一种环控导管的成型方法技术

本发明专利技术公开了一种环控导管的成型方法，属于复合材料制品成型技术领域。该方法包括：制备芯模；在芯模外表面铺贴预浸料；将铺贴有预浸料的芯模放入环控导管成型模具的型腔；在芯模内腔表面铺贴第一封装膜层，在环控导管成型模具外表面铺设第二封装膜层，第一封装膜层和第二封装膜层密封连接，形成封闭空间，得到第一封装模具；对第一封装模具进行固化。在本发明专利技术中环控导管的预浸料铺贴在芯模和环控导管成型模具之间，依靠真空负压使芯模紧密贴合环控导管铺层预制体内壁，并将压力传递至环控导管成型模具上，因此环控导管铺层预制体外壁也实现了紧密贴合，成型后同时具有高表面质量的内外壁；并且，采用低温固化工艺，实现低成本化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
一种环控导管的成型方法


[0001]本专利技术涉及复合材料制品成型
，特别涉及一种环控导管的成型方法。

技术介绍

[0002]航空飞行器的环境控制系统承担向机上人员及设备提供舒适安全工作环境的任务，通常由座舱空气调节，电子设备强迫冷却通风、座舱压力控制、环境防护和引气五大分系统组成，各分系统包含大量形状不一互相连接的导管，导管通常由高强薄壁钢管或铝管制成，而复合材料由于具有轻质高强耐腐蚀的特性，并可采用一体成型工艺减少大量的连接和装配工作量，实现系统减重，因此在环控管路系统低温部分设计中逐渐成为优先选择。
[0003]环控导管的成型质量对系统空气压力、流速、流量等重要参数有直接影响，因此要求其内外表面光滑、清洁，无裂纹、气泡、起皮、分层等缺陷，内表面不允许有擦伤和斑疤。导管形状多样，常见直管、弯管及Y型管、变径管等复杂形状，现有技术中通过水溶性芯模和气囊模具等的成型方法使得制备环控导管成本较高。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的问题，本专利技术提供了一种环控导管的成型方法。所述方法包括：
[0005]制备芯模；
[0006]在所述芯模外表面铺贴预浸料；
[0007]将铺贴有预浸料的所述芯模放入环控导管成型模具的型腔；
[0008]在所述芯模内腔表面铺贴第一封装膜层，在所述环控导管成型模具外表面铺设第二封装膜层，所述第一封装膜层和所述第二封装膜层密封连接，形成封闭空间，得到第一封装模具；
[0009]对所述第一封装模具进行固化，得到含有固化环控导管的模具；
[0010]对所述含有固化环控导管的模具进行加热，脱除所述芯模，得到含有固化环控导管的成型模具；
[0011]对所述含有固化环控导管的成型模具进行冷却，脱模，得到所述环控导管。
[0012]进一步地，所述制备芯模包括：
[0013]预热芯模原料，得到软化芯模原料；
[0014]在芯模模具型腔内随形铺贴所述软化芯模原料；
[0015]在所述芯模模具型腔内的软化芯模原料表面铺贴第三封装膜层，并在所述芯模模具外铺设第四封装膜层，所述第三封装膜层和所述第四封装膜层密封连接，形成封闭空间，得到第二封装模具；
[0016]对所述第二封装模具进行热压硫化成型，得到所述芯模。
[0017]进一步地，所述芯模原料为片状形状记忆聚合物。
[0018]进一步地，所述片状形状记忆聚合物选自环氧SMP、聚氨酯SMP、聚酯SMP、聚乳酸
SMP中的至少一种。
[0019]进一步地，所述预热条件为：预热温度120℃～140℃，预热时间为30～60min。
[0020]进一步地，所述热压硫化成型条件为：
[0021]热压温度为150℃～170℃，压力为0.3MPa～0.5MPa，硫化时间为10min～30min。
[0022]进一步地，所述制备芯模还包括：
[0023]在所述芯模表面贴附隔离膜。
[0024]进一步地，所述固化条件为：固化温度为80℃～100℃，固化时间为3h～4h。
[0025]进一步地，所述加热要求为加热至所述芯模软化；
[0026]优选地，所述加热温度为150℃～170℃。
[0027]进一步地，所述第一封装膜层、所述第二封装膜层、所述第三封装膜层和所述第四封装膜均选自耐高温聚合物膜层。
[0028]本专利技术中，所述“预浸料”是指预浸料是用树脂基体在严格控制的条件下浸渍连续纤维或织物，制成树脂基体与增强体的组合物。
[0029]本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：首先，在本专利技术中环控导管的预浸料铺贴在芯模和环控导管成型模具之间，依靠真空负压使芯模紧密贴合环控导管铺层预制体内壁，并将压力传递至环控导管成型模具上，因此环控导管铺层预制体外壁也实现了紧密贴合，成型后同时具有高表面质量的内外壁；并且，采用低温固化工艺，实现低成本化。其次，本专利技术中的芯模，刚度随温度可变，在预浸料铺贴、成型过程中保持刚性，提供坚硬光滑的芯模表面，而当环境温度达到材料软化温度以上，芯模刚度迅速下降，便于抽出脱模。再者，形状记忆聚合物加热后具备粘性，可随形铺制，制造芯模无需特殊设备，在热压罐或烘箱中即可完成芯模制造，制备方式简单，成本低廉，并且通过形状记忆聚合物制备的芯模比一般模具更轻，便于搬运操作。另外，在芯模使用后可利用芯模模具恢复形状，实现重复利用。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本专利技术实施例一提供的一种环控导管成型模具、芯模和环控导管的装配图；
