一种半导体元器件制造用废气净化处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件制造用废气净化处理装置，包括有二级过滤装置，二级过滤装置包括有过滤箱、安装在过滤箱内部带有通孔的四个挡板，四个挡板形成有三个填充层，过滤箱下端连通有一级过滤装置，一级过滤装置包括有溶液箱、竖向安装在溶液箱内部的若干加热棒，通过设置的溶液箱，通过加热棒通电，对内部溶液加热，此时在风机的作用下，使得过滤箱与溶液箱内部为负压，随后通过连接管下端靠近焊接点一侧，对焊渣以及废气进行吸附，加热棒对溶液加热有效的提高了废气的吸附效率，并通过溶液的过滤将较大颗粒的焊渣残留至溶液箱的内部，避免造成二级过滤装置短时间堵塞，提高使用效率，提高了净化效果。提高了净化效果。提高了净化效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件制造用废气净化处理装置


[0001]本技术涉及半导体元器件加工领域，特别是涉及一种半导体元器件制造用废气净化处理装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
[0003]在半导体元器件制造加工的过程中，加工人员在将引脚与元器件进行焊接固定时，由于焊机高温对元器件表面的焊接是产生大量的废气，同时在焊接的过程中，残余一些焊渣,为避免在焊接的过程中的废气被加工人员吸入造成肺部的损伤，常需要废气处理装置，对焊接中产生的废气进行吸收处理，然后再排放至室外，传统的处理方式，在对废气处理的过程中，由于焊接时的焊渣被一同吸附，导致使用一段时间后就需要对过滤网进行更换或者清理，降低了处理效果。
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技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件制造用废气净化处理装置，包括有二级过滤装置(2)，其特征在于：所述二级过滤装置(2)包括有过滤箱(21)、安装在过滤箱(21)内部带有通孔的四个挡板(22)；四个所述挡板(22)形成有三个填充层；所述过滤箱(21)下端连通有一级过滤装置(1)，所述一级过滤装置(1)包括有溶液箱(11)、竖向安装在溶液箱(11)内部的若干加热棒(12)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件制造用废气净化处理装置，其特征在于：所述溶液箱(11)包括有底部连通的连接管(111)，且上端为开口朝向的U型结构。3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件制造用废气净化处理装置，其特征在于：所述连接管(111...

【专利技术属性】
技术研发人员：李光启，宋颖，
申请(专利权)人：环世天津检验检测有限公司，
类型：新型
国别省市：