本实用新型专利技术公开了一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置，包括主体筒，主体筒的圆周外壁分别固定安装有喂料口、出料口和排水孔，且主体筒的两侧呈对称分布固定安装有支撑框架，主体筒靠近喂料口的一侧固定安装有电机，电机的输出端固定安装有中心连接轴，中心连接轴贯穿主体筒，且中心连接轴的末端转动安装有连接支架，连接支架与主体筒为固定连接，中心连接轴上呈对称分别固定安装有配合连接杆，两个配合连接杆的中间位置呈对称分布固定安装有螺杆带。本实用新型专利技术在使用过程中，可以减少膜渣水分含量从而减轻重量降低了被回收处理的成本，使用简单方便。使用简单方便。使用简单方便。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置
[0001]本技术涉及电路板蚀刻
，尤其涉及一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置。
技术介绍
[0002]对电路板生产过程中的蚀刻线退膜段来说，退膜指的是在生产过程中的一个工序，板子在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，打包后的膜渣内部含有大量的水成分需请专门处理膜渣供应商前来收购，价格主要以重量每公斤多少金额计算，由于膜渣没有经过特殊处理内部水分占重量的50％以上从而增加额外成本，因此，为解决此类问题，我们提出一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置，包括主体筒，所述主体筒的圆周外壁分别固定安装有喂料口、出料口和排水孔，且所述主体筒的两侧呈对称分布固定安装有支撑框架，所述主体筒靠近喂料口的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有中心连接轴，所述中心连接轴贯穿主体筒，且所述中心连接轴的末端转动安装有连接支架，所述连接支架与主体筒为固定连接，所述中心连接轴上呈对称分别固定安装有配合连接杆，两个所述配合连接杆的中间位置呈对称分布固定安装有螺杆带，且两个所述配合连接杆相互靠近一侧的上端呈对称分布固定安装有与主体筒内壁匹配的剐蹭条，所述中心连接轴位于螺杆带中间部分的圆周外壁上呈均匀分布固定安装有安装套，所述安装套的圆周外壁呈均匀分布固定安装有切割片，所述主体筒靠近出料口一端固定安装有挡泥板。
[0006]优选的，所述喂料口位于主体筒圆周外壁一侧的上端，所述出料口和排水孔位于主体筒圆周外壁另一侧的下端，所述排水孔位于挡泥板和连接支架的中间位置，所述出料口位于挡泥板的另一侧。
[0007]优选的，所述排水孔与主体筒相交处固定安装有过滤板。
[0008]优选的，两组所述螺杆带的螺距沿喂料口到出料口的方向逐渐减小。
[0009]优选的，所述挡泥板沿中心平面分为上部出料区和下部挡料区，所述上部出料区和下部挡料区均沿靠近喂料口的一侧倾斜，且所述上部出料区的倾斜角度大于所述下部挡料区的倾斜角度，所述挡泥板的上部出料区上呈均匀分布开设有筛孔。
[0010]本技术提出的一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置，有益效果在于：在该装置中设置有螺杆带，螺杆带随着电机的运行而旋转，并且因为螺杆带的螺距沿由喂料
口到出料口的方向逐渐减小的缘故，可以逐渐将原料推送到挡泥板的一侧，在推送的过程中，设置的切割片可以对原料进行切碎处理直至变为粉末状，以及设置有剐蹭片，避免原料沾附在主体筒的内壁，在挡泥板抵住原料的移动后，随着螺杆带的持续旋转，原料受到挤压，内部的水分挤出并由排水孔排除，然后其余的原料通过挡泥板上的上部出料区排除，从而减少了原料内部的水分含量，降低了被回收处理的成本。
附图说明
[0011]图1为本技术提出的一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置的结构示意图；
[0012]图2为本技术提出的一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置的横切剖切图；
[0013]图3为本技术提出的一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置的螺杆带部件的结构示意图。
