电连接器及连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器组件及一种电连接器，连接器组件包括一电路板；一电连接器，其固定在电路板上，电连接器具有多个端子，端子与电路板电连接；一对接元件，与电连接器相对接，对接元件具有多个接脚；一第一定位结构，设于电路板，且位于电连接器的后侧，用以与一驱动件可拆卸配合，且驱动件相对于第一定位结构水平转动，驱动件定义一转动轴线，驱动件具有一第一部与一第二部，第一部与转动轴线的距离小于第二部与转动轴线的距离；当驱动件绕转动轴线水平转动，驱动件面向前的部位从第一部转动到第二部，推动对接元件相对电连接器向前移动，使接脚与端子电连接。接脚与端子连接后，驱动件从电路板移除，连接器组件高度被限为较低范围。为较低范围。为较低范围。

【技术实现步骤摘要】
电连接器及连接器组件


[0001]本技术涉及一种电连接器及连接器组件，尤指一种低高度的电连接器及连接器组件。

技术介绍

[0002]现有的芯片封装的引脚，如针栅格阵列(Pin Grid Array，简称PGA)芯片封装的引脚，其针状引脚相对于芯片封装的底面显著地向下凸出，为减小这种PGA芯片封装插入与之匹配的电连接器时的阻力，并保证引脚与电连接器中的导电端子稳定接触，往往需要先将引脚向下插入到电连接器中不与导电端子接触的空间，再将PGA芯片封装水平移动，令引脚在水平方向(即非插入方向)与导电端子接触。而为使PGA芯片封装能够水平移动，业界一般选择在电连接器上预设有一驱动件(如凸轮、摇杆等)，通过操作这个预设的驱动件来驱使PGA芯片封装水平移动，以控制力度大小与移动行程，避免直接操作芯片封装。然而，这种预设有驱动件的电连接器，由于驱动件本身以及用来固定驱动件的配合结构的存在，难以被削减厚度/高度，限制了这种电连接器、甚至是PGA芯片封装的应用场景；另外，驱动件受外力直接作用在电连接器上，容易损坏电连接器。
[0003]因此，有必要设计一种电连接器及连接器组件，以克服上述问题。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
所面临的问题，本技术提供了一种将驱动件与电连接器分离，且用于定位驱动件的定位结构也与电连接器分离的连接器组件，避免损坏电连接器以及可有效降低连接器组件的高度。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：
[0006]一种连接器组件，包括：一电路板；一电连接器，其固定在所述电路板上，所述电连接器具有多个端子，所述端子与所述电路板电连接；一对接元件，与所述电连接器相对接，所述对接元件具有多个接脚；一第一定位结构，设于所述电路板，且位于所述电连接器的后侧，用以与一驱动件可拆卸配合，且所述驱动件相对于所述第一定位结构水平转动，所述驱动件定义一转动轴线，所述驱动件的外周具有一第一部与一第二部，所述第一部与所述转动轴线之间的距离小于所述第二部与所述转动轴线之间的距离；当所述驱动件绕所述转动轴线水平转动，促使所述驱动件面向前的部位从所述第一部转动到所述第二部，从而推动所述对接元件相对所述电连接器向前移动，使所述接脚与对应的所述端子之间形成电连接。
[0007]进一步地，还包括一第二定位结构，设于所述电路板且位于所述电连接器的前侧，用以与所述驱动件可拆卸配合，且所述驱动件相对于所述第二定位结构水平转动，当所述驱动件绕所述转动轴线水平转动，促使所述驱动件面向后的部位从所述第一部转动到所述第二部，从而推动所述对接元件相对所述电连接器向后移动，使所述接脚与对应的所述端子之间解除电连接。
[0008]进一步地，所述第一定位结构与所述第二定位结构为相同的结构。
[0009]进一步地，所述第一定位结构为设置在所述电路板上且上下贯穿所述电路板的一通孔，所述驱动件具有一驱动部与自所述驱动部向下凸伸形成的一定位部，所述驱动件通过所述定位部与所述通孔相配合，并以所述定位部作为水平转动的转轴，所述第一部与所述第二部设于所述驱动部。
