏必须维持制备当初的适度的粘度。
[0004]但是，近年来，随着电极的小型化的发展，焊膏的印刷面积也在狭小化，因此，到将已购买的焊膏用完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料合金，其特征在于，该焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Bi+Pb(1)0＜2.3
×
10
‑4×
Bi+8.2
×
10
‑4×
Pb≤7(2)上述式(1)和式(2)中，As、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。2.一种焊料合金，其特征在于，该焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：超过0质量ppm且25000质量ppm以下和Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Bi+Pb(1)0＜2.3
×
10
‑4×
Bi+8.2
×
10
‑4×
Pb≤7(2)上述式(1)和式(2)中，As、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。3.一种焊料合金，其特征在于，该焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：50～25000质量ppm和Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Bi+Pb(1)0＜2.3
×
10
‑4×
Bi+8.2
×
10
‑4×
Pb≤7(2)上述式(1)和式(2)中，As、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。4.一种焊料合金，其特征在于，该焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：超过0质量ppm且25000质量ppm以下和Pb：50～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Bi+Pb(1)0＜2.3
×
10
‑4×
Bi+8.2
×
10
‑4×
Pb≤7(2)上述式(1)和式(2)中，As、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。5.一种焊料合金，其特征在于，该焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎浩由，宗形修，白鸟正人，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：