一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有透明罩，本实用新型专利技术在使用时，通过防护罩的设置可以有效的对打磨过程中产生的粉尘进行隔绝，避免飘散的粉尘对工作人员的身体造成危害，且通过伺服电机、第二螺纹杆、第二螺纹套、固定杆和T形杆之间的相互配合可以在透明罩外侧对打磨盘的位置进行调节，也避免了工作人员直接上手操作带来的危害，通过夹板、压板、弧形开槽、防滑垫、第一螺纹杆和手摇轮之间的相互配合避免在打磨过程中硅晶圆柱晃动，影响打磨效率，且通过侧板和液压缸之间的相互配合通过对两个侧板之间距离的调节，可以对不同长度的硅晶圆柱进行加工，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备


[0001]本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体主要运用在集成电路、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，硅晶圆柱时半导体加工生产的原料，因此需要使用到硅晶圆柱加工设备对其进行打磨成型。
[0003]现有的半导体生产用硅晶圆柱加工设备，不能有效的对打磨时产生的粉尘进行隔绝，从而使得工作人员在加工时会对工作人员的身体造成伤害，并且现有的加工设备缺少定位机构，且打磨时硅晶圆柱容易晃动，影响加工效率，且现有的加工设备只能对同一种长度的硅晶圆柱进行加工，使用效果差。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有透明罩，所述底座的顶部靠近左右两侧处均设有侧板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有透明罩(2)，所述底座(1)的顶部靠近左右两侧处均设有侧板(3)，且所述侧板(3)的底部固定连接有第一滑块，所述底座(1)的顶部靠近左右两侧处均开设有第一滑槽，两个所述第一滑块分别活动连接在相邻的第一滑槽内腔，两个所述侧板(3)相邻一侧均固定连接固定轴(5)，两个所述固定轴(5)相邻一端均固定连接有夹板(6)，两个所述夹板(6)相邻一侧均设有夹持机构，所述底座(1)的顶部靠近后侧中间位置处设有活动板(10)，所述活动板(10)的后侧设有调节机构，所述活动板(10)的顶部设有竖板(11)，且所述竖板(11)的底部固定连接有第二滑块，所述活动板(10)的顶部开设有第二滑槽，且所述第二滑块活动连接在第二滑槽内腔，所述竖板(11)的前侧靠近顶部处固定连接有平板(12)，所述平板(12)的右侧固定连接有防护壳(13)，且所述防护壳(13)内腔右侧固定连接有打磨电机(20)，所述打磨电机(20)的动力输出端固定连接有转杆(14)，所述平板(12)上固定连接有第二轴承，所述转杆(14)的左端贯穿第二轴承内腔，并固定连接有打磨盘(15)。2.如权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备，其特征在于：两个所述侧板(3)相远离的一侧均设有液压缸(4)，且所述液压缸(4)的底部与底座(1)顶部固定连接，两个所述液压缸(4)的动力端分别与相邻的侧板(3)固定连接。3.如权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶圆柱加工设备，其特征在于：所述夹持机构包括两个压板(7)，且两个所述压板(7)分别位于夹板(6)靠近底座(1)顶部中心的一侧，两个所述压板(7)为上下设置，位于底部的所述压板(7)与夹板(6)固定连接，位于顶部的所述压板(7)靠近夹板(6)的一侧固定连接有第三滑块，所述夹板(6)靠近底座(1)顶部中心的一侧开设有第三滑槽，且所述第三滑块活动连接在第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英帅，
申请(专利权)人：上海亘今精密机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：