一种功率半导体芯片冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种功率半导体芯片冷却装置，其包括：箱体，箱体的外部设有冷却水室，冷却水室设有进水口和出水口；设置在箱体内部上方的冷风扇；设置在箱体内壁上的多组移动滑轨；与移动滑轨相连的散热板，散热板上设有均匀排布的散热通孔，散热通孔的边缘设有功率半导体芯片卡槽。本实用新型专利技术通过在箱体的外部设置冷却水室，配合箱体内部的冷风扇，对箱体内散热板上的功率半导体芯片进行充分的冷却，同时在箱体内设置多组可以推拉移动的散热板，散热板上设有多组散热通孔和功率半导体芯片卡槽，方便功率半导体芯片的取放，使得功率半导体芯片冷却操作的效率得到了大大地提高。半导体芯片冷却操作的效率得到了大大地提高。半导体芯片冷却操作的效率得到了大大地提高。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体芯片冷却装置


[0001]本技术属于芯片冷却设备
，具体地说，涉及一种功率半导体芯片冷却装置。

技术介绍

[0002]功率半导体芯片在生产过程中通常配套冷却系统，冷却系统通常由风扇和具有散热片的铝合金材质的热交换器构成。目前，由于热交换器由盘管或蛇形管和固定设置在其上的散热片构成，此种固定结构散热功率不可调整，通常采用控制风扇转速进行调解，但是调节量小，而且为确保大功率散热，一些散热器采用大体积结构，较为占用空间，但对于小功率散热要求的用电模组，大体积结构的散热器不实用。对于多个功率半导体芯片需要单独冷却工况，传统的单回路散热器无法使用，适应性差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种功率半导体芯片冷却装置，通过在箱体的外部设置冷却水室，配合箱体内部的冷风扇，对箱体内散热板上的功率半导体芯片进行充分的冷却，同时在箱体内设置多组可以推拉移动的散热板，散热板上设有多组散热通孔和功率半导体芯片卡槽，方便功率半导体芯片的取放，使得功率半导体芯片冷却操作的效率得到了大大地提高。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体芯片冷却装置，其特征在于，包括：箱体，所述箱体的外部设有冷却水室，所述冷却水室设有进水口和出水口；设置在所述箱体内部上方的冷风扇；设置在所述箱体内壁上的多组移动滑轨；与所述移动滑轨相连的散热板，所述散热板上设有均匀排布的散热通孔，所述散热通孔的边缘设有功率半导体芯片卡槽。2.如权利要求1所述的功率半导体芯片冷却装置，其特征在于，其中所述冷风扇的外部套设有防护罩。3.如权利要求1所述的功率半导体芯片冷却装置，其特征在于，其中所述箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全，杨伟荣，
申请(专利权)人：江苏丹翔可控硅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：