本实用新型专利技术公开了一种贴片加工用补焊装置，属于电路板贴片加工领域，一种贴片加工用补焊装置，包括握柄，所述握柄外壁靠近顶部的位置处螺纹连接有调节组件，所述握柄的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有烙铁，所述调节组件相对的一端固定连接有除锡组件，所述调节组件包括内螺纹套管，所述内螺纹套管螺纹连接于握柄外壁靠近顶部的位置处，所述内螺纹套管的顶部开设有环形滑槽，所述环形滑槽的内部对称滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有连接杆，它可以对粘附于烙铁顶部的锡进行清理，从而防止粘附的锡影响补焊工作的正常进行，避免粘附于烙铁顶部的锡遮挡工作人员补焊时的视线，从而使补焊更加准确。从而使补焊更加准确。从而使补焊更加准确。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片加工用补焊装置
[0001]本技术涉及电路板贴片加工
，更具体地说，涉及一种贴片加工用补焊装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，电路板在贴片加工完成后，部分位置的某个点可能会出现漏焊的情况，此时需要使用补焊装置对电路板进行补焊。
[0003]补焊时需要使用锡将漏焊的部位焊接于PCB板上，在焊接的过程中，部分熔化的锡会粘附于补焊装置的顶端，影响补焊的正常进行，粘附于补焊装置顶端的锡可能会遮挡工作人员补焊时的视线，降低补焊时的准确性。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种贴片加工用补焊装置，它可以对粘附于补焊装置顶部的锡进行清理，防止粘附的锡遮挡补焊时的视线，提高补焊的准确性。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种贴片加工用补焊装置，包括握柄，所述握柄外壁靠近顶部的位置处螺纹连接有调节组件，所述握柄的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有烙铁，所述调节组件相对的一端固定连接有除锡组件。
[0009]进一步的，所述调节组件包括内螺纹套管，所述内螺纹套管螺纹连接于握柄外壁靠近顶部的位置处，所述内螺纹套管的顶部开设有环形滑槽，所述环形滑槽的内部对称滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有连接杆。
[0010]进一步的，所述除锡组件包括安装套管，所述安装套管固定连接于两个连接杆相对的一端，所述安装套管位于烙铁的外侧，所述安装套管内壁的中间位置处开设有安装槽。
[0011]进一步的，所述安装槽的内部等间距固定设置有多个滑杆，所述滑杆外壁滑动连接有滑动套管，且滑杆外壁设置有弹簧，所述弹簧的两端分别与安装套管、滑动套管固定连接。
[0012]进一步的，所述滑动套管远离滑杆的一端固定连接有弧形磁块，所述弧形磁块远离滑动套管的一侧固定连接有磨砂板，且磨砂板与烙铁的外壁相接触。
[0013]进一步的，所述连接块内部与连接杆相对应的位置处开设有通孔，所述连接杆贯穿通孔的内部与安装套管固定连接。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0016](1)由于弧形磁块具有磁性，使除锡组件中的磨砂板在移动的过程中始终紧贴于烙铁的外壁，进而使磨砂板在移动的过程中对粘附于烙铁顶部的锡进行清理，从而防止粘附的锡影响补焊工作的正常进行，避免粘附于烙铁顶部的锡遮挡工作人员补焊时的视线，从而使补焊更加准确。
附图说明
[0017]图1为本技术的主视图；
[0018]图2为本技术内螺纹套管的俯视图；
[0019]图3为本技术连接块的俯视图；
[0020]图4为本技术安装套管的内部结构示意图；
[0021]图5为本技术安装槽的位置示意图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、握柄；2、内螺纹套管；3、环形滑槽；4、滑块；5、连接杆；6、连接块；7、烙铁；8、安装槽；9、安装套管；10、滑杆；11、滑动套管；12、弧形磁块；13、磨砂板；14、弹簧；15、通孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1：
[0026]请参阅图1
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5，一种贴片加工用补焊装置，包括握柄1，握柄1外壁靠近顶部的位置处螺纹连接有调节组件，握柄1的顶部固定连接有连接块6，连接块6的顶部固定连接有烙铁7，调节组件相对的一端固定连接有除锡组件。
[0027]参阅图1与2，调节组件包括内螺纹套管2，内螺纹套管2螺纹连接于握柄1外壁靠近顶部的位置处，内螺纹套管2的顶部开设有环形滑槽3，环形滑槽3的内部对称滑动连接有滑块4，滑块4的顶部固定连接有连接杆5，连接块6内部与连接杆5相对应的位置处开设有通孔15，连接杆5贯穿通孔15的内部与安装套管9固定连接，调节时，转动内螺纹套管2，从而使内螺纹套管2沿握柄1向上移动，使内螺纹套管2通过滑块4带动连接杆5随内螺纹套管2向上移动，进而调节除锡组件的位置，实现烙铁7顶部锡的清理，同时通过通孔15对连接杆5的位置进行限制，防止连接杆5转动。
[0028]参阅图1与4，除锡组件包括安装套管9，安装套管9固定连接于两个连接杆5相对的一端，安装套管9位于烙铁7的外侧，安装套管9内壁的中间位置处开设有安装槽8，安装槽8的内部等间距固定设置有多个滑杆10，滑杆10外壁滑动连接有滑动套管11，且滑杆10外壁设置有弹簧14，弹簧14的两端分别与安装套管9、滑动套管11固定连接，滑动套管11远离滑杆10的一端固定连接有弧形磁块12，弧形磁块12远离滑动套管11的一侧固定连接有磨砂板13，且磨砂板13与烙铁7的外壁相接触，由于弧形磁块12具有磁性，当安装套管9移动至烙铁
7的尖端时，通过弧形磁块12磁力的作用，滑动套管11在滑杆10上滑动，因此在连接杆5带动安装套管9移动的过程中，弧形磁块12带动磨砂板13始终紧贴于烙铁7的外壁上，进而通过磨砂板13对烙铁7尖端的锡进行清理，防止粘附的锡影响补焊工作的正常进行，使补焊更加准确。
[0029]工作原理：当在补焊的过程中熔化的锡冷却粘附于烙铁7的顶部时，转动调节组件中的内螺纹套管2，使内螺纹套管2通过连接杆5推动推动除锡组件沿烙铁7向上移动，此时由于弧形磁块12具有磁性，使除锡组件中的磨砂板13在移动的过程中始终紧贴于烙铁7的外壁，进而使磨砂板13在移动的过程中对粘附于烙铁7顶部的锡进行清理，从而防止粘附的锡影响补焊工作的正常进行。
[0030]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片加工用补焊装置，包括握柄(1)，其特征在于：所述握柄(1)外壁靠近顶部的位置处螺纹连接有调节组件，所述握柄(1)的顶部固定连接有连接块(6)，所述连接块(6)的顶部固定连接有烙铁(7)，所述调节组件相对的一端固定连接有除锡组件。2.根据权利要求1所述的一种贴片加工用补焊装置，其特征在于：所述调节组件包括内螺纹套管(2)，所述内螺纹套管(2)螺纹连接于握柄(1)外壁靠近顶部的位置处，所述内螺纹套管(2)的顶部开设有环形滑槽(3)，所述环形滑槽(3)的内部对称滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的顶部固定连接有连接杆(5)。3.根据权利要求2所述的一种贴片加工用补焊装置，其特征在于：所述除锡组件包括安装套管(9)，所述安装套管(9)固定连接于两个连接杆(5)相对的一端，所述安装套管(9)位于烙铁(7)的外侧，所述安装套管(9)内壁的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈西俐，
申请(专利权)人：深圳市好立泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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