电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法技术

本申请提供了一种电路板组件(400)、电子设备、加工电路板组件(400)的方法。电路板组件(400)包括：电路板(410)；覆盖电路板(410)一侧的封装材料(430)，封装材料(430)包括凹槽(460)；固定在电路板(410)上的柱状导电部件(440)，柱状导电部件(440)从凹槽(460)的底部伸出封装材料(430)；焊料(452)，焊料(452)包裹所述柱状导电部件(440)外伸出所述封装材料(430)的区域。因此，有利于提高电路板组件(400)的电连接稳定性。(400)的电连接稳定性。(400)的电连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法


[0001]本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法。

技术介绍

[0002]电子设备(如图1中的100)可以包括具有多个电路板的电路板组件，每个电路板上均可以设置电子元件。假设多个电路板可以包括层叠设置的电路板1(如图2中的201)、电路板2(如图2中的202)。该电路板1的靠近该电路板2的一侧可以设置有电子元件(如图2中的216、217)以及封装材料(如图2中的230)，该封装材料可以包裹该电子元件。通过穿过该封装材料的柱状导电材料(如图2中的223)，以及位于柱状导电材料两端的焊接材料(如图2中的221、222)，可以实现电路板1与该电路板2之间电连接。柱状导电材料与焊接材料之间的机械稳定性可以影响电路板1与该电路板2之间电连接稳定性。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法，目的在于提高电路板组件的电连接稳定性。
[0004]第一方面，提供了一种电路板组件，包括：第一电路板；封装材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件(400)，其特征在于，包括：第一电路板(410)；封装材料(430)，所述封装材料(430)覆盖所述第一电路板(410)的一侧，所述封装材料(430)包括凹槽(460)，所述凹槽(460)的开口(463)方向背离所述第一电路板(410)；柱状导电部件(440)，所述柱状导电部件(440)的一端固定在所述第一电路板(410)上，所述柱状导电部件(440)穿过所述封装材料(430)，并从所述凹槽(460)的底部(461)伸出所述封装材料(430)；焊料(452)，所述焊料(452)包裹所述柱状导电部件(440)的外伸出所述封装材料(430)的区域。2.根据权利要求1所述电路板组件(400)，其特征在于，所述焊料(452)与所述凹槽(460)的侧壁(462)接触。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述电路板组件(400)还包括：第二电路板，所述第二电路板通过所述焊料(452)，与所述柱状导电部件(440)的外伸出所述封装材料(430)的一端固定连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述第二电路板相对于所述第一电路板(410)平行设置；所述电路板组件(400)包括多个所述柱状导电部件(440)，所述多个所述柱状导电部件(440)包括第一柱状导电部件、第二柱状导电部件，所述第一柱状导电部件、所述第二柱状导电部件均相对于所述第一电路板(410)垂直设置，所述第一柱状导电部件通过对应所述第一柱状导电部件的所述焊料(452)固定在所述第二电路板上，所述第二柱状导电部件通过对应所述第二柱状导电部件的所述焊料(452)固定在所述第二电路板上，所述第一柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离不等于所述第二柱状导电部件与所述第二电路板之间的间隔距离。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述柱状导电部件(440)包括第一端面(443)，所述第一端面(443)为所述柱状导电部件(440)的远离所述第一电路板(410)的端面，所述第一端面(443)位于所述凹槽(460)的底部(461)与所述凹槽(460)的开口(463)之间，或者，所述第一端面(443)与所述凹槽(460)的开口(463)齐平，或者，所述第一端面(443)穿过所述凹槽(460)并伸出所述凹槽(460)的开口(463)。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述柱状导电部件(440)包括：基体(444)，所述基体(444)穿过所述凹槽(460)的底部(461)；保护层(445)，所述保护层(445)包裹所述基体(444)的部分侧面(4442)，所述保护层(445)的远离所述第一电路板(410)的一端与所述凹槽(460)的底部(461)齐平。7.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件(400)，其特征在于，所述柱状导电部件(440)包括：基体(444)，所述基体(444)穿过所述凹槽(460)的底部(461)；
保护层(445)，所述保护层(445)包裹所述基体(444)的全部外周。8.根据权利要求1至7...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少俭，郭学平，张洪武，佘勇，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：