一种算力板和数据处理设备制造技术

本实用新型专利技术涉及器件散热技术领域，具体公开一种算力板和数据处理设备。所述算力板包括电路板、液冷板和多组发热器件组；电路板具有第一表面和与第一表面相背对的第二表面；液冷板内设有液流通道，液流通道具有进液口和出液口；液冷板叠设在第一表面上；多组发热器件组沿液流通道的延伸方向间隔布设在第二表面上，且多个发热器件组与液流通道的位置相对应；在靠近进液口处，相邻两个发热器件组之间的液流路径小于靠近出液口处相邻两个发热器件组之间的液流路径。本实用新型专利技术提供的算力板和数据处理设备具有良好的匀温冷却散热性能，从而保证算力板中发热器件组的性能以及数据处理设备的运算性能和使用寿命。备的运算性能和使用寿命。备的运算性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种算力板和数据处理设备


[0001]本技术涉及器件散热
，尤其涉及一种算力板和数据处理设备。

技术介绍

[0002]现有的芯片冷却散热器是将芯片贴设在液冷板上，在液冷板的内部设有液流通道，通过水流将芯片的热量带走，以达到对芯片进行散热的效果。
[0003]水流从液流通道的进液口流入，若干芯片沿液流通道的延伸方向等距离的布设在液冷板上，并与液流通道的位置相对应，水流在液流通道中途经所有芯片所在的位置，最后从出液口流出。但是现有的芯片冷却散热器至少存在以下缺陷：
[0004](1)、由于水流在进液口处的温度比较低，在液流通道中流动后温度越来越高，到达最后一块芯片所在的位置时温度达到最高。
[0005](2)、进液口处的第一块芯片和出液口处的最后一块芯片温度相差比较大，导致芯片的均温性比较差，影响芯片的性能。
[0006](3)、出液口处的最后一块芯片的温度可能会超过芯片结温，导致芯片损坏。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种算力板和数据处理设备，其旨在解决现有技术中的芯片冷却散热器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种算力板，其特征在于，包括电路板、液冷板和多组发热器件组；所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相背对的第二表面；所述液冷板内设有液流通道，所述液流通道具有进液口和出液口；所述液冷板叠设在所述第一表面上；多组所述发热器件组沿所述液流通道的延伸方向间隔布设在所述第二表面上，且多个所述发热器件组与所述液流通道的位置相对应；在靠近所述进液口处，相邻两个所述发热器件组之间的液流路径小于靠近所述出液口处相邻两个所述发热器件组之间的液流路径。2.如权利要求1所述的算力板，其特征在于，所述液流通道的流路中心在所述第一表面上的正投影与所述发热器件组的中心在所述第一表面上的正投影重合。3.如权利要求1所述的算力板，其特征在于，沿所述液流通道的延伸方向，多个所述发热器件组之间的液流路径逐渐增大。4.如权利要求3所述的算力板，其特征在于，每组所述发热器件组中包括一块芯片；或者，每组所述发热器件组中包括至少两块芯片，同一所述发热器件组中相邻的两块所述芯片之间的液流路径恒定不变；或者，每组所述发热器件组中包括至少两块芯片，沿着所述液流通道的延伸方向，同一所述发热器件组中相邻的两块所述芯片之间的液流路径逐渐增大；或者，沿着所述液流通道的延伸方向，所述发热器件组中的芯片数量逐渐增多，且同一所述发热器件组中两两相邻的三块所述芯片之间的液流路径逐渐增大；或者，沿着所述液流通道的延伸方向，所述发热器件组中的芯片数量逐渐增多，且在靠近所述进液口处，同一所述发热器件组中两两相邻的三块所述芯片之间的液流路径逐渐增大，在靠近所述出液口处，同一所述发热器件组中两两相邻的三块所述芯片之间的液流路径恒定不变。5.如权利要求3所述的算力板，其特征在于，沿所述液流通道的延伸方向，相邻所述发热器件组之间的液流路径呈等差数列或者呈等比数列逐渐增大。6.如权利要求1至5任一项所述的算力板，其特征在于，自所述进液口起，沿所述液流通道的延伸方向，在长度为L的所述液流通道中所述发热器组件之间的液流路径逐渐增大；其中，L＝K
×
D
×
c
×
v；K表示1～10任意数值；D表...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，周招娣，王文海，舒建军，张书浩，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：