【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含甲硅烷基化聚合物的组合物
[0001]本专利技术涉及一种液体形式的组合物,其包含至少一种甲硅烷基化聚合物和至少一种无锡多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)化合物。甲硅烷基化聚合物在本专利技术中是可湿固化的。
[0002]许多含可湿固化甲硅烷基化聚合物组合物的商品是已知的并具有许多商业应用,例如在涂料、胶粘剂、密封剂和工业弹性体物品中。
[0003]这些可湿固化甲硅烷基化聚合物组合物的固化可借助固化剂,如有机锡化合物(例如二月桂酸二丁基锡(DBTDL))进行,所述有机锡化合物已证实是有效的固化剂。这样的化合物催化固化过程,其包括甲硅烷基化聚合物的烷氧基硅烷官能的水解/缩合反应。
[0004]但是,这些有机锡化合物被归类为有毒,因此在制品中应该避免或限制它们的使用。
[0005]因此,需要可替代有机锡化合物并可表现出至少与这些化合物类似的性能水平的无锡固化剂。
[0006]可通过限制最终产品中的锡量,特别是通过将锡含量降低到0.1重量%以下来解决锡的毒性。
[0007]或者,已经筛选了基于例如Zr、Bi、Ti的其它有机金属固化剂。使用胺和/或酸作为固化剂的pH驱动固化法也已用于甲硅烷基化聚合物。
[0008]但是,这些替代品尚未证实令人满意,要么锡含量从毒性角度看仍太高,要么替代性的固化剂没有表现出和锡一样的水平。此外,一些替代性的固化剂已知通常导致聚合物的变色,这在本专利技术的情况下是不合意的。
[0009]此外,已经观察到,已知的无锡POSS化合物通常以固体形式提供,这要求使用溶剂,这就 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种液体组合物,包含至少一种甲硅烷基化聚合物和至少一种液体形式的无锡多面体低聚钛倍半硅氧烷,其是式(I)的化合物:(I)其中Z是
‑
OH或
–
O
‑
C1‑
10
烷基,优选
–
O
‑
C1‑4烷基,更优选
‑
O
‑
甲基或
‑
O
‑
乙基;其中R1、R2、R3、R4、R5、R6和R7独立地选自取代或未取代的C8‑
20
烷基,优选C8‑
18
烷基,更优选C8‑
15
烷基,再更优选C8‑
13
烷基,取代或未取代的C8‑
20
环烷基、取代或未取代的C8‑
20
烯基或取代或未取代的C8‑
20
芳基;或其中R1至R7各自是取代或未取代的C8烷基或C9烷基或C
10
烷基或C
11
烷基或C
12
烷基或C
13
烷基或C
14
烷基或C
15
烷基或C
16
烷基或C
17
烷基或C
18
烷基或C
19
烷基或C
20
烷基或其组合;或其中R1至R7的至少一个第一基团选自取代或未取代的C8‑
20
烷基、取代或未取代的C8‑
20
环烷基、取代或未取代的C8‑
20
烯基或取代或未取代的C8‑
20
芳基,且其中不同于所述至少一个第一基团的R1至R7的至少一个第二基团选自取代或未取代的C1‑7烷基、取代或未取代的C1‑7环烷基、取代或未取代的C1‑7烯基或取代或未取代的C1‑7芳基,且其中R1至R7的剩余基团独立地选自取代或未取代的C1‑7烷基、取代或未取代的C1‑7环烷基、取代或未取代的C1‑7烯基或取代或未取代的C1‑7芳基、取代或未取代的C8‑
20
烷基、取代或未取代的C8‑
20
环烷基、取代或未取代的C8‑
20
烯基或取代或未取代的C8‑
20
芳基。2.根据权利要求1的组合物,其中R1至R7的至少2个基团,优选至少3个基团,更优选至少4个基团,再更优选至少5个基团,有利地至少6个基团选自取代或未取代的C8‑
20
烷基,优选C8‑
18
烷基,更优选C8‑
15
烷基,再更优选C8‑
13
烷基,取代或未取代的C8‑
20
环烷基、取代或未取代的C8‑
20
烯基或取代或未取代的C8‑
20
芳基,且其中剩余基团独立地选自取代或未取代的C1‑7烷基、取代或未取代的C1‑7环烷基、取代或未取代的C1‑7烯基或取代或未取代的C1‑7芳基。3.根据权利要求1或2的组合物,其中R1...
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