在第一方面，一种适合用晶片载体传送系统交换晶片载体的晶片装载装置包括适合一发生意外事件例如电源故障或紧急停机就促使晶片装载装置的末端执行器远离晶片载体传送系统的移动式传送机的偏置元件。在第二方面，一发生意外事件，不间断电源就命令控制器使晶片载体处理器从晶片载体传送系统退回末端执行器，并为其提供必要的电力。也提供了大量其它方面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及半导体器件制造系统，具体涉及制造设备内的晶片载体的传送
技术介绍
半导体器件的制造通常包括执行关于衬底例如硅衬底、玻璃板等(上述衬底也可称为晶片，无论是构图还是未构图)的生产过程。这些步骤包括抛光、沉积、蚀刻、光刻、热处理等。通常在包括多个处理室的单一的处理系统或“装置”中可以执行大量不同的处理步骤。然而，通常需要在制造设备内的其它处理位置执行其它处理，因此有必要在制造设备内将衬底从一个处理位置传输到另一个。根据待制造的半导体器件的类型，在制造设备内的多个不同的处理位置执行相关大量的处理步骤。通常在衬底载体例如密封盒、暗盒、容器等内将衬底从一个处理位置传输到另一位置。也通常使用自动衬底载体传输器件，例如自动引导运载工具、过顶传输系统、衬底载体操作机器人等，以将衬底载体从制造设备内的一个位置移到另一位置或将衬底载体输送到衬底载体传输器件或从衬底载体传输器件传输衬底载体。对于单个衬底，从原始衬底的形成或接收到从完成的衬底切割半导体器件的整个制造过程需要经历数周或数月的时间。因此，在典型的制造设备中，在“工作进行中”(WIP)的任何给出的时间可以存在大量的衬底。在WIP时存在于制造设备中的衬底表示运营资本的很大投资，其倾向于增加每个衬底的制造成本。因此，希望减少制造设备的给定基底生产量的WIP的总量。为了做到这点，应当减少处理每个衬底所耗费的总时间。
技术实现思路
一方面，提供一种适合将衬底供给到处理工具的专利技术性装置。该装置包括适合将将衬底载体传送给第一系泊部位的衬底载体处理器。衬底载体处理器包括适合支撑衬底载体的末端执行器。将控制器连接到衬底载体处理器上并运转控制器以控制衬底载体处理器，以此在衬底载体运转时，衬底载体处理器的末端执行器使衬底载体从衬底载体传送机脱离。使控制器运转以在响应意外事件例如紧急停机或功率损耗时自动地将末端执行器从传送机退回。在一些上述方面，当发生上述意外事件时，可以将装置连接到将电源提供给控制器和/或衬底载体处理器的不间断电源。在另一方面，提供将衬底载体传送到衬底载体传输系统或从衬底载体传输系统传送衬底载体的装置。该装置包括适合与衬底载体传送系统沿其传送衬底载体的传送路径交叉的衬底载体处理器。因而，衬底载体处理器可以从衬底载体传送系统拾取衬底载体或将衬底载体放置到衬底载体传送系统中。将偏离装置连接到衬底载体处理器并且偏离装置适合将力施加到衬底载体处理器上，以便将至少衬底载体处理器的一部分从衬底载体传送系统沿其传送衬底载体的路径移出。在另一方面，提供一种调整(1)衬底载体传送系统和(2)衬底载体处理器之间的相互作用的方法，所述衬底载体传送系统适合沿路径传送衬底载体，所述衬底载体处理器适合与路径交叉以便从衬底载体传送系统拾取衬底载体或将衬底载体放置到衬底载体传送系统上。该方法包括(1)提供适合选择性地与衬底载体传送系统沿其传送衬底载体的路径交叉的衬底载体处理器；(2)提供适合将力施加到衬底载体处理器以便消除衬底载体处理器和路径之间的交叉的偏离装置；(3)将第一电源供给到衬底载体处理器，以充分允许衬底载体处理器逆着偏离装置的力移动末端执行器并将末端执行器移入路径中；(4)使衬底载体处理器将末端执行器移到路径里以便在衬底载体处理器和路径之间生成交叉；(5)在交叉过程中使衬底载体处理器失去第一电源；以及(6)允许偏离装置的力将末端执行器从路径移开以便消除交叉。从下面详细的描述、所附的权利要求和附图中，本专利技术的其它特征和方面将变得更加明显。附图说明图1是处理工具和相关晶片载体装载及存储装置的常规布置的顶视平面图；图2A是根据本专利技术提供的衬底装载装置的正视图；图2B是用于描述衬底装载装置的第一检测器的示意性实施例的图2A的部分的衬底装载装置的侧视图；图2C是展示图2A的衬底装载装置的示范性第二检测器的图2A的部分的末端执行器的透视图；图2D是图2C的局部放大透视图；图2E是展示为检测部分的载体接合部位而被定位的第二检测器的图2A的末端执行器的局部透视图；图3是展示根据本专利技术而执行的用以从移动的传送机卸载晶片载体的示例性工艺的流程图；图4A-4E是显示图3的各个工艺阶段的示意性侧面图；图5是根据本专利技术为将晶片载体装载到移动的传送机上而执行的示例性工艺的流程图；图6A-6E是显示图5的不同工艺阶段的示意性侧面图；图7A-7B是与图2相似的、本专利技术的晶片装载装置的简化前视图；图7C-7D是展示与图4A-4E和图6A-6E相似的移动的传送机的简化示意性侧视图；图8A-8D是本专利技术的末端执行器的示意性移动剖面图；图9A-9B是根据本专利技术并邻近晶片载体传送系统的可循环传送机的晶片载体装载装置的侧视图，其中晶片装载装置创造性地包括偏置装置；图10是展示图9A-9B的晶片载体装载装置的晶片载体处理器的背视图，晶片载体处理器包括连接到晶片载体处理器的每个垂直导向器上的偏置器件；图11是展示有效地接到控制器的图9A-9B的晶片载体装载装置的晶片载体处理器的背视图所述控制器进一步连结到不间断电源上；以及图12是用于将晶片装载装置的末端执行器从传送机移开的可替换的退回装置的简化前视图。