一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法技术

一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法，其包括相机，移动机构，以及控制模块。所述控制模块通过将所述图像分别进行多次偏移后形成多个偏移图，然后再将所述第四偏移图分别与其余七幅偏移图和所述图像整幅图像进行相减得到的清晰度再相加，并进行绝对值运算，以获得所述图像在该高度下的清晰度。然后所述移动机构移动所述相机按照变化规律找到图像最清晰处，所述控制模块获取最清晰处的最终图像并判断焊点质量是否合格。相较于锁定单个点与周围点进行相减，整幅图像进行相减，运算效率更快，从而提高对焦速度，以加快LED芯片焊点质量的检测速度。另外，所述图像内的每一个点都有计算，既保证了运算效率快，又保证了数据的精准性。的精准性。的精准性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法


[0001]本专利技术涉及LED显示屏幕制造
，特别涉及一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法。

技术介绍

[0002]LED显示屏是一种平板显示器，由多个LED点阵组成。通过控制LED的亮度和颜色更换屏幕显示内容形式如文字、图片、以及视频。每一个LED内都设有一个LED芯片，LED芯片一端设置在一个支架上，另一端与电源连接，当电流通入LED芯片时将电能转成光能，实现发光，因此LED芯片是LED的核心组件。
[0003]在LED芯片的使用前，需要对LED芯片内部的焊点进行检测，以检测焊点的质量，避免发生虚焊，漏焊等不良现象。现有技术中的方案主要是对焦速度慢，导致检测速度太慢，而对于一些小规格的LED芯片，其焊点是微米级的，对于这种微米级焊点的检测由于检测速度太慢一般都是通过人工检测，即人工通过放大设备放大焊点位置来辨别焊点的质量，如专利号为CN201420652724.X公开的一种焊点检测设备，该焊点检测装置通过放大镜检测焊点的质量，但是肉眼的检测速度和精度低，人工成本高，并且由于检测速度远远小于生产速度，一般都是抽样检测，不能检测所有的LED芯片的焊点。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法，以解决上述技术问题。
[0005]一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法，所述LED显示屏幕包括一个框架，多个设置在所述框架内的LED模块，以及一个电源组件，所述LED模块内阵列设置有多个LED灯，每一个所述LED灯内设有一个LED芯片并通过导线与所述电源组件连接，所述导线一端焊接在所述LED芯片上并形成焊点。所述LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法包括一个相机，一个控制所述相机沿高度移动的移动机构，以及一个控制模块。所述LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法包括以下步骤：
[0006]步骤S1：在所述控制模块中初始化设置参数，参数包括所述相机的初始高度，以及所述相机上升或下降的高度值；
[0007]步骤S2：所述移动机构带动所述相机移动到所述LED灯正上方，并在初始高度下对所述焊点获取一张图像，然后所述控制模块提取所述图像内的各个像素点的灰度值，所述图像的宽高为W
‑
2像素
×
H
‑
2像素，在直角坐标系中所述图像的四个角的坐标分别为(0，0)，(0，H
‑
2)，(W
‑
2，H
‑
2)，以及(W
‑
2,0)；
[0008]步骤S3：所述控制模块将所述图像分别进行多次偏移，其包括所述图像沿X轴偏移1像素获得第一偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素获得第二偏移图，所述图像沿Y轴偏移1像素获得第三偏移图，所述图像沿X轴偏移1像素再沿Y轴偏移1像素获得第四偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素再沿Y轴偏移1像素获得第五偏移图，所述图像沿Y轴偏移2像素获得第六
偏移图，所述图像沿X轴偏移1像素再沿Y轴偏移2像素获得第七偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素再沿Y轴偏移2像素获得第八偏移图，所述第四偏移图位于所有图像的中心位置；
[0009]步骤S4：所述控制模块将所述第四偏移图内各个像素点的灰度值分别与其余七幅偏移图和所述图像内各个像素点的灰度值相减得到多个差值，且为整幅图像进行相减，再将所有差值相加求和，并进行绝对值运算，得到sum1；
[0010]步骤S5：所述移动机构将所述相机沿高度方向移动一个所述高度值的距离并重新进行步骤S2到步骤S4计算出第二高度下图像的sum2；
[0011]步骤S6：所述控制模块比较两个高度下图像的sum1和sum2的大小，当sum变大时，所述相机沿相同的方向移动并计算不同高度的sum大小，而当sum变小时，所述相机朝反方向移动并计算不同高度的标准差sum大小，所述控制模块根据sum变化规律找到sum的最大值，为图像最清晰处，然后所述控制模块获取最终图像；
[0012]步骤S7：所述控制模块对所述最终图像内的焊点的形状和尺寸大小进行综合计算和比对，并根据结果判断所述焊点的质量是否合格，判断结果均为合格则所述焊点质量合格。
