包装材料及其制备方法技术

本申请涉及包装材料领域，公开一种包装材料及其制备方法。该包装材料，为层压结构，包括阻隔层，所述阻隔层通过分别设置在其两侧的两个粘结层粘结而设置在所述层压结构中；所述阻隔层包括阻隔基底层，所述阻隔基底层的一侧表面设有阻隔增强层，所述阻隔增强层的表面设有保护层；所述保护层或所述阻隔基底层中的至少一个位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。利用该包装材料能够解决目前可微波包装材料加工步骤多、成本高的问题。成本高的问题。成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
包装材料及其制备方法


[0001]本申请涉及包装领域，特别涉及一种包装材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前由于罐状包装容器和瓶装包装容器由于不能直接印刷信息和促销信息，因此，在很多包装领域，还需要使用柔性包装材料，例如纸质包装材料制作包装容器。现有的纸质包装材料中，由于在内层通常使用铝箔作为阻挡层，因此，用该类型的包装材料制备的包装容器并不适用于微波加热中。另外，利用铝箔制备的包装容器也不便于回收利用，因此，造成了铝的浪费。
[0003]目前可用于替代铝箔作为阻隔层的材料为聚合物材料，其中，在聚合物材料的两侧表面都会形成有无机氧化层以提高阻隔层的阻水阻气性能以及与粘结层的粘结强度。其中，为了将阻隔层压合在层压包装材料的层压结构中，通常要在阻隔层的最外层再设置两层无机氧化物层，以提高阻隔层与层压结构中其他部分的粘结强度，这导致阻隔层中通常包含三层无机氧化物层。而无机氧化层一般通过化学气相沉积的方法制备，当在聚合物材料的表面设置三层无机氧化层时会增加阻隔层材料的加工步骤，进而提高生产成本。

