本发明专利技术涉及设备封装技术领域，尤其涉及一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体，机体两侧外壁均连接有支撑箱，支撑箱顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机，第一电机底部均连接有升降千斤顶，升降千斤顶外壁底端连接有卡槽，第一控制器两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴，本发明专利技术中通过设置第一控制器和第一信号传输轴，可以让整个装置更加智能化，操作难度大幅度降低，从而进一步提高劳动者的工作效率，通过设置传送带结构，使集成电路的封装过程更加机械安全化，提高封装效率的同时，也提升了劳动者的生产积极性，大大满足了企业的产生及供应需求。大大满足了企业的产生及供应需求。大大满足了企业的产生及供应需求。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置
[0001]本专利技术涉及电子设备封装
，尤其涉及一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置。
技术介绍
[0002]电子设备基本解释为由微电子器件组成的电子设备，电子设备是指由集成电路，晶体管，电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人，数控或程控系统等。
[0003]存在以下问题：集成电路是一种微型电子器件，为了让集成电路封装时更加安全，大多都需要劳动者手工进行逐一封装，因此封装效率较低，工作量巨大，无法满足企业生产及供应需求。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体，所述机体两侧外壁均连接有支撑箱，所述支撑箱顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机，所述第一电机底部均连接有升降千斤顶，所述升降千斤顶外壁底端连接有卡槽，所述支撑箱顶部中心处内壁连接有第一控制器，所述第一控制器两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴，所述机体底部竖直对称轴两端均连接有支撑块，所述支撑块底部两端均连接有转向滚轮，所述机体顶部竖直对称轴两端均连接有降噪箱壁，所述降噪箱壁内壁一端两侧中心处均连接有电动转轴，所述降噪箱壁内壁另一端两侧中心处均连接有衔接支撑转轴，所述电动转轴一侧外壁连接有第二控制器，所述电动转轴外壁中心处连接有传送带，所述传送带外壁连接有数个放置槽，所述放置槽顶部横向对称轴一端均连接有信号发射器，所述降噪箱壁内壁两侧中心处连接有承重块，所述降噪箱壁内壁两侧顶端中心处连接有顶盖，所述顶盖顶部中心处内壁连接有限位槽，所述顶盖顶部一端连接有箱体，所述箱体底部中心处内壁连接有电子元件，所述电子元件底部连接有扫描照射屏，所述电子元件一侧外壁连接有控制显示屏，所述降噪箱壁顶部中心处连接有支撑板，所述支撑板顶部连接有功能箱，所述功能箱底部中心处内壁连接有第二电机，所述第二电机底部连接有升降封装器，所述第二电机一侧外壁中心处连接有第二信号传输轴，所述第二信号传输轴顶部连接有第三控制器，所述第二电机另一侧外壁中心处连接有紫外线感应器。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑箱共设有两个，所述第一电机和升降千斤顶均设有四个，所述机体两侧外壁均与支撑箱一侧外壁焊接，所述第一电机外壁均镶嵌焊接于支撑箱顶部横向对称轴两端内壁，所述第一电机底部均与升降千斤顶顶部焊接；通过设置升降千斤顶，可以让整个装
置固定步骤更加方便快捷，同时也大大提高了整个装置的稳定性与安全性。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述卡槽和第一信号传输轴均设有四个，所述第一控制器共设有两个，所述支撑箱底部横向对称轴两端内壁均开设有卡槽，所述升降千斤顶外壁底端均套接于卡槽内壁，所述第一控制器外壁底端均镶嵌焊接于支撑箱顶部中心处内壁，所述第一控制器两侧外壁底端中心处均与第一信号传输轴顶部焊接，所述第一信号传输轴底部均与第一电机一侧外壁中心处焊接；通过设置第一控制器和第一信号传输轴，可以让整个装置更加智能化，操作难度大幅度降低，从而进一步提高劳动者的工作效率。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述降噪箱壁共设有两个，所述机体底部竖直对称轴两端均与支撑块顶部焊接，所述支撑块底部两端均与转向滚轮顶部焊接，所述机体顶部竖直对称轴两端均与降噪箱壁底部焊接，所述降噪箱壁由聚酯纤维吸音板材料制成；通过设置转向滚轮，可以将整个装置轻松移动至需要的位置上，有利于提高整个装置的灵活性，通过设置降噪箱壁，可以将装置内部产生的噪音及时隔绝或吸收，从而提高整个结构的安全性，减少对周围劳动者正常工作和休息产生影响。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述电动转轴外壁两端均镶嵌焊接于降噪箱壁内壁一端两侧中心处，所述衔接支撑转轴外壁两端均镶嵌焊接于降噪箱壁内壁另一端两侧中心处，所述电动转轴一侧外壁与第二控制器底部焊接；通过设置第二控制器和电动转轴，可以让整个装置的操作步骤更加灵活，从而进一步提高劳动者的工作效率。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述电动转轴外壁中心处和衔接支撑转轴外壁中心处均与传送带内壁传动连接，所述传送带外壁均与数个放置槽底部粘接，所述放置槽顶部横向对称轴一端均与信号发射器底部焊接，所述降噪箱壁内壁两侧中心处均与承重块两侧外壁焊接；通过设置传送带结构，使集成电路的封装过程更加机械安全化，提高封装效率的同时，也提升了劳动者的生产积极性，大大满足了企业的产生及供应需求。