本实用新型专利技术属于LED部件领域，具体的说是一种防硫化LED封装装置，包括底座和封装盖；所述底座顶部开设有一组连接槽；所述连接槽内侧壁开设有一组弧形槽；所述弧形槽内侧壁铰接有锁定块；所述弧形槽内侧壁固接有弹簧；所述弹簧一端与锁定块固接；所述封装盖底部固接有一组连接板；所述连接板侧面相对于锁定块的位置开设有限定槽；所述连接板与连接槽滑动连接，所述锁定块与限定槽位置对应；从而有效的达到对LED元器件的快速封装锁定，确保了该装置的密封性，保障了该装置防硫化的效果，同时也避免了该装置在封装过程中，工序过于繁琐的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种防硫化LED封装装置
[0001]本技术涉及LED部件领域，具体是一种防硫化LED封装装置。
技术介绍
[0002]半导体发光二极管是一种固态冷光源，由含镓、砷、磷等的化合物加工制成，随着社会的发展LED技术的成熟，市场对LED发光部件需求越来越多，在LED发光部件的组装置过程中常常会使用到封装装置。
[0003]现有技术中，对LED发光部件封装常常是使用封装胶水来进行封装防止其硫化，但是该封装过程工序过于繁琐，而且封装的效果也差，对内部元件起不到很好的防硫化作用，因此，针对上述问题提出一种防硫化LED封装装置。
技术实现思路
[0004]为了弥补现有技术的不足，解决LED发光部件封装是使用封装胶水来进行封装防止其硫化，该封装过程工序过于繁琐，而且封装的效果也差，对内部元件起不到很好的防硫化作用的问题，本技术提出一种防硫化LED封装装置。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种防硫化LED封装装置，包括底座和封装盖；所述底座顶部开设有一组连接槽；所述连接槽内侧壁开设有一组弧形槽；所述弧形槽内侧壁铰接有锁定块；所述弧形槽内侧壁固接有弹簧；所述弹簧一端与锁定块固接；所述封装盖底部固接有一组连接板；所述连接板侧面相对于锁定块的位置开设有限定槽；所述连接板与连接槽滑动连接，所述锁定块与限定槽位置对应；从而有效的达到对LED元器件的快速封装锁定，确保了该装置的密封性，保障了该装置防硫化的效果，同时也避免了该装置在封装过程中，工序过于繁琐的问题。
[0006]优选的，所述底座顶部开设有安放槽；所述安放槽底部内壁固接有导热板；所述导热板顶部固接有LED芯片；所述封装盖中部固接有透光板；所述封装盖底部固接有一组导热杆；所述导热杆与导热板位置对应；有效的避免LED芯片散热效果差的问题。
[0007]优选的，所述透光板侧面固接有密封垫；所述密封垫与封装盖相接触；所述所述导热板顶部固接有反光板；所述反光板形状为弧形设置；所述反光板外壁相对于LED芯片的位置固接有橡胶垫；有效的保证该装置整体的密封性，进一步的满足了该装置的光照要求。
[0008]优选的，所述导热板顶部开设有一组滑槽；所述滑槽内侧壁固接有限定弹簧；所述限定弹簧一端固接有推压块；所述推压块滑动连接在滑槽内壁上；所述推压块与反光板相接触；所述导热杆侧面相对于推压块的位置固接有斜形块；所述斜形块与推压块位置对应；有效的保证了反光板的稳定性同时可以对反光板上的热量进行导热，限定弹簧的设置可以确保推压块移动的位置，确保其不会破坏反光板弧形设置的位置。
[0009]优选的，所述底座正面开设有接线孔；所述底座正面相对接线孔的位置固接有保护套；有效地确保了该装置与外部连接线的稳定性。
[0010]优选的，所述封装盖顶部且位于透光板侧面固接有一组散热板；所述散热板底部
与导热杆顶部相接触；确保了内部元器件的正常工作，延长了该装置的使用寿命。
[0011]本技术的有益之处在于：
[0012]1.本技术通过连接板滑动带动封装盖与底座接触密封，在配合弹簧推动锁定块与限定槽结合卡接的结构设计,实现了对LED元器件快速封装锁定的功能，有效地保障了该装置防硫化的效果，解决了现有的防硫化LED封装装置通过胶水粘和封装封闭性差的问题，同时也提高了该装置封装的速度；
[0013]2.本技术通过斜形块移动推动推压块滑动，推压块滑动与反光板进行接触，同时限定弹簧会对推压块滑动距离进行定性的结构设计,实现了对反光板进行导热的效果，确保反光板的正常工作，同时限定弹簧可以限定推压块移动的距离，确保了推压块与反光板接触不会改变反光板反射光线的角度，影响反光板连接的稳定性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1为实施例一的立体结构示意图；