技术实现思路

[0004]本申请公开了一种包装材料及其制备方法，用于解决目前可微波包装材料加工步骤多、成本高的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请提供以下技术方案：
[0006]一种包装材料，为层压结构，包括阻隔层，所述阻隔层通过分别设置在其两侧的两个粘结层粘结而设置在所述层压结构中；
[0007]所述阻隔层包括阻隔基底层，所述阻隔基底层的一侧表面设有阻隔增强层，所述阻隔增强层的表面设有保护层；
[0008]所述保护层或所述阻隔基底层中的至少一个位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。
[0009]进一步地，所述保护层位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。
[0010]进一步地，与所述保护层相粘结的粘结层的原料主要由乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物构成；
[0011]所述保护层为金属醇盐与水溶性聚合物水解后形成的固化膜。
[0012]进一步地，所述阻隔层的与所述保护层所在侧相对的另一侧为设置在所述阻隔基底层上的第一无机氧化物层，所述第一无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。
[0013]进一步地，所述阻隔基底层位于所述阻隔层的最外层并且与相邻的粘结层粘结。
[0014]进一步地，与所述阻隔基底层相粘结的粘结层的原料主要由马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物构成。
[0015]进一步地，所述保护层的背离所述阻隔基底层的一侧表面设有第二无机氧化物
层，所述第二无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。
[0016]进一步地，所述阻隔增强层包括AlO
x
层、SiO
y
层或Si
q
O
m
C
n
层中的至少一种，其中，x的取值范围为0.5-1.5，y的取值范围为1-2，q的取值为15-30，m的取值为25-60，n的取值为15-50。
[0017]进一步地，所述阻隔增强层包括叠层设置的AlO
x
层和Si
q
O
m
C
n
层。
[0018]进一步地，所述AlO
x
层与所述Si
q
O
m
C
n
层之间设有粘结增强层。
[0019]进一步地，位于所述阻隔层的最外层的保护层与相邻的粘结层之间的粘结强度为2-5N/15mm。
[0020]进一步地，位于所述阻隔层的最外层的阻隔基底层与相邻的粘结层之间的粘结强度为3-10N/15mm。
[0021]一种包装材料的制备方法，包括以下步骤：
[0022]利用挤压复合工艺将所述阻隔层通过两个所述粘结层压合于所述层压结构中，得到所述包装材料。
[0023]进一步地，将其中一个所述粘结层的原料加热熔融并挤出后，压合在所述阻隔层的一侧表面；
[0024]将另一个所述粘结层的原料熔融挤出后，压合在所述阻隔层的另一侧表面；
[0025]将所述阻隔层压合于层压结构中形成所述包装材料。
[0026]进一步地，当所粘结层的原料为乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-295℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至290-295℃。
[0027]进一步地，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
[0028]进一步地，当所述粘结层的原料为马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-310℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至305-310℃。
[0029]进一步地，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
[0030]进一步地，当所述粘结层的原料为乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为220-300℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从220-225℃逐步上升至290-300℃。
[0031]采用本申请的技术方案，产生的有益效果如下：
[0032]本申请提供的包装材料中，阻隔层的最外层为保护层或阻隔基底层，其中，阻隔基底层与保护层均为聚合物材料，阻隔基底层与保护层中的至少一个与相邻的粘结层直接粘结，无需设置无机氧化物层作为辅助粘接层而直接粘结，从而设置于层压结构中形成包装材料。由此，本申请的包装材料可省去至少一层无机氧化物层，在阻隔层中可设置一层无机氧化物层或两层无机氧化层作为辅助粘结剂层，从而减少了阻隔层的加工步骤和生产成本，进一步降低了包装材料的生产成本。
附图说明
[0033]图1为本申请一种实施例提供的阻隔层的结构示意图；
[0034]图2为本申请一种实施例提供的包装材料的结构示意图；
[0035]图3为本申请一种实施例提供的包装材料的结构示意图；
[0036]图4为本申请另一实施例提供的包装材料的结构示意图；
[0037]图5为本申请又一实施例提供的包装材料的结构示意图；
[0038]图6为本申请再一实施例提供的包装材料的结构示意图；
[0039]图7为本申请另一实施例提供的阻隔层的结构示意图。
[0040]附图标记：11-支撑层；11a-印刷保护层；11b-遮光层；12-第一粘结层；13-阻隔层；131-阻隔基底层；132-阻隔增强层；132a-AlO
x
层；132b-Si
q...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装材料，为层压结构，其特征在于，包括阻隔层，所述阻隔层通过分别设置在其两侧的两个粘结层粘结而设置在所述层压结构中；所述阻隔层包括阻隔基底层，所述阻隔基底层的一侧表面设有阻隔增强层，所述阻隔增强层的表面设有保护层；所述保护层或所述阻隔基底层中的至少一个位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。2.根据权利要求1所述的包装材料，其特征在于，所述保护层位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。3.根据权利要求2所述的包装材料，其特征在于，与所述保护层相粘结的粘结层的主要原料包括乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种；所述保护层为金属醇盐与水溶性聚合物水解后形成的固化膜。4.根据权利要求2或3所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔层的与所述保护层所在侧相对的另一侧为设置在所述阻隔基底层上的第一无机氧化物层，所述第一无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。5.根据权利要求1所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔基底层位于所述阻隔层的最外层并且与相邻的粘结层粘结。6.根据权利要求5所述的包装材料，其特征在于，与所述阻隔基底层相粘结的粘结层的主要原料包括马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种。7.根据权利要求5或6所述的包装材料，其特征在于，所述保护层的背离所述阻隔基底层的一侧表面设有第二无机氧化物层，所述第二无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。8.根据权利要求1-7所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔增强层包括AlO
x
层、SiO
y
层或Si
q
O
m
C
n
层中的至少一种，其中，x的取值范围为0.5-1.5，y的取值范围为1-2，q的取值为15-30，m的取值为25-60，n的取值为15-50。9.根据权利要求8所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔增强层包括叠层设置的AlO
x
层和Si
q
O
m
C
n
层。10.根据权利要求9所述的包装材料，其特征在于，所述AlO
x
层与所述Si
q
O
m

【专利技术属性】
技术研发人员：阿琳娜，
申请(专利权)人：康美包苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：