具体实施例方式晶片装载装置中的晶片载体处理器包括沿平行垂直导向器垂直移动的水平导向器、和沿水平导向器水平移动的末端执行器。为了从传送晶片载体(晶片载体传送机)和经过晶片装载装置的移动传送机卸载晶片载体，以充分匹配晶片载体的速率(例如，按照水平方向上充分匹配晶片载体速率)沿水平导向器移动末端执行器。另外，将末端执行器维持在邻近晶片载体的位置。因而，当末端执行器充分匹配晶片载体的速率时，其充分地匹配晶片载体的位置。同样地，可以充分地匹配传送机位置和/或速率。当末端执行器充分地匹配晶片载体速率(和/或位置)时，通过沿垂直引导器向上移动水平引导器来提高末端执行器，以便末端执行器接触晶片载体并使晶片载体从晶片载体传送机脱离。相似地，在装载过程中，通过充分地匹配末端执行器和传送速率(和/或位置)将晶片载体装载到移动式晶片载体传送机上。根据本专利技术，依据意外事件的出现例如电源故障或紧急停机，将提供装置和方法以从传送机路径除去末端执行器。参照图9-11详细地描述这些装置和方法。先前并入的、2003年8月28日申请的、标题为“System For TransportingSubstrate Carriers”(代理卷号No.6900)的美国专利申请No.10/650,310公开了一种包括用于衬底载体的传送机的衬底载体传送系统，该衬底载体在它使用的制造设备的工作过程中不断地移动。不断移动的传送机促进制造设备内的衬底的传送以便减少制造设备中的每个衬底的总的“停止”时间；由此降低WIP，并削减资金和制造成本。为了采用这种方式运行制造设备，在传送机运转时，应当提供从传送机卸载衬底载体和将衬底载体装载到传送机上的方法和装置。根据本专利技术的至少一个方面，衬底装载装置中的衬底载体处理器包括沿平行垂直导向器垂直移动的水平导向器、和沿水平导向器水平移动的末端执行器。为了从传送衬底载体(衬底载体传送机)和经过衬底装载装置的移动式传送机卸载衬底载体，以一速率沿水平导向器移动末端执行器，所述速率充分匹配衬底载体被衬底载体传送机输送时的速率(例如，按照水平方本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适合将衬底供给到处理工具的装置，包括： 适合将衬底载体传送给到第一系泊部位的衬底载体处理器，所述衬底载体处理器包括适合支撑衬底载体的末端执行器；以及 连接到衬底载体处理器并运行以控制衬底载体处理器以便当衬底载体运动时，衬底载体处理器的末端执行器使衬底载体从衬底载体传送机脱离的控制器，其中运行控制器以在响应意外事件时自动从传送机退回末端执行器。
【技术特征摘要】
US 2003-11-13 60/520,1401.一种适合将衬底供给到处理工具的装置，包括适合将衬底载体传送给到第一系泊部位的衬底载体处理器，所述衬底载体处理器包括适合支撑衬底载体的末端执行器；以及连接到衬底载体处理器并运行以控制衬底载体处理器以便当衬底载体运动时，衬底载体处理器的末端执行器使衬底载体从衬底载体传送机脱离的控制器，其中运行控制器以在响应意外事件时自动从传送机退回末端执行器。2.权利要求1的装置，其中，意外事件是指控制器从不间断电源接收电力。3.权利要求1的装置，其中，意外事件是紧急关机程序。4.权利要求1的装置，其中，意外事件是失去电力。5.权利要求1的装置，还包括连接到控制器并适合在失去电力的情况下将电力供应给控制器的不间断电源。6.权利要求5的装置，其中，不间断电源还连接到衬底载体处理器并适合在失去电力的情况下将电力施加到衬底载体处理器上。7.权利要求5的装置，其中，控制器还适合将电力从不间断电源引导至衬底载体处理器。8.一种用于将衬底载体转移到衬底载体传送系统或从衬底载体传送系统转移衬底载体的装置，包括适合与传送路径交叉的衬底载体处理器，衬底载体传送系统沿该传送路径传送衬底载体，以从衬底载体传送系统拾取衬底载体或将衬底载体放置到衬底载体传送系统上；连接到衬底载体处理器并适合将力施加到衬底载体处理器上以便将至少衬底载体处理器的一部分移动远离一路径的偏置装置，衬底载体传送系统沿该路径传送衬底载体。9.权利要求8的装置，其中，所述衬底载体处理器的一部分是适合拾取或放置衬底载体的末端执行器。10.权利要求8的装置，其中，衬底载体处理器适合选择性地与传送路径交叉。11.权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔R赖斯，埃里克A恩格尔哈德特，罗伯特B劳伦斯，马丁R埃里奥特，杰弗里C赫金斯，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。