一种复合绝缘胶膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种复合绝缘胶膜及其制备方法和应用，具体公开了一种复合绝缘胶膜，所述复合绝缘胶膜由第一介质膜和第二介质膜组成，其中第一介质膜是由第一电子浆料涂层制成，第二介质膜是由第二电子浆料涂层制成；所述第一电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料和溶剂制成，所述第二电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料、溶剂和偶联剂制成。本发明专利技术首次提出了采用双层复合膜设计，实现了同时提高绝缘膜的剥离强度并降低热膨胀系数。本发明专利技术的制备方法简单，无需复杂的设备和原料即可实现性能的提升。性能的提升。性能的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种复合绝缘胶膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于电子封装材料
，更具体地，本专利技术涉及一种复合绝缘胶膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的发展，特别是近年来以可穿戴电子、智能手机、超薄电脑、无人驾驶、物联网技术和5G通讯技术为主的快速发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求。绝缘电介质材料是电子封装技术的一种重要材料。相比较于陶瓷介质材料，聚合物基电介质复合材料具有易加工、价廉、质轻等优势，在电子封装领域已有广泛的应用。在印刷线路板、封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装中，环氧树脂基复合材料以其优异的粘结性、可加工性强、各项性能易于调整等特征，相比其他聚合物基复合材料具有更多的应用。
[0003]但是，环氧树脂绝缘胶膜在与光滑的铜层、芯片压合时，容易出现结合力偏低，即介质层与铜层或芯片结合不紧密，导致在受到冷热冲击时，容易出现爆裂现象，从而导致器件失效。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种绝缘胶膜膜材料，增强了其与铜层或芯片之间的结合力，并在受到冷热冲击时，不产生爆裂现象，可应用于封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装领域。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本专利技术采取了以下技术方案。
[0006]本专利技术一个方面提供了一种复合绝缘胶膜，所述复合绝缘胶膜由第一介质膜和第二介质膜组成，其中第一介质膜是由第一电子浆料涂层制成，第二介质膜是由第二电子浆料涂层制成；所述第一电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料和溶剂制成，所述第二电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料、溶剂和偶联剂制成。
[0007]所述第一电子浆料涂层中不包含偶联剂。
[0008]进一步地，第二介质膜的厚度低于5μm，优选为0.1μm
‑
5μm。例如为0.2μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.5μm、2.0μm、2.5μm、3.0μm、3.5μm、4.0μm、4.5μm、5.0μm。
[0009]进一步地，第一介质膜的厚度为任意厚度，例如为1
‑
100μm、2μm、5μm、8μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm。
[0010]进一步地，第二介质膜中的填料含量占10wt％
‑
90wt％，优选为5wt％～20wt％，例如为10wt％
‑
15wt％。
[0011]进一步地，第一介质膜中的填料含量占10wt％
‑
90wt％，优选为40wt％～90wt％，例如为70wt％
‑
85wt％。
[0012]在本专利技术中，填料含量为填料占第一或第二电子浆料涂层复合物固体成分即不含溶剂等挥发成分质量的百分比。
[0013]进一步地，第一电子浆料涂层与第二电子浆料涂层中的环氧树脂种类相同或不同，优选环氧树脂种类相同。
[0014]进一步地，第一电子浆料涂层与第二电子浆料涂层中的环氧树脂独立地选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧、多官能团环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、溴化环氧树脂中的至少两种。例如为双酚A型环氧树脂与联苯环氧树脂的组合。
[0015]进一步地，第一电子浆料涂层与第二电子浆料涂层中的环氧树脂中分别由至少一种液体环氧树脂和一种固体环氧树脂组成，液体环氧树脂和固体环氧树脂的重量比为0.25～0.55：1，优选为0.44
‑
0.55:1。
[0016]环氧树脂的实例可以为双酚A型环氧树脂，如南亚NPEL
‑
128,NPEL
‑
127,NPEL
‑
144,NPES
‑
609,NPES
‑
901,NPES
‑
902,NPES
‑
903,NPES
‑
904,NPES
‑
907,NPES
‑
909,如国都化工YD
‑
001，YD
‑
012,YD
‑
013k，YD
‑
014,YD
‑
134,YD
‑
134D,YD
‑
134L,YD
‑
136、YD
‑
128,YD
‑
127，亨斯迈生产的GY 2600，GY 6010，GY 6020，MY 790
‑
1，LY 1556，GY 507等，双酚F型环氧树脂如南亚生产的NPEF
‑
