一种硅棒包装箱制造技术

一种硅棒包装箱，包括底座、中衬、上盖和围挡，所述中衬设有多个，并设置在底座和上盖之间，用于隔离上下码放的硅棒；围挡围绕在箱体的四周，围挡的上、下边沿分别卡在上盖和底座上预留的凹槽中；底座上表面设置有阵列凸台，阵列凸台包括多个间隔分布的凸台，底座下表面设有多个支撑用的凸起，凸起上设有减重槽；中衬的正反面为对称设置，均设置有与所述阵列凸台中凸台数量、轮廓尺寸一致的凹台，组成阵列凹台；上盖的上表面为平面，下表面设有与所述凹台位置对应、数量、轮廓尺寸一致的上盖凹台；底座、中衬和上盖均采用EPP材质制成。本实用新型专利技术有效的解决了传统的硅棒包装方案所需包装材料冗杂、回收循环使用次数少、缓冲保护性能弱等缺陷。弱等缺陷。弱等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒包装箱


[0001]本技术属于硅棒包装
，具体涉及一种硅棒包装箱。

技术介绍

[0002]将硅料经过一定的加工生产后，形成的圆柱形硅锭，再分切成方形硅棒。传统的硅棒包装一般采用木托盘作为其底座，通过中衬、上盖、下盖进行垫衬保护，每一托四周缠绕透明膜进行防尘保护。传统的上盖、中衬、下盖的制作材料也多种多样，包括蜂窝板、木材、 HDPE(高密度聚乙烯)等材质均可使用。众所周知，蜂窝板、木材等材料易吸潮，将影响其使用寿命；高密度聚乙烯材质较硬，易对硅棒表面刮花、损坏，缓冲保护性能较差。因此，目前硅棒的包装方案均存在一定的使用缺陷，且均需要在包装内衬垫衬珍珠棉、EPS或其他泡沫材料作为其对硅棒的缓冲保护。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种硅棒包装箱，有效的解决了传统的硅棒包装方案所需包装材料冗杂、回收循环使用次数少、缓冲保护性能弱等缺陷。
[0004]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种硅棒包装箱，包括底座、中衬、上盖和围挡，所述中衬设有多个，并设置在底座和上盖之间，用于隔离上下码放的硅棒；所述围挡围绕在箱体的四周，围挡的上、下边沿分别卡在上盖和底座上预留的凹槽中；所述底座上表面设置有阵列凸台，阵列凸台包括多个间隔分布的凸台，底座下表面设有多个支撑用的凸起，凸起上设有减重槽；所述中衬的正反面为对称设置，均设置有与所述阵列凸台中凸台数量、轮廓尺寸一致的凹台，组成中衬凹台；所述上盖的上表面为平面，下表面设有与所述凹台位置对应、数量、轮廓尺寸一致的上盖凹台；所述底座、中衬和上盖均采用 EPP材质制成。
[0005]所述底座上凸台长度方向和底面的凸起的长度方向相互垂直。
[0006]所述底座上各个凸台之间设有分隔槽，底座上表面预留的凹槽围绕阵列凸台设置。
[0007]所述中衬凹台中的多个凹台之间设有分隔条。
[0008]所述上盖凹台中的多个凹台之间设有分隔条，上盖下表面预留有所述凹槽，且凹槽围绕上盖凹台设置。
[0009]本技术的有益效果是：本技术简化了多种材质的供应链管控，包装环境适用性更佳，有利于回收循环使用的推广，符合可持续发展的战略目标。
[0010]本技术的底座、中衬、上盖具有优异的刚性可提供支撑硅棒的纵向压缩力，优异的缓冲保护性能可对硅棒提供足够的保护。一方面，EPP的高缓冲保护性能可避免外界或包装自身对硅棒表面的刮蹭破坏；其次EPP优异的机械性能、疏水性能、轻量化性能等可显著提高回收循环使用的次数，达到减塑、循环的环保目标。本技术一体化的包装材料可极大简化传统包装方案中多种材料的管控；且在循环使用过程中，使用次数大幅增加，除人
为因素进行破坏，单套EPP材质的硅棒包装可循环使用二十次以上，可有效降低硅棒包装的成本控制，并符合当下绿色包装的设计原则，实现可循环使用。
附图说明
[0011]图1为本技术未设置围挡的结构示意图；
[0012]图2为本技术设置围挡后的结构示意图；
[0013]图3为底座的三维视图；
[0014]图4为底座的背面结构示意图；
[0015]图5为底座俯视图；