[0010]进一步地，所述第一定位结构为设置在所述电路板上的一凸柱，所述驱动件具有底面向上凹陷形成的一定位部，所述驱动件通过所述定位部与所述凸柱相配合，并以所述定位部作为水平转动的轴孔。
[0011]进一步地，所述电路板设有一穿孔，所述穿孔中套设一金属件，所述金属件上成型所述第一定位结构。
[0012]进一步地，所述电连接器包括一本体，所述本体具有前后相对设置的两侧壁及位于两个所述侧壁之间的一收容腔，多个所述端子对应所述收容腔设置，所述收容腔收容所述对接元件，位于所述本体后侧的所述侧壁开设一通槽，所述通槽沿前后方向贯穿对应的所述侧壁，所述通槽为所述驱动件提供让位空间且收容所述第二部的至少一部分。
[0013]进一步地，所述本体于所述收容腔的前侧具有向上开放的一开槽，所述本体具有收容于所述开槽中的一弹臂，所述弹臂沿左右方向延伸，且其具有向上凸伸出所述开槽而进入所述收容腔的一抵接部，在所述驱动件与所述第一定位结构相配合并水平转动之前，所述弹臂与后侧的所述侧壁夹持所述对接元件。
[0014]进一步地，所述端子具有凸伸入所述收容腔的一接触部，所述接触部包括两个夹持臂，在所述驱动件水平转动之后，所述对接元件向前抵接位于所述收容腔前侧的所述侧壁，两个所述夹持臂夹持对应的所述接脚。
[0015]进一步地，所述电连接器包括一本体，所述本体设置有与多个所述端子对应电连接的多个导电片，每一所述导电片的底面通过焊料连接所述电路板，所述端子包括一接触部和平板状的一安装部，所述接触部用以接触所述接脚，所述安装部贴覆于对应的所述导电片的顶面。
[0016]进一步地，所述本体的底面具有向上凹陷的多个凹槽，每一所述凹槽位于其中一个所述导电片的下方，所述焊料收容于对应的所述凹槽。
[0017]进一步地，所述焊料完全收容于对应的所述凹槽，所述本体的底面贴合于所述电路板的顶面。
[0018]进一步地，所述电连接器包括一本体，所述本体具有前后相对设置的两侧壁、连接两个所述侧壁的一底壁及位于两个所述侧壁之间且位于所述底壁上方的一收容腔，多个所述导电片设于所述底壁，所述导电片的顶面与所述底壁的顶面之间的距离小于所述导电片的顶面与所述底壁的底面之间的距离。
[0019]进一步地，所述导电片通过镶嵌注塑成型的方式设于所述本体。
[0020]进一步地，所述第一定位结构与所述电连接器隔开设置。
[0021]本技术的连接器组件具有如下有益效果：所述对接元件与所述电连接器电连接后，所述驱动件即可从所述电路板上拆卸移除，所述连接器组件的高度/厚度可被控制在一个较低的范围。与所述驱动件配合的所述第一定位结构设置在所述电路板，避免所述驱动件直接施力于所述电连接器，进而避免所述驱动件损坏所述电连接器。
[0022]一种电连接器，其固定在一电路板上，并与一对接元件相对接，所述对接元件具有多个接脚，所述电连接器具有一本体及多个端子，所述本体具有前后相对设置的两侧壁及位于两个所述侧壁之间的一收容腔，所述收容腔收容所述对接元件，多个所述端子对应所述收容腔设置，所述端子用以接触所述接脚和电连接所述电路板，所述电路板在所述本体的后侧设有一第一定位结构，所述第一定位结构与为凸轮结构的一驱动件配合，位于所述收容腔后侧的所述侧壁开设一通槽，所述通槽沿前后方向贯穿对应的所述侧壁，所述驱动件相对于所述第一定位结构水平转动，所述驱动件通过所述通槽推动所述对接元件向前移动，使所述端子与对应的所述接脚电连接，所述本体于所述收容腔的前侧具有向上开放的一开槽，所述本体具有收容于所述开槽中的一弹臂，所述弹臂沿左右方向延伸且向上凸伸出所述开槽而进入所述收容腔，在所述驱动件与所述第一定位结构配合且水平转动之前，所述弹臂与位于所述收容腔后侧的所述侧壁夹持所述对接元件，所述接脚不接触对应的所述端子。
