一种稳定型封装贴片IC制造技术

本实用新型专利技术属于封装贴片IC技术领域，具体的涉及一种稳定型封装贴片IC，包括操作台，所述操作台顶部端面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的凹陷处端面上对称设置有紧固板，所述紧固板的截面为凹槽结构，两块所述紧固板的相背的端面上固定连接有若干个第一顶紧弹簧，所述第一顶紧弹簧的另一端与第一凹槽侧壁固定连接，所述紧固板的凹陷处内设置有顶板，所述顶板底部端面对称固定连接有第二顶紧弹簧；通过设置紧固板与顶板，紧固板对贴片IC的前后两侧进行固定，顶板对贴片IC上下端面进行固定，从而避免在对贴片IC封装时，贴片IC发生松动的情况，导致封装处的封装液泄漏造成电路板的污染。导致封装处的封装液泄漏造成电路板的污染。导致封装处的封装液泄漏造成电路板的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定型封装贴片IC


[0001]本技术属于封装贴片IC
，具体的涉及一种稳定型封装贴片IC。

技术介绍

[0002]贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。现有技术中，在贴片IC的封装过程中，对含有贴片IC的电路板固定通常采用两块夹板进行固定，并不能根据其电路板的型号调整夹板的宽度以及厚度，从而导致在贴片IC封装过程中，封装出现误差的情况。

