一种SFP光模块焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种SFP光模块焊接夹具，用于光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。

【技术实现步骤摘要】
一种SFP光模块焊接夹具


[0001]本技术涉及光通信
，特别涉及一种SFP光模块焊接夹具。

技术介绍

[0002]SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC。SFP光模块可按速率、波长和模式分类。通常将SFP光模块的光器件与PCB板焊接成一体后再安装在壳体上，如若光器件与PCB板的定位和安装精度不达到要求，将直接影响SFP光模块的性能。
[0003]因此，急需设计一种SFP光模块焊接夹具以改善光器件与PCB板的定位和安装精度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SFP光模块焊接夹具，以解决现有的SFP光模块的光器件与PCB板的定位和安装精度低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种SFP光模块焊接夹具，用于SFP光模块的光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，所述光发射组件包括第一柱状管壳和自所述第一柱状管壳的外周面向外凸起的第一凸缘，所述第一柱状管壳的一端与所述PCB板连接，所述光接收组件包括第二柱状管壳和自所述第二柱状管壳的外周面向外凸起的第二凸缘，所述第二柱状管壳的一端与所述PCB板连接，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。
[0006]可选的，还包括盖板和设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第一压块和第二压块，所述盖板与所述底座活动连接，所述第一压块具有第一V型槽，所述第二压块具有第二V型槽，所述底座上设置有支撑块，所述第一V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光发射组件，所述第二V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光接收组件。
[0007]可选的，所述盖板包括盖体和设置在所述盖体上的第一悬臂梁和第二悬臂梁，所述第一压块设置在所述第一悬臂梁的自由端上，所述第二压块设置在所述第二悬臂梁的自由端上。
[0008]可选的，所述盖体分别与所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁一体设置，所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁通过线切割的方式加工而成。
[0009]可选的，所述PCB板包括金手指、第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，所述光发射组件和所述光接收组件位于所述PCB板的第一侧，所述金手指设置在所述PCB板的第二侧，所
述PCB板位于所述第一侧的边缘与所述PCB板位于所述第二侧的边缘平行设置，所述PCB板位于所述第三侧的边缘和位于所述第四侧的边缘平行设置，且所述PCB板位于所述第一侧的边缘垂直于所述PCB板位于所述第三侧的边缘，所述SFP光模块焊接夹具还包括第一PCB板卡板，所述第一PCB板卡板包括第一板体、第一压紧部和开设在所述第一板体的边缘处的第一缺口，所述第一缺口用于与所述PCB板的第三侧的边缘相接触且用于支撑所述PCB板的第三侧的边缘，所述第一压紧部与所述第一板体连接，所述第一PCB板卡板通过所述第一压紧部与所述底座固定连接。
[0010]可选的，还包括第二PCB板卡板，所述第二PCB板卡板包括第二板体和开设在所述第二板体的边缘处的第二缺口，所述第二缺口用于与所述PCB板的第四侧的边缘相接触且用于支撑所述PCB板的第四侧的边缘，所述第二板体与所述底座固定连接。
[0011]可选的，还包括第三PCB板卡板，所述第三PCB板卡板包括第三板体和开设在所述第三板体上的金手指安装槽，所述金手指安装槽的一侧开设至所述第三板体的边缘。
[0012]可选的，还包括设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第三压块，所述第三压块用于将所述PCB板的金手指压紧在所述第三PCB板卡板上。
[0013]可选的，所述第一弹性件包括安装部、第一弹片部和第二弹片部，所述安装部与所述底座固定连接，所述第一弹片部和所述第二弹片部的一端与所述安装部连接，所述第一弹片部和第二弹片部的另一端为自由端，所述第一弹片部的另一端抵靠在所述光发射组件的所述第一柱状管壳远离所述PCB板的端面上，所述第二弹片部的另一端抵靠在所述光接收组件的所述第二柱状管壳远离所述PCB板的端面上。
[0014]可选的，所述第一弹片部的自由端向远离所述第一柱状管壳的一侧弯折，所述第二弹片部的自由端向远离所述第二柱状管壳的一侧弯折。
[0015]本技术提供的一种SFP光模块焊接夹具，具有以下有益效果：
[0016]通过设置第一弹性件将第一凸缘抵靠在所述限位块，以及将所述第二凸缘抵靠在所述限位块上，从而实现了光器件中的光发射组件和光接收组件的轴向定位，提高了光器件的定位精度；且因为采用第一弹性件将第一凸缘抵靠在所述限位块，以及将所述第二凸缘抵靠在所述限位块上，使得第一弹性件和光器件之间的连接为柔性连接，当所述光发射组件自第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与光发射组件的第一柱状管壳远离所述PCB的端面之间的尺寸存在偏差时，所述第一弹性件仍然可将所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，从而可使所述SFP光模块焊接夹具适用于不同尺寸的光发射组件，同理，也可使所述SFP光模块焊接夹具适用于不同尺寸的光接收组件；并且由于第一弹性件和光器件之间的连接为柔性连接，因此也便于操作人员将光器件安装至SFP光模块焊接夹具上。
附图说明
[0017]图1是现有技术中SFP光模块中光器件和PCB板焊接后的一种结构示意图；
[0018]图2是现有技术中SFP光模块中光器件和PCB板焊接后的另一种结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的结构示意图；
[0020]图4是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板打开后的结构示意图；
[0021]图5是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板打开后的俯视图；
[0022]图6是图5中A处的局部放大示意图；
[0023]图7是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的底板的结构示意图；
[0024]图8是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板的一种结构示意图；
[0025]图9是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的盖板的另一种结构示意图；
[0026]图10是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的光器件卡板的结构示意图；
[0027]图11是图10中B处的局部放大示意图；
[0028]图12是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的第一PCB板卡板的结构示意图；
[0029]图13是图12中C处的局部放大示意图；
[0030]图14是本技术实施例中SFP光模块焊接夹具的第二PCB板卡板的结构示意图；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SFP光模块焊接夹具，用于SFP光模块的光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，所述光发射组件包括第一柱状管壳和自所述第一柱状管壳的外周面向外凸起的第一凸缘，所述第一柱状管壳的一端与所述PCB板连接，所述光接收组件包括第二柱状管壳和自所述第二柱状管壳的外周面向外凸起的第二凸缘，所述第二柱状管壳的一端与所述PCB板连接，其特征在于，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。2.如权利要求1所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，还包括盖板和设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第一压块和第二压块，所述盖板与所述底座活动连接，所述第一压块具有第一V型槽，所述第二压块具有第二V型槽，所述底座上设置有支撑块，所述第一V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光发射组件，所述第二V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光接收组件。3.如权利要求2所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述盖板包括盖体和设置在所述盖体上的第一悬臂梁和第二悬臂梁，所述第一压块设置在所述第一悬臂梁的自由端上，所述第二压块设置在所述第二悬臂梁的自由端上。4.如权利要求3所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述盖体分别与所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁一体设置，所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁通过线切割的方式加工而成。5.如权利要求2所述的SFP光模块焊接夹具，其特征在于，所述PCB板包括金手指、第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，所述光发射组件和所述光接收组件位于所述PCB板的第一侧，所述金手指设置在所述PCB板的第二侧，所述PCB板位于所述第一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹤，刘寅龙，
申请(专利权)人：武汉英飞光创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：