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述降噪箱壁内壁两侧顶端中心处均与顶盖两侧外壁焊接，所述顶盖顶部中心处内壁开设有限位槽，所述顶盖顶部一端与箱体底部焊接，所述电子元件外壁镶嵌焊接于箱体底部中心处内壁，所述电子元件底部与扫描照射屏顶部焊接；通过设置扫描照射屏，可以对需要封装的集成电路进行扫描，若出现损坏的集成电路，可以提前筛选出来，并跳过封装步骤，从而进一步减少封装材料的浪费和提高整个装置的安全性和工作效率。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：所述扫描照射屏外壁镶嵌焊接于顶盖顶部一端中心处内壁，所述电子元件一侧外壁与控制显示屏底部焊接，所述降噪箱壁顶部中心处均与支撑板底部焊接，所述支撑板顶部均与功能箱底部竖直对称轴两端焊接；通过设置控制显示屏，可以让扫描的结果更加清晰，操作智能化效果更加显著。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：所述第二电机外壁镶嵌焊接于功能箱底部中心处内壁，所述第二电机底部与升降
封装器顶部焊接，所述第二电机一侧外壁中心处与第二信号传输轴底部焊接，所述第二信号传输轴顶部与第三控制器底部中心处焊接，所述紫外线感应器外壁顶端套接于功能箱底部横向对称轴一端内壁，所述紫外线感应器底部与第二电机另一侧外壁中心处焊接；通过设置紫外线感应器，当其感应到信号发射器时，升降封装器会自动落下进行封装，大大提高封装效率的同时，也提高了封装过程中的安全性，若需要跳过封装，只需将第三控制器关闭几秒便可。
[0014]本专利技术具有如下有益效果：1、通过设置第一控制器和第一信号传输轴，可以让整个装置更加智能化，操作难度大幅度降低，从而进一步提高劳动者的工作效率，通过设置传送带结构，使集成电路的封装过程更加机械安全化，提高封装效率的同时，也提升了劳动者的生产积极性，大大满足了企业的产生及供应需求。
[0015]2、通过设置扫描照射屏，可以对需要封装的集成电路进行扫描，若出现损坏的集成电路，可以提前筛选出来，并跳过封装步骤，从而进一步减少封装材料的浪费和提高整个装置的安全性和工作效率。
[0016]3、通过设置转向滚轮，可以将整个装置轻松移动至需要的位置上，有利于提高整个装置的灵活性，通过设置降噪箱壁，可以将装置内部产生的噪音及时隔绝或吸收，从而提高整个结构的安全性，减少对周围劳动者本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）两侧外壁均连接有支撑箱（2），所述支撑箱（2）顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机（3），所述第一电机（3）底部均连接有升降千斤顶（4），所述升降千斤顶（4）外壁底端连接有卡槽（5），所述支撑箱（2）顶部中心处内壁连接有第一控制器（6），所述第一控制器（6）两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴（7），所述机体（1）底部竖直对称轴两端均连接有支撑块（8），所述支撑块（8）底部两端均连接有转向滚轮（9），所述机体（1）顶部竖直对称轴两端均连接有降噪箱壁（10），所述降噪箱壁（10）内壁一端两侧中心处均连接有电动转轴（11），所述降噪箱壁（10）内壁另一端两侧中心处均连接有衔接支撑转轴（12），所述电动转轴（11）一侧外壁连接有第二控制器（13），所述电动转轴（11）外壁中心处连接有传送带（14），所述传送带（14）外壁连接有数个放置槽（15），所述放置槽（15）顶部横向对称轴一端均连接有信号发射器（16），所述降噪箱壁（10）内壁两侧中心处连接有承重块（17），所述降噪箱壁（10）内壁两侧顶端中心处连接有顶盖（18），所述顶盖（18）顶部中心处内壁连接有限位槽（19），所述顶盖（18）顶部一端连接有箱体（20），所述箱体（20）底部中心处内壁连接有电子元件（21），所述电子元件（21）底部连接有扫描照射屏（22），所述电子元件（21）一侧外壁连接有控制显示屏（23），所述降噪箱壁（10）顶部中心处连接有支撑板（24），所述支撑板（24）顶部连接有功能箱（25），所述功能箱（25）底部中心处内壁连接有第二电机（26），所述第二电机（26）底部连接有升降封装器（27），所述第二电机（26）一侧外壁中心处连接有第二信号传输轴（28），所述第二信号传输轴（28）顶部连接有第三控制器（29），所述第二电机（26）另一侧外壁中心处连接有紫外线感应器（30）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，其特征在于：所述支撑箱（2）共设有两个，所述第一电机（3）和升降千斤顶（4）均设有四个，所述机体（1）两侧外壁均与支撑箱（2）一侧外壁焊接，所述第一电机（3）外壁均镶嵌焊接于支撑箱（2）顶部横向对称轴两端内壁，所述第一电机（3）底部均与升降千斤顶（4）顶部焊接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，其特征在于：所述卡槽（5）和第一信号传输轴（7）均设有四个，所述第一控制器（6）共设有两个，所述支撑箱（2）底部横向对称轴两端内壁均开设有卡槽（5），所述升降千斤顶（4）外壁底端均套接于卡槽（5）内壁，所述第一控制器（6）外壁底端均镶嵌焊接于支撑箱（2）顶部中心处内壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：张远骏，
申请(专利权)人：成芯半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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