[0023]进一步地，所述电路板在所述本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：一电路板；一电连接器，其固定在所述电路板上，所述电连接器具有多个端子，所述端子与所述电路板电连接；一对接元件，与所述电连接器相对接，所述对接元件具有多个接脚；一第一定位结构，设于所述电路板，且位于所述电连接器的后侧，用以与一驱动件拆卸配合，且所述驱动件相对于所述第一定位结构水平转动，所述驱动件定义一转动轴线，所述驱动件的外周具有一第一部与一第二部，所述第一部与所述转动轴线之间的距离小于所述第二部与所述转动轴线之间的距离；当所述驱动件绕所述转动轴线水平转动，促使所述驱动件面向前的部位从所述第一部转动到所述第二部，从而推动所述对接元件相对所述电连接器向前移动，使所述接脚与对应的所述端子之间形成电连接，之后所述驱动件从所述第一定位结构被拆卸。2.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：还包括一第二定位结构，设于所述电路板且位于所述电连接器的前侧，用以与所述驱动件拆卸配合，且所述驱动件相对于所述第二定位结构水平转动，当所述驱动件绕所述转动轴线水平转动，促使所述驱动件面向后的部位从所述第一部转动到所述第二部，从而推动所述对接元件相对所述电连接器向后移动，使所述接脚与对应的所述端子之间解除电连接。3.如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于：所述第一定位结构与所述第二定位结构为相同的结构。4.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述第一定位结构为设置在所述电路板上且上下贯穿所述电路板的一通孔，所述驱动件具有一驱动部与自所述驱动部向下凸伸形成的一定位部，所述驱动件通过所述定位部与所述通孔相配合，并以所述定位部作为水平转动的转轴，所述第一部与所述第二部设于所述驱动部。5.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述第一定位结构为设置在所述电路板上的一凸柱，所述驱动件具有自其底面向上凹陷形成的一定位部，所述驱动件通过所述定位部与所述凸柱相配合，并以所述定位部作为水平转动的轴孔。6.如权利要求4或5所述的连接器组件，其特征在于：所述电路板设有一穿孔，所述穿孔中套设一金属件，所述金属件上成型所述第一定位结构。7.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述电连接器包括一本体，所述本体具有前后相对设置的两侧壁及位于两个所述侧壁之间的一收容腔，多个所述端子对应所述收容腔设置，所述收容腔收容所述对接元件，位于所述本体后侧的所述侧壁开设一通槽，所述通槽沿前后方向贯穿对应的所述侧壁，所述通槽为所述驱动件提供让位空间且收容所述第二部的至少一部分。8.如权利要求7所述的连接器组件，其特征在于：所述本体于所述收容腔的前侧具有向上开放的一开槽，所述本体具有收容于所述开槽中的一弹臂，所述弹臂沿左右方向延伸，且其具有向上凸伸出所述开槽而进入所述收容腔的一抵接部，在所述驱动件与所述第一定位结构相配合并水平转动之前，所述弹臂与后侧的所述侧壁夹持所述对接元件。9.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：所述端子具有凸伸入所述收容腔的一接触部，所述接触部包括两个夹持臂，在所述驱动件水平转动之后，所述对接元件向前抵接
位于所述收容腔前侧的所述侧壁，两个所述夹持臂夹持对应的所述接脚。10.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述电连接器包括一本体，所述本体设置有与多个所述端子对应电连接的多个导电片，每一所述导电片的底面通过焊料连接所述电路板，所述端子包括一接触部和平板状的一安装部，所述接触部用以接触所述接脚，所述安装部贴覆于对应的所述导电片的顶面。11.如权利要求10所述的连接器组件，其特征在于：所述本体的底面具有向上凹陷的多个凹槽，每一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建志，陈立威，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：