[0016]图6为图5的B
‑
B视图；
[0017]图7为图5的C
‑
C视图；
[0018]图8为中衬的俯视图；
[0019]图9为图8的D
‑
D视图；
[0020]图10为图8的E
‑
E视图；
[0021]图11为上盖的仰视图；
[0022]图12为图11的F
‑
F视图；
[0023]图13为图11的G
‑
G视图；
[0024]图14为围挡的结构示意图；
[0025]图中标记：1、底座；2、中衬；3、上盖；4、围挡；5、硅棒；1
‑
1、阵列凸台；1
‑
2、底座外框；1
‑
3、底座外边缘凹槽；1
‑
4、凸起；2
‑
1、中衬凹台；2
‑
2、中衬外框；3
‑
1、上盖凹台；3
‑
2、上盖外框；3
‑
3、上盖外边缘凹槽。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不作为对技术做任何限制的依据。
[0027]参照附图所示，一种硅棒包装箱，包括底座1、中衬2、上盖3和围挡4，所述中衬 2设有多个，并设置在底座1和上盖3之间，用于隔离上下码放的硅棒5；所述围挡4围绕在箱体的四周，围挡4的上、下边沿分别卡在上盖3和底座1上预留的凹槽中；所述底座1 上表面设置有阵列凸台1
‑
1，阵列凸台1
‑
1包括多个间隔分布的凸台，底座1下表面设有多个支撑用的凸起1
‑
4，凸起1
‑
4上设有减重槽；所述中衬2的正反面为对称设置，均设置有与所述阵列凸台1
‑
1中凸台数量、轮廓尺寸一致的凹台，组成中衬凹台2
‑
1；所述上盖3的上表面为平面，下表面设有与所述凹台位置对应、数量、轮廓尺寸一致的上盖凹台3
‑
1；所述底座1、中衬2和上盖3均采用EPP材质制成。
[0028]为了加强底座1的强度，所述底座1上凸台长度方向和底面的凸起1
‑
4的长度方向相互垂直。
[0029]下面以边长为182mm、长度为750mm的硅棒包装进行包装箱体的设计。包装箱采用20P高刚性EPP材料进行成型。
[0030]底座1外尺寸长、宽为1200mm
×
1000mm，底座背面为如图4所示的“川”字托盘结构，底座1正面中间位置为平均阵列的五块凸台(长800mm、宽186mm、高度10mm)，凸台间设有分
隔槽，凸台间距为15mm，底座外框1
‑
2的整体壁厚为35mm、凸起高度 20mm，底座外框1
‑
2距离外边缘10mm处设计有深度10mm、宽度10mm的底座外边缘凹槽1
‑
3。
[0031]中衬2设计为正反面对称结构，整体尺寸长、宽分别为1025mm
×
920mm，正面或反面均设有5个凹台，每个凹台宽度为187mm、长度810mm、凹台深度10mm，凹台间设有分隔条，凹台间距离为15mm，中衬外框2
‑
2整体壁厚为40mm。
[0032]上盖3的外尺寸为1200mm
×
1000mm，一面为平整结构，另一面设有5个凹台，凹台宽度为187mm、长度810mm、凹台深度10mm，凹台间距离为15mm，上盖外框3
‑
2距离外边缘10mm处设计有深度10mm、宽度10mm的上盖外边缘凹槽3
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒包装箱，包括底座、中衬、上盖和围挡，其特征在于：所述中衬设有多个，并设置在底座和上盖之间，用于隔离上下码放的硅棒；所述围挡围绕在箱体的四周，围挡的上、下边沿分别卡在上盖和底座上预留的凹槽中；所述底座上表面设置有阵列凸台，阵列凸台包括多个间隔分布的凸台，底座下表面设有多个支撑用的凸起，凸起上设有减重槽；所述中衬的正反面为对称设置，均设置有与所述阵列凸台中凸台数量、轮廓尺寸一致的凹台，组成中衬凹台；所述上盖的上表面为平面，下表面设有与所述凹台位置对应、数量、轮廓尺寸一致的上盖凹台；所述底座、中...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾晓雷，王楠，
申请(专利权)人：无锡道石新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：