170,CVC生产的EPALLOY 8220、EPALLOY 8220E、EPALLOY 8230，亨斯迈生产的GY 281，GY 282，GY 285，PY 306，PY 302
‑
2，PY 313等，酚醛型环氧树脂如南亚生产的NPPN
‑
638S、NPPN
‑
631、CVC生产的EPALLOY 8240、EPALLOY 8240、EPALLOY 8250、EPALLOY 8330等，邻甲酚醛型环氧树脂如南亚生产的NPCN
‑
701、NPCN
‑
702、NPCN
‑
703、NPCN
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704、NPCN
‑
704L、NPCN
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704K80等，多官能团环氧树脂如南亚生产的NPPN
‑
431A70、CVC生产的ERISYS GA
‑
240等，脂环族环氧树脂如CVC生产的EPALLOY 5000、EPALLOY 5200、JE
‑
8421等，间苯二酚环氧树脂如CVC生产的ERISYS RDGE、橡胶改性环氧树脂CVC生产的HyPox RA 95、HyPox RA 840、HyPox RA 1340、HyPox RF 928、HyPox RM 20、HyPox RM 22、HyPox RK 84L、HyPox RK 820等，聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂如日本三井化学生产的YX4000，YX4000K，YX4000H，YX4000HK，YL6121H，YL6121HN、双环戊二烯环氧树脂、溴化环氧树脂，如岳阳巴陵石化生产的CYDB
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500，CYDB
‑
700，CYDB
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900，CYDB
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400，CYDB
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450A80等中的一种或多种。
[0017]进一步地，固化剂为分子结构中含有能够与环氧基发生反本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合绝缘胶膜，其特征在于，所述复合绝缘胶膜由第一介质膜和第二介质膜组成，其中第一介质膜是由第一电子浆料涂层制成，第二介质膜是由第二电子浆料涂层制成；所述第一电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料和溶剂制成，所述第二电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料、溶剂和偶联剂制成；优选地，第二介质膜的厚度低于5μm；第一介质膜的厚度为任意厚度；优选地，第二介质膜的质量为100％时，偶联剂的含量低于1％，更优选为0.1％
‑
1％，最优选为0.7％
‑
0.9％。2.权利要求1所述的复合绝缘胶膜，其特征在于，第二介质膜中的填料含量占10wt％
‑
90wt％；优选为5wt％～20wt％；第一介质膜中的填料含量占10wt％
‑
90wt％，优选为40wt％～90wt％。3.权利要求1所述的复合绝缘胶膜，其特征在于，第一电子浆料涂层与第二电子浆料涂层中的环氧树脂中由至少一种液体环氧树脂和一种固体环氧树脂组成，液体环氧树脂和固体环氧树脂的重量比为0.25～0.55：1；优选地，液体环氧树脂和固体环氧树脂的重量比为0.44
‑
0.55:1；优选地，第一电子浆料涂层与第二电子浆料涂层中的环氧树脂独立地选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧、多官能团环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、溴化环氧树脂中的至少两种。4.权利要求1所述的复合绝缘胶膜，其特征在于，固化剂为分子结构中含有能够与环氧基发生反应的氨基、羟基、酚羟基、羧基、酸酐、氰基、酯基中的一种或多种；优选地，固化剂的添加量以氨基当量、羟基当量、酚羟基当量、羧基当量、酸酐当量、氰基当量、酯基当量之和与环氧树脂的环氧当量的比例为0.1～1.2为基础进行添加；更优选地，固化剂选自二氰二胺、9,9'
‑
螺二[9H
‑
芴]
‑
2,2'
‑
二胺、二氨基二苯基砜、乙二胺、三乙烯四胺、4,4
‑
二氨基二苯基甲烷、聚酰胺、甲基纳迪克酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、十二烯基丁二酸酐、N
‑
十二烷基丁二酸酐、辛烯基酸酐、苯基丁二酸酐、2,3
‑
奈二甲酸酐、2
‑
甲基咪唑，2
‑
甲基
‑4‑
乙基咪唑，十一烷基咪唑、十七烷基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑、2,4,6
‑
三(二甲胺基甲基)酚、苯胺甲醛树脂、活性酯、酸酐改性聚丁二烯、苯酚甲醛树脂、线性酚醛树脂中的一种或多种。5.权利要求1所述的复合绝缘胶膜，其特征在于，填料粒子选自球形二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、云母、聚四氟乙烯、核壳结构橡胶、石墨烯中的一种或几种，其中填料粒子的尺寸为20nm～10μm，优选为50nm～5μm,更...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗遂斌，徐鹏鹏，于淑会，于均益，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：