【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷产品振动排列装置
[0001]本技术涉及电子陶瓷金属化
,尤其是一种陶瓷产品振动排列装置。
技术介绍
[0002]电子陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。
[0003]因此在陶瓷进行烧结前需要在陶瓷表面涂覆一层导体浆料,对于现有的陶瓷生产企业大多数采用人工进行涂覆,但是根据电子陶瓷的使用场景,电子陶瓷会加工成柱形,现有的工厂内有一部分采用半自动或者全自动的装置对柱形电子陶瓷的弧面进行涂覆导体浆料,但是由于柱形电子陶瓷大多数比较小,直径2
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3CM,所以在用装置涂覆之前还是需要人工将柱形电子陶瓷串在一根杆上,方便后期的涂覆,由于体积小,导致穿插困难,工作人员不能长时间的进行穿插,长时间的穿插容易造成安全隐患。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种陶瓷产品振动排列装置。
[0005]为了实现上述目的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷产品振动排列装置,包括安装底座与振动件,所述安装底座上表面上设有振动件,其特征在于:还包括振动组件与盛放件;所述振动件上方设有振动组件,所述振动组件包括下模振动盘、上模振动盘、产品挡块与连接杆;所述下模振动盘的下表面与振动件的上表面相连接,所述下模振动盘上通过多根连接杆与上模振动盘相连接,所述上模振动盘上设有多个盛放通孔,所述下模振动盘上设有一一对应且相匹配的固定槽,所述产品挡块设于上模振动盘上表面,且环绕于所有的盛放通孔外,所述盛放件可拆卸的滑动连接于任一相匹配的盛放通孔与固定槽内,所述盛放件的上表面低于或等于上模振动盘上表面并且高于上模振动盘的下表面。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷产品振动排列装置,其特征在于:所述振动件为振动电机。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘新日,
申请(专利权)人:冷水江市汇鑫电子陶瓷有限公司,
类型:新型
国别省市:
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