技术实现思路

[0003]基于现有技术中的不足，本技术提供了一种稳定型封装贴片IC。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种稳定型封装贴片IC，包括操作台，所述操作台顶部端面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的凹陷处端面上对称设置有紧固板，所述紧固板的截面为凹槽结构，两块所述紧固板的相背的端面上固定连接有若干个第一顶紧弹簧，所述第一顶紧弹簧的另一端与第一凹槽侧壁固定连接，所述紧固板的凹陷处内设置有顶板，所述顶板底部端面对称固定连接有第二顶紧弹簧，所述第二顶紧弹簧的一端与紧固板侧壁固定连接，所述顶板顶部表面设置有摩擦点。
[0006]作为本技术的一种稳定型封装贴片IC优选技术方案，所述操作台顶部端面位于第一凹槽的两侧对称开设有滑槽，所述滑槽内滑动设置有电动滑轮，所述电动滑轮上套接有电动伸缩杆，所述操作台上方设置有移动板，两个所述电动伸缩杆的伸缩端皆与移动板底部端面固定连接。
[0007]作为本技术的一种稳定型封装贴片IC优选技术方案，所述移动板底部安装有电动滑轨，所述电动滑轨内部活动设置有转座，所述转座的顶部对称安装有电动滑轮，电动滑轮位于电动滑轨内部，所述转座的另一侧端面上转动连接有电动转轴，所述电动转轴远离转座的一端对称固定设有减震弹簧，两个所述减震弹簧远离电动转轴的一端固定设有封装装置。
[0008]作为本技术的一种稳定型封装贴片IC优选技术方案，所述封装装置包括封装块，所述封装块顶部端面与两个所述减震弹簧的一端固定连接，所述封装块的底部端面上安装有封装头与封装盖头，且所述封装盖头底部为凹陷结构。
[0009]作为本技术的一种稳定型封装贴片IC优选技术方案，所述操作台顶部面上设置有封装液盘。
[0010]本技术的有益效果：
[0011](1)通过设置紧固板与顶板，紧固板对贴片IC的前后两侧进行固定，顶板对贴片IC上下端面进行固定，从而避免在对贴片IC封装时，贴片IC发生松动的情况，导致封装处的封装液泄漏造成电路板的污染。
[0012](2)通过设置封装装置与移动板，移动板带动封装装置对贴片IC进行封装，封装头
蘸取封装液盘内的封装液，随后对贴片IC进行封装，封装盖头对封装处进行按压，加固封装处的封装液。
[0013](3)通过设置减震弹簧，在封装头触碰贴片IC的封装处时，避免电动伸缩杆的伸缩过度而产生对贴片IC的挤压，进一步提升了在对贴片IC封装时的安全性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为图1中A处的放大结构示意图；
[0017]图3为本技术中紧固板俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术中移动板正视内部结构示意图。
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0020]1、操作台；2、第一凹槽；3、紧固板；4、第一顶紧弹簧；5、顶板；6、第二顶紧弹簧；7、摩擦点；8、滑槽；9、电动滑轮；10、电动伸缩杆；11、移动板；12、电动滑轨；13、转座；14、电动转轴；15、减震弹簧；16、封装装置；17、封装块；18、封装头；19、封装盖头；20、封装液盘。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4所示，一种稳定型封装贴片IC，包括操作台1，所述操作台1顶部端面开设有第一凹槽2，所述第一凹槽2的凹陷处端面上对称设置有紧固板3，所述紧固板3的截面为凹槽结构，两块所述紧固板3的相背的端面上固定连接有若干个第一顶紧弹簧4，所述第一顶紧弹簧4的另一端与第一凹槽2侧壁固定连接，所述紧固板3的凹陷处内设置有顶板5，所述顶板5底部端面对称固定连接有第二顶紧弹簧6，所述第二顶紧弹簧6的一端与紧固板3侧壁固定连接，所述顶板5顶部表面设置有摩擦点7。
[0023]本实施例中，将准备贴片IC封装的电路板放入第一凹槽2内，相背方向移动紧固板3，然后将电路板插入紧固板3的凹陷处，从而使第二顶紧弹簧6挤压顶板5，顶板5对电路板的上下端面固定，随后第一顶紧弹簧4挤压紧固板3，紧固板3对电路板的两侧端面固定，摩擦点7能避免在封装电路板松动的情况，导致封装处的封装液泄漏造成电路板的污染。
[0024]具体的，所述操作台1顶部端面位于第一凹槽2的两侧对称开设有滑槽8，所述滑槽8内滑动设置有电动滑轮9，所述电动滑轮9上套接有电动伸缩杆10，所述操作台1上方设置有移动板11，两个所述电动伸缩杆10的伸缩端皆与移动板11底部端面固定连接。
[0025]本实施例中，电动滑轮9在滑槽8内滑动，从而带动移动板11移动，两个电动伸缩杆10的伸缩端同时伸长或者缩短，并带动移动板11上升或者下降，从而准备对贴片IC封装。
[0026]具体的，所述移动板11底部安装有电动滑轨12，所述电动滑轨12内部活动设置有转座13，所述转座13的顶部对称安装有电动滑轮9，电动滑轮9位于电动滑轨12内部，所述转座13的另一侧端面上转动连接有电动转轴14，所述电动转轴14远离转座13的一端对称固定设有减震弹簧15，两个所述减震弹簧15远离电动转轴14的一端固定设有封装装置16。
[0027]本实施例中，电动滑轮9在电动滑轨12内滑动，从而带动转座13移动，电动转轴14在转座13内转动，从而带动下方的封装装置16转动，从而准备对贴片IC封装。
[0028]具体的，所述封装装置16包括封装块17，所述封装块17顶部端面与两个所述减震弹簧15的一端固定连接，所述封装块17的底部端面上安装有封装头18与封装盖头19，且所述封装盖头19底部为凹陷结构。
[0029]具体的，所述操作台1顶部面上设置有封装液盘20。
[0030]本实施例中，移动板11移动从而使封装头18位于封装液盘20的下方，封装头18蘸取封装液，开始对贴片IC进行封装，封装后，封装盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定型封装贴片IC，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)顶部端面开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)的凹陷处端面上对称设置有紧固板(3)，所述紧固板(3)的截面为凹槽结构，两块所述紧固板(3)的相背的端面上固定连接有若干个第一顶紧弹簧(4)，所述第一顶紧弹簧(4)的另一端与第一凹槽(2)侧壁固定连接，所述紧固板(3)的凹陷处内设置有顶板(5)，所述顶板(5)底部端面对称固定连接有第二顶紧弹簧(6)，所述第二顶紧弹簧(6)的一端与紧固板(3)侧壁固定连接，所述顶板(5)顶部表面设置有摩擦点(7)。2.根据权利要求1所述的一种稳定型封装贴片IC，其特征在于，所述操作台(1)顶部端面位于第一凹槽(2)的两侧对称开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)内滑动设置有电动滑轮(9)，所述电动滑轮(9)上套接有电动伸缩杆(10)，所述操作台(1)上方设置有移动板(11)，两个所述电动伸缩杆(10)的伸缩端皆与移动板(11)底部端面固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金忠，何涛，
申请(专利权)人：马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：