一种低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法技术

本发明专利技术属于新材料技术领域，涉及电子元件散热材料，具体涉及一种低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法。采用压力浸渗法将金刚石颗粒和铝基体制成金刚石颗粒增强铝基复合材料前体，将金刚石颗粒增强铝基复合材料前体进行急冷急热处理后即得。本发明专利技术的制备方法能够消减金刚石颗粒增强铝基高导热复合材料制备过程中产生的残余应力，提高复合材料的力学性能和导热性能。的力学性能和导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法


[0001]本专利技术属于新材料
，涉及电子元件散热材料，具体涉及一种低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法。

技术介绍

[0002]公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
[0003]金刚石颗粒增强铝基高导热复合材料的制备方面有放电等离子烧结、真空压力烧结、高温高压、压力浸渗、气压浸渗等方法，其中，压力浸渗制备工艺简单。但是，专利技术人研究发现，在复合材料的制备过程中，受单向压力的影响，铝基体材料内部产生大的应力，复合材料在后期的使用过程中，由于应力的释放，引起材料的变形，甚至产生裂纹，造成材料尺寸的不稳定性或失效。同时，铝基的热膨胀系数(23
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‑6/K)与金刚石颗粒的热膨胀系数(0.8
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‑6/K)相差较大，在制备过程中，存在升温和降温阶段，由于铝基体和金刚石颗粒的热膨胀系数不匹配，在降温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法，采用压力浸渗法将金刚石颗粒和铝基体制成金刚石颗粒增强铝基复合材料前体，其特征是，将金刚石颗粒增强铝基复合材料前体进行急冷急热处理后即得。2.如权利要求1所述的低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征是，急冷急热处理至少进行两次。3.如权利要求2所述的低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征是，第一次急冷急热处理中，急冷的过程为：由室温急冷至
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90～
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70℃，保温，然后升温至室温；保温时间优选为5～20min；升温至室温的速率优选为8～12℃/min；或，第一次急冷急热处理中，急冷的降温速率为4～10℃/min；或，第一次急冷急热处理中，急热的过程为：由室温急热至300～400℃，保温，然后降温至室温；保温时间优选为10～30min；或，第一次急冷急热处理中，急热的升温速率为40～60℃/min。4.如权利要求2所述的低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征是，第二次急冷急热处理中，急冷的过程为：由室温急冷至
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35～
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25℃，保温，然后升温至室温；保温时间优选为5～20min；升温至室温的速率优选为0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建华，刘运腾，薛俊志，周吉学，张素卿，李涛，刘洪涛，马百常，庄海华，王西涛，
申请(专利权)人：山东省科学院新材料研究所，
类型：发明
国别省市：