一种检测方法、装置以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种检测方法、装置以及存储介质，由于获取待检测图像以及与待检测图像相邻的至少两个对比图像；获取待检测图像与对比图像的差分图像；根据差分图像的灰度直方图，对差分图像进行二值化处理，得到差分图像的二值化图像；将至少两个二值化图像进行相与处理，得到待检测图像的二值化图像；根据预设缺陷面积阈值，确定待检测图像的二值化图像中面积大于或等于预设缺陷面积阈值的缺陷，得到缺陷检测结果。可见，通过两个对比图像形成两个差分图像，并通过两个差分图像二值化图像相与的方式得到待检测图像的二值化图像，减少对待检测图像进行二值化处理的复杂计算，并实现在无模板图像的前提下进行缺陷检测。无模板图像的前提下进行缺陷检测。无模板图像的前提下进行缺陷检测。

【技术实现步骤摘要】
一种检测方法、装置以及存储介质


[0001]本专利技术涉及缺陷检测
，具体涉及一种检测方法、装置以及存储介质。

技术介绍

[0002]现有的芯片(或晶圆或集成电路)制造领域，需要对芯片进行检测，通常采用电子显微镜等设备获取芯片上的微观结构的图像，通过对图像进行检测分析，判断芯片的好坏。
[0003]现有的检测方法，采用模板图像的方式，对芯片的图像进行匹配检测，以检测出芯片图像的缺点的位置与大小。
[0004]现有采用模板图像的方式，需要大量的时间进行模板图像的制作，在没有模板图像的前提下无法对芯片进行缺陷检测。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要解决的技术问题是现有的检测方法，在没有模板图像的前提下无法进行缺陷检测。
[0006]根据第一方面，一种实施例中提供一种检测方法，包括：
[0007]获取待检测图像以及与待检测图像相邻的至少两个对比图像；
[0008]获取待检测图像与对比图像的差分图像；
[0009]根据差分图像的灰度直方图，确定二值化阈值，对差分图像进行二值化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测方法，其特征在于，包括：获取待检测图像以及与所述待检测图像相邻的至少两个对比图像；获取所述待检测图像与所述对比图像的差分图像；根据所述差分图像的灰度直方图，确定二值化阈值，对所述差分图像进行二值化处理，得到所述差分图像的二值化图像；将至少两个所述二值化图像进行相与处理，得到待检测图像的二值化图像；根据预设缺陷面积阈值，确定所述待检测图像的二值化图像中面积大于或等于所述预设缺陷面积阈值的缺陷，得到缺陷检测结果。2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述差分图像的灰度直方图，确定二值化阈值，包括：根据待检测图像的尺寸大小以及预设缺陷面积比例，获得预设缺陷面积阈值；根据所述灰度直方图、阈值偏差值以及所述预设缺陷面积阈值，得到二值化阈值。3.如权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述灰度直方图、阈值偏差值以及所述预设缺陷面积阈值，得到二值化阈值，包括：以所述灰度直方图一端部向中间累加的方式，获得所述灰度直方图中像素值个数的一个累加和；以所述灰度直方图另一端部向中间累加的方式，获得所述灰度直方图中像素值个数的另一个累加和；确定所述两个累加和分别等于所述预设缺陷面积阈值时对应的第一像素值以及第二像素值；分别对所述第一像素值以及第二像素值进行所述阈值偏差值的叠加，得到二值化阈值。4.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述对所述差分图像进行二值化处理，得到所述差分图像的二值化图像，包括：将所述差分图像中像素值P为P1≤P≤P2的像素点的像素值设置为0，将所述差分图像中其他大小像素值的像素点的像素值设置为第一预设像素值，得到所述差分图像的二值化图像，其中，P1为所述第一像素值与所述阈值偏差值的叠加值，P2为所述第二像素值与所述阈值偏差值的叠加值。5.如权利要求1～4任一项所述的检测方法，其特征在于，所述根据预设缺陷面积阈值，确定所述待检测图像的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，肖遥，佟异，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：