一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括A组分和B组分，按重量份计，A组分包括：800～930份端羟基聚二甲基硅氧烷，15～25份白色浆，5～10份填料，1～2份扩链剂，0.5～1份偶联剂，1～2份二月桂酸二丁基锡催化剂，30～40份阻燃剂，50～100份导热剂；B组分包括：400～450份添加剂，150～250份白粉填料，10～20份黑色浆，5～10份分散剂，3～6份水，20～40份偶联剂，100～150份正硅酸乙酯，150～250份正庚烷；A组分：B组分＝(2～2.2)：1。本发明专利技术可提高各原料之间的混合程度，实现各原料之间的相互作用，从而保证灌封胶的制备和使用。从而保证灌封胶的制备和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于胶粘剂领域，具体涉及一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展，电子元器件向着更加高功率、高性能和小型化密集化方向发展，同时随着领域的不断拓宽，其使用环境也越来越苛刻。灌封胶又称电子胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。使用灌封胶对电器元件进行密封，在固化后可起到防潮、防尘、绝缘、防震等作用。
[0003]目前，市场上的硅酮灌封胶以脱醇型、脱酮肟型和脱酸型等反应类型居多，且基本上采用双组分使用的形式。现有的双组份硅酮灌封胶中两种组分的反应活性通常较差，容易导致交联密度较低，固化的强度和硬度较差，最终影响双组份硅酮灌封胶的性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法，可提高反应活性，增加交联密度，提高灌封胶的灌封强度，提高固化的强度和硬度，增强导热性，从而保证灌封胶的制备和使用。
[0005]本专利技术的第一个目的在于，提供一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括A组分和B组分，按重量份计，
[0006]A组分包括：800～930份端羟基聚二甲基硅氧烷，15～25份白色浆，5～10份填料，1～2份扩链剂，0.5～1份偶联剂，1～2份二月桂酸二丁基锡催化剂，30～40份阻燃剂，50～100份导热剂；
[0007]B组分包括：400～450份添加剂，150～250份白粉填料，10～20份黑色浆，5～10份分散剂，3～6份水，20～40份偶联剂，100～150份正硅酸乙酯，150～250份正庚烷；
[0008]所述的A组分：B组分＝(2～2.2)：1。
[0009]进一步，A组分中，所述的端羟基聚二甲基硅氧烷25℃下的粘度为3000cps和20000cps中的一种或两种。
[0010]进一步，A组分中，所述的填料为气相二氧化硅、聚酰胺蜡和高岭土中的一种或多种，所述的扩链剂为液体胺扩链剂，所述的液体胺扩链剂为液体MOCA(3,3'
‑
二氯
‑
4,4'
‑
二氨基二苯基甲烷)、乙二胺、N，N
‑
二羟基(二异丙基)苯胺中的一种或多种，所述的阻燃剂为氮磷系无卤阻燃剂，所述的导热剂为氢氧化铝。
[0011]进一步，A组分中，所述的白色浆为DOP(邻苯二甲酸二辛酯)与钛白粉的研磨混合物；B组分中，所述的黑色浆为DOP与炭黑及分散剂的研磨混合物，所述的分散剂为BYK161、BYK163和BYK972中的一种或多种。
[0012]进一步，A组分中，所述的偶联剂为硅烷偶联剂KH
‑
792(γ
‑
氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷)、KH
‑
103(γ
‑
二乙烯三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷)和KH
‑
550(γ
‑
氨丙基三乙氧基硅
烷)中的一种或多种；B组分中，所述的偶联剂为硅烷偶联剂KH
‑
560(3
‑
缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)、KH
‑
561(3
‑
缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷)和KH
‑
562(3
‑
缩水甘油基丙基甲基二甲氧基硅烷)中的一种或多种。
[0013]进一步，B组分中，所述的添加剂为甲基硅油、羟基硅油和乙烯基硅油中的一种或多种，所述的白粉填料为钛白粉和气相二氧化硅中的一种或两种。
[0014]本专利技术的第二个目的在于，提供上述电器元件用双组份硅酮灌封胶的制备方法：
[0015]所述A组分的制备：
[0016]将端羟基聚二甲基硅氧烷、白色浆加入到配胶的反应釜中，调整转速，高速分散，于90～110℃真空脱水2～3h；停止加热，将夹层中的热水放掉，开启循环冷却水，调整转速，高速分散，降温至30～40℃，补充加入填料、扩链剂、偶联剂、二月桂酸二丁基锡催化剂、阻燃剂和导热剂，即得A组份；
[0017]所述B组分的制备：