[0016]图2为实施例一的底座和封装盖内部结构示意图；
[0017]图3为图2中A处放大结构示意图；
[0018]图4为图2中B处放大结构示意图；
[0019]图5为实施例二的粗糙板的结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、封装盖；3、连接槽；4、弧形槽；5、锁定块；6、弹簧；7、连接板；8、安放槽；9、导热板；10、LED芯片；11、透光板；12、导热杆；13、反光板；14、滑槽；15、限定弹簧；16、推压块；17、斜形块；18、保护套；19、粗糙板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一
[0023]请参阅图1
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4所示，一种防硫化LED封装装置，包括底座1和封装盖2；所述底座1顶部开设有一组连接槽3；所述连接槽3内侧壁开设有一组弧形槽4；所述弧形槽4内侧壁铰接有锁定块5；所述弧形槽4内侧壁固接有弹簧6；所述弹簧6一端与锁定块5固接；所述封装盖2底部固接有一组连接板7；所述连接板7侧面相对于锁定块5的位置开设有限定槽；所述连接板7与连接槽3滑动连接，所述锁定块5与限定槽位置对应；工作时，通过连接封装盖2与底座1，封装盖2上的连接板7在连接槽3上滑动过程中，推动弧形槽4上的锁定块5转动，锁定块5转动连接板7在连接槽3中继续移动进行卡接，当锁定块5与连接板7上限定槽接触时，弹簧6会伸缩推动锁定块5转动与限定槽进行接触锁定连接板7对其进行固定，从而有效的达到对
LED元器件的快速封装锁定，确保了该装置的密封性，保障了该装置防硫化的效果，同时也避免了该装置在封装过程中，工序过于繁琐的问题。
[0024]所述底座1顶部开设有安放槽8；所述安放槽8底部内壁固接有导热板9；所述导热板9顶部固接有LED芯片10；所述封装盖2中部固接有透光板11；所述封装盖2底部固接有一组导热杆12；所述导热杆12与导热板9位置对应；工作时，LED芯片10对外部发出光线进行工作，透光板11的设置可以对LED芯片10发出的光照进行散射完善达到使用要求，当LED芯片10在工作过程中产生热量导热板9会对其热量进行导热，再通过导热杆12向外部进行排放，有效的避免LED芯片10散热效果差的问题。
[0025]所述透光板11侧面固接有密封垫；所述密封垫与封装盖2相接触；所述所述导热板9顶部固接有反光板13；所述反光板13形状为弧形设置；所述反光板13外壁相对于LED芯片10的位置固接有橡胶垫；工作时，橡本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防硫化LED封装装置，其特征在于：包括底座(1)和封装盖(2)；所述底座(1)顶部开设有一组连接槽(3)；所述连接槽(3)内侧壁开设有一组弧形槽(4)；所述弧形槽(4)内侧壁铰接有锁定块(5)；所述弧形槽(4)内侧壁固接有弹簧(6)；所述弹簧(6)一端与锁定块(5)固接；所述封装盖(2)底部固接有一组连接板(7)；所述连接板(7)侧面相对于锁定块(5)的位置开设有限定槽；所述连接板(7)与连接槽(3)滑动连接，所述锁定块(5)与限定槽位置对应。2.根据权利要求1所述的一种防硫化LED封装装置，其特征在于：所述底座(1)顶部开设有安放槽(8)；所述安放槽(8)底部内壁固接有导热板(9)；所述导热板(9)顶部固接有LED芯片(10)；所述封装盖(2)中部固接有透光板(11)；所述封装盖(2)底部固接有一组导热杆(12)；所述导热杆(12)与导热板(9)位置对应。3.根据权利要求2所述的一种防硫化LED封装装置，其特征在于：所述透光板(11)侧面固接有密封垫；所述密封垫与封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶树旺，
申请(专利权)人：珠海宏光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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