一体化电机以及驱动控制系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种一体化电机以及驱动控制系统，该一体化电机包括：电机本体；驱动器，包括驱动板和控制板；支架，电机本体的后端部与支架的前端部连接；后盖，盖设在支架的后端部，后盖和支架共同围成容纳腔，驱动板和控制板设置在容纳腔内；支架或者后盖具有与容纳腔连通的安装孔，安装孔安装有透气阀，或者，一体化电机还包括编码器以及罩设编码器外侧的编码器罩，编码器罩上设置有与容纳腔连通的安装孔，安装孔安装有透气阀。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的一体化电机工作时壳体内部会产生冷凝现象，导致壳体内部的电子元器件短路烧坏的问题。电子元器件短路烧坏的问题。电子元器件短路烧坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一体化电机以及驱动控制系统


[0001]本技术涉及驱动控制
，具体而言，涉及一种一体化电机以及驱动控制系统。

技术介绍

[0002]一体化电机是将驱动器和伺服电机集合成一体的运动控制单元，驱动器包括驱动板和控制板，驱动板和控制板设置在一体化电机的壳体的容纳腔内。
[0003]在相关技术中，当一体化电机工作时，壳体的容纳腔内的温度远高于外界的温度，使得容纳腔内部发生冷凝现象，导致容纳腔内有水珠产生，进而导致容纳腔内的电子元器件短路烧坏，影响一体化电机的安全和寿命。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种一体化电机以及驱动控制系统，以解决相关技术中的一体化电机工作时壳体内部会产生冷凝现象，导致壳体内部的电子元器件短路烧坏的问题。
[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种一体化电机，一体化电机包括：电机本体；驱动器，包括驱动板和控制板；支架，电机本体的后端部与支架的前端部连接；后盖，盖设在支架的后端部，后盖和支架共同围成容纳腔，驱动板和控制板设置在容纳腔内；支架或者后盖具有与容纳腔连通的安装孔，安装孔安装有透气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化电机，其特征在于，所述一体化电机包括：电机本体(10)；驱动器，包括驱动板和控制板；支架(20)，所述电机本体(10)的后端部与所述支架(20)的前端部连接；后盖(30)，盖设在所述支架(20)的后端部，所述后盖(30)和所述支架(20)共同围成容纳腔，所述驱动板和所述控制板设置在所述容纳腔内；所述支架(20)或者所述后盖(30)具有与所述容纳腔连通的安装孔，所述安装孔安装有透气阀(50)，或者，所述一体化电机还包括编码器以及罩设所述编码器外侧的编码器罩，所述编码器罩上设置有与所述容纳腔连通的安装孔，所述安装孔安装有透气阀(50)。2.根据权利要求1所述的一体化电机，其特征在于，所述支架(20)包括第一壳体(21)和第二壳体(22)，所述容纳腔包括第一容纳腔和第二容纳腔，所述后盖(30)与所述第一壳体(21)共同围成所述第一容纳腔，所述后盖(30)与所述第二壳体(22)共同围成所述第二容纳腔，所述控制板设置于所述第二容纳腔；所述驱动板的一部分设置于所述第一容纳腔，所述驱动板的另一部分设置于所述第二容纳腔，或者，所述驱动板设置于所述第一容纳腔。3.根据权利要求1所述的一体化电机，其特征在于，所述透气阀(50)包括安装部(51)和透气部(52)，所述安装部(51)安装在所述安装孔内，所述安装部(51)具有中空腔体，所述透气部(52)和所述容纳腔通过所述中空腔体相连通。4.根据权利要求3所述的一体化电机，其特征在于，所述安装部(51)与所述安装孔之间设置有第一密封件。5.根据权利要求3所述的一体化电机，其特征在于，所述透气部(52)具有至少一个透气孔(521)，所述透气孔(521)与所述中空腔体相连通，所述透气部(52)与所述安装部(51)之间设置有透气薄膜。6.根据权利要求5所述的一体化电机，其特征在于，所述透气部(52)具有多个所述透气孔(521)，多个所述透气孔(521)沿所述透气部(52)的周向间隔设置在所述透气部(52)的侧壁上；或者，所述透气孔(521)设置在所述透气部(52)的顶壁上。7.根据权利要求1至6中任一项所述的一体化电机，其特征在于，所述支架(20)上设置有至少一个第一开口，所述控制板和/或所述驱动板上设置有接口，所述接口包括至少一个IO接口(61)、至少一个电源接口(62)、至少一个通信接口(63)以及至少一个调试接口(64)中的至少一个，所述IO接口(61)、所述电源接口(62)、所述通信接...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆红民，常霞彬，
申请(专利权)人：上海市雷智电机有限公司，
类型：新型
国别省市：