[0032]图2是本专利技术实施例一提供的一种芯模的结构示意图。
[0033]附图标记：1
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第一上模；2
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第一下模；3
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第一凹槽；4
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第二凹槽；5
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第二上模；6
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第二下模；7
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第三凹槽；8
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第四凹槽；9
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第一定位销；10
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第一销孔；11
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第二定位销；12
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第二销孔；13
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芯模；14
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第一封装膜层；15
‑
环控导管。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。
[0035]需要说明的是，芯模模具包括：第一上模1和第一下模2，第一上模1的表面设置有
与环控导管上表面形状相同的第一凹槽3，所述第一下模2的表面设置有与环控导管下表面形状相同的第二凹槽4；第一上模1连接在第一下模2上，且第一凹槽3和第二凹槽4相对，形成制造芯模的型腔；所述第一上模1的表面还设置有第一定位销9，第一下模2的表面还设置有第一销孔10，第一定位销9和第一销孔10位置对应，第一定位销9位于第一销孔10内。
[0036]环控导管成型模具包括：第二上模5和第二下模6，第二上模5的表面设置有与环控导管上表面形状相同的第三凹槽7，所述第二下模6的表面设置有与环控导管下表面形状相同的第四凹槽8；第二上模5连接在第二下模6上，且第三凹槽7和第四凹槽8相对，形成环控导管的型腔；第二上模5的表面还设置有第二定位销11，第二下模6的表面还设置有第二销孔12，第二定位销11和第二销孔12位置对应，第二定位销11位于第二销孔12内。第一凹槽3和第二凹槽4的深度和长度分别大于第三凹槽7和第四凹槽8的深度和长度。环控导管成型模具为具有刚性的金属模具。
[0037]实施例一
[0038]一种环控导管的成型方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环控导管的成型方法，其特征在于，所述方法包括：制备芯模；在所述芯模外表面铺贴预浸料；将铺贴有预浸料的所述芯模放入环控导管成型模具的型腔；在所述芯模内腔表面铺贴第一封装膜层，在所述环控导管成型模具外表面铺设第二封装膜层，所述第一封装膜层和所述第二封装膜层密封连接，形成封闭空间，得到第一封装模具；对所述第一封装模具进行固化，得到含有固化环控导管的模具；对所述含有固化环控导管的模具进行加热，脱除所述芯模，得到含有固化环控导管的成型模具；对所述含有固化环控导管的成型模具进行冷却，脱模，得到所述环控导管。2.根据权利要求1所述的一种成型环控导管的方法，其特征在于，所述制备芯模包括：预热芯模原料，得到软化芯模原料；在芯模模具型腔内随形铺贴所述软化芯模原料；在所述芯模模具型腔内的软化芯模原料表面铺贴第三封装膜层，并在所述芯模模具外铺设第四封装膜层，所述第三封装膜层和所述第四封装膜层密封连接，形成封闭空间，得到第二封装模具；对所述第二封装模具进行热压硫化成型，得到所述芯模。3.根据权利要求2所述的一种成型环控导管的方法，其特征在于，所述芯模原料为片状形状记忆聚合物。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晨曦，许粉，靳武刚，赵青，
申请(专利权)人：陕西天翌天线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：