[0013]进一步地，所述相机为千倍级大景深相机，所述相机的景深为0.05mm到0.1mm之间。
[0014]进一步地，在上述步骤S1中，参数还包括允许焊点尺寸大小偏离的最大阈值和最小阈值，以及允许焊点形状偏离最大阈值和最小阈值。
[0015]进一步地，在上述步骤S7中，判断依据为若焊点尺寸大小处于焊点尺寸大小允许偏离的最大阈值和最小阈值之间，则判断为焊点尺寸大小合格，若焊点形状处于允许焊点形状偏离最大阈值和最小阈值之间，则判断为焊点形状合格。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法通过将所述图像分别进行多次偏移后形成多个偏移图，偏移后图像与所述图像内各个像素点的灰度值相同，只是位置不同，然后再将所述第四偏移图内各个像素点的灰度值分别与其余七幅偏移图和所述图像内各个像素点的灰度值进行整幅图像相减并得到多个差值，并将差值相加，最后做绝对值运算。通过偏移将图像的位置预先设置好，然后将中心位置的图像分别与周围的八幅图像进行整幅图像相减。相较于图像内锁定单个点分别与周围点进行点位相减，在算法程序中整幅图像相减的程序逻辑运算比单个点位相减的程序逻辑运算，运算效率更快，省去了每一个点进行锁定的过程且可以同时进行计算，从而提高运算效率，加快对焦速度，进而提高LED芯片焊点质量的检测速度。另外，所述图像内的每一个点都有计算，既保保证了运算效率快，又保证了数据的精准性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提供的一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法的流程图。
[0018]图2为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的图像的直角坐标图。
[0019]图3为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第一偏移图的直角坐标图。
[0020]图4为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第二偏移图的直
角坐标图。
[0021]图5为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第三偏移图的直角坐标图。
[0022]图6为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第四偏移图的直角坐标图。
[0023]图7为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第五偏移图的直角坐标图。
[0024]图8为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第六偏移图的直角坐标图。
[0025]图9为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第七偏移图的直角坐标图。
[0026]图10为图1的LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法所具有的第八偏移图的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法，所述LED显示屏幕包括一个框架，多个设置在所述框架内的LED模块，以及一个电源组件，所述LED模块内阵列设置有多个LED灯，每一个所述LED灯内设有一个LED芯片并通过导线与所述电源组件连接，所述导线一端焊接在所述LED芯片上并形成焊点，其特征在于：所述LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法包括一个相机，一个控制所述相机沿高度方向移动的移动机构，以及一个控制模块，所述LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法包括以下步骤：步骤S1：在所述控制模块中初始化设置参数，参数包括所述相机的初始高度，以及所述相机上升或下降的高度值；步骤S2：所述移动机构带动所述相机移动到所述LED灯正上方，并在初始高度下对所述焊点获取一张图像，然后所述控制模块提取所述图像内的各个像素点的灰度值，所述图像的宽高为W
‑
2像素
×
H
‑
2像素，在直角坐标系中所述图像的四个角的坐标分别为(0，0)，(0，H
‑
2)，(W
‑
2，H
‑
2)，以及(W
‑
2,0)；步骤S3：所述控制模块将所述图像分别进行多次偏移，其包括所述图像沿X轴偏移1像素获得第一偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素获得第二偏移图，所述图像沿Y轴偏移1像素获得第三偏移图，所述图像沿X轴偏移1像素再沿Y轴偏移1像素获得第四偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素再沿Y轴偏移1像素获得第五偏移图，所述图像沿Y轴偏移2像素获得第六偏移图，所述图像沿X轴偏移1像素再沿Y轴偏移2像素获得第七偏移图，所述图像沿X轴偏移...

【专利技术属性】
技术研发人员：王化锋，韦建勋，汪孟生，常飞，
申请(专利权)人：嘉善三思光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：