[0014]图中：1、主体筒；2、支撑框架；3、喂料口；4、电机；5、排水孔；6、出料口；7、挡泥板；8、连接支架；9、中心连接轴；10、配合连接杆；11、螺杆带；12、过滤板；13、剐蹭条；14、安装套；15、切割片。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]参照图1
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3，一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置，包括主体筒1，主体筒1的圆周外壁分别固定安装有喂料口3、出料口6和排水孔5，且主体筒1的两侧呈对称分布固定安装有支撑框架2，主体筒1靠近喂料口3的一侧固定安装有电机4，电机4的输出端固定安装有中心连接轴9，中心连接轴9贯穿主体筒1，且中心连接轴9的末端转动安装有连接支架8，连接支架8与主体筒1为固定连接，中心连接轴9上呈对称分别固定安装有配合连接杆10，两个配合连接杆10的中间位置呈对称分布固定安装有螺杆带11，且两个配合连接杆10相互靠近一侧的上端呈对称分布固定安装有与主体筒1内壁匹配的剐蹭条13，中心连接轴9位于螺杆带11中间部分的圆周外壁上呈均匀分布固定安装有安装套14，安装套14的圆周外壁呈均匀分布固定安装有切割片15，主体筒1靠近出料口6一端固定安装有挡泥板7，喂料口3位于主体筒1圆周外壁一侧的上端，出料口6和排水孔5位于主体筒1圆周外壁另一侧的下端，排水孔5位于挡泥板7和连接支架8的中间位置，出料口6位于挡泥板7的另一侧，排水孔5与主体筒1相交处固定安装有过滤板12，两组螺杆带11的螺距沿喂料口3到出料口6的方向逐渐减小，挡泥板7沿中心平面分为上部出料区和下部挡料区，上部出料区和下部挡料区均沿靠近喂料口3的一侧倾斜，且上部出料区的倾斜角度大于下部挡料区的倾斜角度，挡泥板7的
上部出料区上呈均匀分布开设有筛孔。
[0018]本技术中，在使用过程中，启动电机4，通过中心连接轴9带动螺杆带11旋转，然后通过喂料口3向主体筒1内部注入原料，因为螺杆带11的螺距沿向挡泥板7一侧的方向逐渐减小，从而原料逐渐被推送到挡泥板7处，在推送过程中，受到多组切割片15的作用，原料逐渐切碎变为粉末状；
[0019]原料逐渐堆积在挡泥板7处，原料受到挤压，内部的水分挤出，并通过排水孔5排除，然后挤出水分的原料通过挡泥板7上的上部出料区析出，并在出料口6处收集；
[0020]在螺杆带11旋转的过程，设置的剐蹭条13随之旋转，沿着主体筒1的内壁进行旋转，从而避免了原料沾附在主体筒1内壁的状况。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置，包括主体筒(1)，其特征在于，所述主体筒(1)的圆周外壁分别固定安装有喂料口(3)、出料口(6)和排水孔(5)，且所述主体筒(1)的两侧呈对称分布固定安装有支撑框架(2)，所述主体筒(1)靠近喂料口(3)的一侧固定安装有电机(4)，所述电机(4)的输出端固定安装有中心连接轴(9)，所述中心连接轴(9)贯穿主体筒(1)，且所述中心连接轴(9)的末端转动安装有连接支架(8)，所述连接支架(8)与主体筒(1)为固定连接，所述中心连接轴(9)上呈对称分别固定安装有配合连接杆(10)，两个所述配合连接杆(10)的中间位置呈对称分布固定安装有螺杆带(11)，且两个所述配合连接杆(10)相互靠近一侧的上端呈对称分布固定安装有与主体筒(1)内壁匹配的剐蹭条(13)，所述中心连接轴(9)位于螺杆带(11)中间部分的圆周外壁上呈均匀分布固定安装有安装套(14)，所述安装套(14)的圆周外壁呈均匀分布固定安装有切割片(15)，所述主体筒(1)靠近出料口(6)一端固定安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：易迎丰，朱惠民，向争，陈典成，
申请(专利权)人：龙南骏亚精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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