半导体模块、电力转换装置以及半导体模块的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体模块(100)等。半导体模块(100)在载置有半导体芯片(1)的层叠基板(5)与冷却器(30)之间设置有导热部(20)。导热部(20)具备框体(21)和开口部(22)，开口部(22)具有润滑脂部(22a)和空间部(22b)，润滑脂部(22a)局部地设置在开口部(22)内且与层叠基板(5)和冷却器(30)接触；空间部(22b)局部地设置在润滑脂部(22a)与框体(21)之间且该空间部设置成带状。设置成带状。设置成带状。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块、电力转换装置以及半导体模块的制造方法


[0001]本专利技术涉及具有连接半导体的电路基板与该冷却器的导热层的半导体模块、包含该半导体模块的电力转换装置以及该半导体模块的制造方法。

技术介绍

[0002]作为电力转换用的开关器件使用的功率半导体等有时会因来自半导体芯片产生的热而遭受不良影响。为了抑制该情况，在具有功率半导体的功率半导体模块中使用用于散热的导热层、冷却器等。
[0003]例如，在功率半导体元件的功率半导体工作时产生的热经由半导体模块与冷却器(散热片)之间的导热层而传递至冷却器，由此对发热的功率半导体元件进行冷却。
[0004]在不设置导热层的情况下，由于在半导体模块与冷却器的接触面上产生翘曲或凹凸，因而存在该接触面上形成导热性低的空气层而无法对芯片产生的热进行散热的情况。因此，通常使用半固体状等的润滑脂等导热层。但是，随着工作温度Tjmax上升，在ΔTjP/C、ΔTcP/C试验时产生润滑脂的流出等(泵出现象)，热阻有时会增大。
[0005]在下述的专利文献1中公开了如下润滑脂：通过使涂布润滑脂时和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块，由设置有半导体元件的层叠基板和对所述层叠基板进行冷却的冷却器构成，该半导体模块的特征在于，具备设置于所述层叠基板与所述冷却器之间的导热部，所述导热部具备框体和开口部，该开口部具有：润滑脂部，其局部地设置于所述开口部内并填充于所述层叠基板与所述冷却器之间；以及，空间部，其局部地设置于所述润滑脂部与所述框体之间且该空间部设置成带状。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述开口部具有对置的两边，所述空间部以与所述两边中的一边相接并横跨所述一边的一端和另一端的方式而设置。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，在俯视观察时，所述半导体元件以从所述润滑脂部的与所述空间部相邻的端部向所述润滑脂部的中心方向分开的方式配置。4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述空间部占据所述开口部的5～10％的区域。5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述导热部具有框体，该框体具备从所述开口部的设置有所述空间部的一侧的周缘向所述润滑脂部突出的梳状部。6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述框体的杨氏...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤辽一，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：