[0018]将B组份的反应原料加入到配胶的反应釜中，调整转速刮边，高速分散，真空搅拌1～2h，即得B组份；
[0019]所述双组份硅酮灌封胶的制备：
[0020]将A组分和B组分按质量比混合，搅拌均匀，即得双组份硅酮灌封胶。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0022](1)本专利技术提供的B组分中的水可作为助催化剂，将正硅酸乙酯水解为正硅酸酐，使得A组分和B组分在混合的过程中，在二月桂酸二丁基锡催化剂的作用下，正硅酸酐与端羟基聚二甲基硅氧烷的反应活性更高，可增加交联密度，提高固化的强度和硬度；
[0023](2)本专利技术提供的双组份硅酮灌封胶为中硬度、缩合型灌封硅橡胶，流平性好，工艺操作性优异；柔韧性、抗冲击性好；耐热、耐潮、耐寒性优秀；无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果；
[0024](3)本专利技术提供的B组分中使用了水和正庚烷作为溶剂，水性和油性溶剂的相结合可降低B组分的粘稠度，有利于对各原料之间进行充分混合，从而保证灌封胶的制备和使用；并且混合固化过程放热，可使正庚烷挥发掉，不会引入烷基杂质；
[0025](4)本专利技术提供的A组分中可使用双氨基型官能团硅烷类的硅烷偶联剂KH
‑
792，控制原料之间的交联速度；B组分中可使用含环氧基的偶联剂KH
‑
560，控制产品的固化硬度；在两种偶联剂的共同作用下，可大大改善产品的粘结力，从而提升产品的密封性能；
[0026](5)本专利技术提供的A组分中使用了白色浆，B组分中使用了黑色浆，A组分和B组分混合后可呈现出灰色，根据灰色是否均匀可判断出A组分和B组分混合的均匀程度，从而保证灌封胶的制备和使用；
[0027](6)本专利技术提供的A组分中可使用氢氧化铝，既能作为阻燃剂，与无卤阻燃剂共同提高产品的阻燃性能；又能作为导热剂，提高产品的导热性能。
具体实施方式
[0028]以下结合实例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围，所用的计量单位为重量份。
[0029]实施例1
[0030]一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括A组分和B组分，按重量份计，
[0031]A组分包括：600份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为3000cps)，200份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为20000cps)，15份白色浆，5份气相二氧化硅，1份扩链剂液体MOCA，0.5份硅烷偶联剂KH
‑
792，1份二月桂酸二丁基锡催化剂，30份无卤阻燃剂科莱恩Exolit OP 1230(二乙基次磷酸铝)，50份氢氧化铝；
[0032]B组分包括：400份甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括A组分和B组分，其特征在于，按重量份计，A组分包括：800～930份端羟基聚二甲基硅氧烷，15～25份白色浆，5～10份填料，1～2份扩链剂，0.5～1份偶联剂，1～2份二月桂酸二丁基锡催化剂，30～40份阻燃剂，50～100份导热剂；B组分包括：400～450份添加剂，150～250份白粉填料，10～20份黑色浆，5～10份分散剂，3～6份水，20～40份偶联剂，100～150份正硅酸乙酯，150～250份正庚烷；所述的A组分：B组分＝(2～2.2)：1。2.根据权利要求1所述的电器元件用双组份硅酮灌封胶，其特征在于，A组分中，所述的端羟基聚二甲基硅氧烷25℃下的粘度为3000cps和20000cps中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的电器元件用双组份硅酮灌封胶，其特征在于，A组分中，所述的白色浆为DOP与钛白粉的研磨混合物；B组分中，所述的黑色浆为DOP与炭黑及分散剂的研磨混合物，所述的分散剂为BYK161、BYK163和BYK972中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的电器元件用双组份硅酮灌封胶，其特征在于，A组分中，所述的填料为气相二氧化硅、聚酰胺蜡和高岭土中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的电器元件用双组份硅酮灌封胶，其特征在于，A组分中，所述的扩链剂为液体胺扩链剂，所述的液体胺扩链剂为液体MOCA、乙二胺、N，N
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二羟基(二异丙基)苯胺中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的电器元件用双组份硅酮灌封胶，其特征在于，A组...

【专利技术属性】
技术研发人员：于虎，段晨洁，王一龙，孟慧，
申请(专利权)人：济南汉斯曼时代技术有限公司，
类型：发明
国别省市：