一种半导体清洗剂的生产装置制造方法及图纸

技术编号:31929176 阅读:31 留言:0更新日期:2022-01-19 20:56
本实用新型专利技术公开了一种半导体清洗剂的生产装置,包括搅拌箱,所述搅拌箱的右侧固定连接有侧箱体,所述搅拌箱的顶部固定连接有C形板,所述C形板的顶部固定连接有电机,所述电机的输出轴贯穿C形板的顶部且固定连接有转轴,所述转轴的底端贯穿搅拌箱的顶部且和搅拌箱的底部内壁转动连接,所述转轴的两侧沿其高度方向固定连接有多个搅拌叶片。本实用新型专利技术不仅可以对固体原料先进行粉碎处理,再和溶剂原料混合,使得混合更加彻底,而且可以在搅拌的同时扬起底部沉淀的固体原料,使得固体原料和溶剂原料接触更加充分,提高了混合料率,使得混合效果更佳,提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗剂的生产装置


[0001]本技术涉及半导体加工
,尤其涉及一种半导体清洗剂的生产装置。

技术介绍

[0002]半导体清洗剂,是一种用于清洁半导体表面污物的试剂,其一般是由多种溶剂原料和固体原料混合在一起,因此,半导体清洗剂在生产时,需要将各个原料混合在一起,并进行搅拌混合处理。
[0003]然而,传统大多数半导体清洗剂的生产装置只是通过搅拌叶的转动来实现对清洗剂原料的搅拌混合处理,该类型的生产装置在搅拌时较大的固体原料无法很好的溶解,而且搅拌箱底部沉淀的固体原料无法和溶剂充分接触,导致容易出现混合不彻底,混合效率低的问题,为此,我们提出一种半导体清洗剂的生产装置。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种半导体清洗剂的生产装置,不仅可以对固体原料先进行粉碎处理,再和溶剂原料混合,使得混合更加彻底,而且可以在搅拌的同时扬起底部沉淀的固体原料,使得固体原料和溶剂原料接触更加充分,提高了混合料率,使得混合效果更佳,提高了装置的实用性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗剂的生产装置,其特征在于,包括搅拌箱(1),所述搅拌箱(1)的右侧固定连接有侧箱体(2),所述搅拌箱(1)的顶部固定连接有C形板(3),所述C形板(3)的顶部固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出轴贯穿C形板(3)的顶部且固定连接有转轴(5),所述转轴(5)的底端贯穿搅拌箱(1)的顶部且和搅拌箱(1)的底部内壁转动连接,所述转轴(5)的两侧沿其高度方向固定连接有多个搅拌叶片(13),所述转轴(5)的顶端外围固定套设有主动轮(61),所述侧箱体(2)的底部内壁转动连接有第一转动杆(81),所述第一转动杆(81)的顶端贯穿侧箱体(2)的顶部且固定连接有从动轮(62),所述从动轮(62)通过皮带(7)和主动轮(61)传动连接,所述第一转动杆(81)的顶端两侧沿其高度方向固定连接有多个粉碎叶片(10),所述第一转动杆(81)的底端外围固定套设有第一锥齿轮(91),所述搅拌箱(1)的内部左壁转动连接有第二转动杆(82),所述第二转动杆(82)的右端贯穿搅拌箱(1)的右侧且固定连接有第二锥齿轮(92),且第二锥齿轮(92)和第一锥齿轮(91)啮...

【专利技术属性】
技术研发人员:张才华
申请(专利权)人:上海盘聪电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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