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本发明提供一种半导体模块(100)等。半导体模块(100)在载置有半导体芯片(1)的层叠基板(5)与冷却器(30)之间设置有导热部(20)。导热部(20)具备框体(21)和开口部(22)，开口部(22)具有润滑脂部(22a)和空间部(22b...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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