一种微电子器件加工用干燥器制造技术

本实用新型专利技术涉及微电子干燥技术领域，具体地说，涉及一种微电子器件加工用干燥器，包括干燥机，干燥机包括壳体，壳体包括干燥箱，干燥箱转动连接有箱门，干燥箱开设有干燥仓和间接仓，间接仓开设有连通口，干燥仓设有加热仓，加热仓设有直接体，直接体包括电热棒，间接仓设有间接体，间接体包括通鼓风机，鼓风机连通有进风板，鼓风机连通有出风板。本实用新型专利技术的优点是便于对微电子器件进行干燥，去除如水等导电液体。电液体。电液体。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子器件加工用干燥器


[0001]本技术涉及微电子干燥
，具体地说，涉及一种微电子器件加工用干燥器。

技术介绍

[0002]微电子技术发展以其主要特点为契机进行不断完善，集成化程度日益提高，工艺尺寸缩小的同时，集成化程度得到提高，集成规模不断扩大，工艺尺寸的缩小，接触电阻、迁移率退化及可靠性等方面问题也将随之而来，由于微电子作为精密电子器件对水等导电液体极为敏感，因此在微电子器件清洗过后需要对其进行干燥，否则极易发生故障，因此需要一种用于微电子器件加工的干燥器。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种微电子器件加工用干燥器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种微电子器件加工用干燥器，包括干燥机，所述干燥机包括壳体，所述壳体包括干燥箱，所述干燥箱通过转轴转动连接有箱门，所述干燥箱内开设有干燥仓和间接仓，所述间接仓内顶部侧面开设有连通口，所述连通口与所述干燥仓相连通，所述干燥仓底部设有加热仓，所述加热仓内设有直接体，所述直接体包括多个位于所述加热仓内的电热棒，所述间接仓内设有间接体，所述间接体包括通过螺栓与所述间接仓内相固定的鼓风机，所述鼓风机底部连通有进风板，所述鼓风机顶部连通有出风板，所述出风板位于所述连通口内。
[0005]作为本技术方案的进一步改进，所述间接仓底部设有过滤网。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述干燥仓开设有贯穿所述干燥箱表面的排气口，所述排气口远离所述干燥仓一侧设有拦截网。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述箱门开设有贯穿其表面的观察槽，所述观察槽内设有观察窗。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述加热仓内设有导热板，所述导热板内开设有多个导热槽，所述电热棒位于所述导热槽内。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述出风板内设有多个电热丝。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0011]1、该微电子器件加工用干燥器中，通过设有过滤网可避免杂质进入进风板内造成进风板的堵塞，通过设有排气口和拦截网可将干燥仓内气体排出的同时避免灰尘进入内部，通过设有观察窗便于观察干燥仓内部的微电子器件的干燥情况。
[0012]2、该微电子器件加工用干燥器中，通过设有导热板以及导热槽可便于将电热棒所产生的热量直接传导至微电子器件，通过设有电热丝可对鼓风机所吹出的风进行加热，热风接触微电子器件表面并带走水分，通过设有导风板可将鼓风机所吹出的空气流集中导向
微电子器件，有利于提高干燥效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的干燥机结构示意图；
[0015]图3为本技术的壳体结构示意图；
[0016]图4为本技术的干燥箱截面结构示意图；
[0017]图5为本技术的直接体截面结构示意图；
[0018]图6为本技术的间接体截面结构示意图。
[0019]图中各个标号意义为：
[0020]100、干燥机；
[0021]110、壳体；
[0022]111、干燥箱；112、箱门；113、观察槽；114、观察窗；115、干燥仓；1151、加热仓；116、间接仓；1161、过滤网；117、连通口；118、排气口；119、拦截网；
[0023]120、直接体；
[0024]121、电热棒；122、导热板；123、导热槽；
[0025]130、间接体；
[0026]131、鼓风机；132、进风板；133、出风板；134、电热丝；135、导风板。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]实施例1
[0030]请参阅图1
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图6所示，本实施例提供一种微电子器件加工用干燥器，包括干燥机100，干燥机100包括壳体110，壳体110包括干燥箱111，干燥箱111通过转轴转动连接有箱门112，干燥箱111内开设有干燥仓115和间接仓116，干燥仓115为方体结构凹槽，间接仓116与外界连通，间接仓116内顶部侧面开设有连通口117，连通口117与干燥仓115相连通，干燥仓115底部设有加热仓1151，加热仓1151内设有直接体120，直接体120包括多个位于加热仓1151内的电热棒121，间接仓116内设有间接体130，间接体130包括通过螺栓与间接仓116内相固定的鼓风机131，鼓风机131底部连通有进风板132，鼓风机131顶部连通有出风板133，出风板133位于连通口117内。
[0031]进一步的为了避免堵塞，间接仓116底部设有过滤网1161，通过设有过滤网1161可
避免杂质进入进风板132内造成进风板132的堵塞。
[0032]进一步的为了排出气体并避免灰尘，干燥仓115开设有贯穿干燥箱111表面的排气口118，排气口118为圆形穿口，排气口118远离干燥仓115一侧设有拦截网119，通过设有排气口118和拦截网119可将干燥仓115内气体排出的同时避免灰尘进入内部。
[0033]再进一步的为了便于观察情况，箱门112开设有贯穿其表面的观察槽113，观察槽113为方形穿口，观察槽113内设有观察窗114，观察窗114为玻璃板，通过设有观察窗114便于观察干燥仓115内部的微电子器件的干燥情况。
[0034]更进一步的为了便于干燥，加热仓1151内设有导热板122，导热板122为金属板，导热板122内开设有多个导热槽123，导热槽123为圆柱结构凹槽，电热棒121位于导热槽123内，通过设有导热板122以及导热槽123可便于将电热棒121所产生的热量直接传导至微电子器件，有利于对微电子器件的干燥。
[0035]此外为了带走水分，出风板133内设有多个电热丝134，通过设有电热丝134可对鼓风机131所吹出的风进行加热，热风接触微电子器件表面并带走水分，有利于对微电子器件的干燥。
[0036]具体的为了提高干燥效率，出风板133连接有导风板135，导风板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子器件加工用干燥器，其特征在于：包括干燥机(100)，所述干燥机(100)包括壳体(110)，所述壳体(110)包括干燥箱(111)，所述干燥箱(111)通过转轴转动连接有箱门(112)，所述干燥箱(111)内开设有干燥仓(115)和间接仓(116)，所述间接仓(116)内顶部侧面开设有连通口(117)，所述连通口(117)与所述干燥仓(115)相连通，所述干燥仓(115)底部设有加热仓(1151)，所述加热仓(1151)内设有直接体(120)，所述直接体(120)包括多个位于所述加热仓(1151)内的电热棒(121)，所述间接仓(116)内设有间接体(130)，所述间接体(130)包括通过螺栓与所述间接仓(116)内相固定的鼓风机(131)，所述鼓风机(131)底部连通有进风板(132)，所述鼓风机(131)顶部连通有出风板(133)，所述出风板(133)位于所述连通口(117)内。2.根据权利要求1所述的微电子器件加工用干燥器，其特征在于：所述间...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆昊，
申请(专利权)人：青岛海博瑞微电子研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：