一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具制造技术

技术编号:31893733 阅读:12 留言:0更新日期:2022-01-15 12:23
本实用新型专利技术涉及冷等静压模具技术领域,且公开了一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具,包括下模基和上模基,所述下模基的上端连接有下模具,所述上模基的下端连接有与下模具相适配的上模具,所述下模具的上端连接有密封橡胶圈,所述上模具的内部开设有多个注料管道,多个所述注料管道顶部的注入口处均设置有活塞,所述下模具上开设有多个储料凹槽,多个所述储料凹槽与上模具之间形成的空间为静压模腔,多个所述注料管道的底部与静压模腔相连通,本实用新型专利技术通过设置多个储料凹槽、多个注料管道和活塞,利用它们之间的相互配合作用,从而可以实现一次静压多个工件,提高了工作效率,其次通过设置耐磨橡胶层,可延长模具的使用寿命。可延长模具的使用寿命。可延长模具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具


[0001]本技术涉及冷等静压模具
,具体为一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具。

技术介绍

[0002]在NTC芯片制造的过程中,会使用到冷等静压模具,虽然冷等静压模具的种类有很多,但是依然无法满足使用者的需求。
[0003]现有的冷等静压模具,在使用时,无法一次静压多个工件,导致工作效率低,其次模具的使用寿命短,且密封性能差,因此迫切的需要一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具来解决上述不足之处。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具,解决了现有的冷等静压模具,在使用时,无法一次静压多个工件,导致工作效率低,其次模具的使用寿命短,且密封性能差的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案:一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具,包括下模基和上模基,所述下模基的上端连接有下模具,所述上模基的下端连接有与下模具相适配的上模具,所述下模具的上端连接有密封橡胶圈,所述上模具的内部开设有多个注料管道,多个所述注料管道顶部的注入口处均设置有活塞,所述下模具上开设有多个储料凹槽,多个所述储料凹槽与上模具之间形成的空间为静压模腔,多个所述注料管道的底部与静压模腔相连通。
[0006]优选的,所述下模基和上模基的一端均连接有耐磨橡胶层。
[0007]优选的,所述多个所述储料凹槽呈水平等间距排列。
[0008]优选的,所述静压模腔的数量设置为多个。
[0009]优选的,所述密封橡胶圈的长度和宽度与下模具的长度和宽度相等。
[0010]优选的,多个所述注料管道的最上端与上模基的高度差均为5cm。
[0011]与现有技术对比,本技术具备以下有益效果:
[0012]本技术通过设置多个储料凹槽、多个注料管道和活塞,利用它们之间的相互配合作用,从而可以实现一次静压多个工件,提高了工作效率,其次通过设置耐磨橡胶层,可以延长模具的使用寿命,另外密封性好。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图;
[0014]图2为本技术的拆分结构示意图;
[0015]图3为本技术密封橡胶圈的俯视结构示意图。
[0016]图中:1、下模基;2、上模基;3、下模具;4、上模具;5、耐磨橡胶层;6、静压模腔;7、密
封橡胶圈;8、注料管道;9、活塞。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1

3,一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具,包括下模基1和上模基2,下模基1的上端连接有下模具3,上模基2的下端连接有与下模具3相适配的上模具4,下模具3的上端连接有密封橡胶圈7,设置密封橡胶圈7可以使得密封性好,上模具4的内部开设有多个注料管道8,多个注料管道8顶部的注入口处均设置有活塞9,下模具3上开设有多个储料凹槽,多个储料凹槽与上模具4之间形成的空间为静压模腔6,多个注料管道8的底部与静压模腔6相连通,下模基1和上模基2的一端均连接有耐磨橡胶层5,设置耐磨橡胶层5可以延长模具的使用寿命,多个储料凹槽呈水平等间距排列,静压模腔6的数量设置为多个,利用它们之间的相互配合作用,从而可以实现一次静压多个工件,提高了工作效率,密封橡胶圈7的长度和宽度与下模具3的长度和宽度相等,多个注料管道8的最上端与上模基2的高度差均为5cm。
[0019]本技术的工作原理及使用流程:首先将上模基2上的上模具4插入下模基1上的下模具3中的多个储料凹槽内,然后打开多个活塞9,从多个注料管道8内向多个静压模腔6内注入粉料,装填完成后,将多个活塞9插入多个注料管道8的顶部进行封闭,此时将装填好的模具,在冷等静压机上进行静压操作,密封橡胶圈7对下模具3和上模具4之间进行密封,耐磨橡胶层5可以对下模基1和上模基2进行保护,延长了模具的使用寿命。
[0020]所需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具,包括下模基(1)和上模基(2),其特征在于;所述下模基(1)的上端连接有下模具(3),所述上模基(2)的下端连接有与下模具(3)相适配的上模具(4),所述下模具(3)的上端连接有密封橡胶圈(7),所述上模具(4)的内部开设有多个注料管道(8),多个所述注料管道(8)顶部的注入口处均设置有活塞(9),所述下模具(3)上开设有多个储料凹槽,多个所述储料凹槽与上模具(4)之间形成的空间为静压模腔(6),多个所述注料管道(8)的底部与静压模腔(6)相连通。2.根据权利要求1所述的一种用于NTC芯片制造的冷等静压模具,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘英
申请(专利权)人:玮晶科技泰州有限公司
类型:新型
国别省市:

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