本申请公开了一种锡球供料机构及锡球焊接装置，其中，锡球供料机构包括：第一基板和分球碟片，所述第一基板设有进料口，所述第一基板内部还设有若干个送料通道，若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方，若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口；所述分球碟片可转动设置于所述第一基板的下方，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。本申请提出的锡球供料机构及锡球焊接装置能够通过设置若干个送料通道提高锡球供料的效率。的效率。的效率。
【技术实现步骤摘要】
锡球供料机构及锡球焊接装置
[0001]本技术涉及激光焊接
，特别涉及一种锡球供料机构及锡球焊接装置。
技术介绍
[0002]锡焊在工业生产中非常普及，随着技术的发展和人工成本的快速上升，自动锡焊机已经代替传统的人工操作电烙铁的锡焊方式成为锡焊技术发展的主要方向。目前，锡球焊接装置中的锡球供料机构大都是通过供料基板与储锡球筒连接，储锡球筒将锡球送入到供料基板内部的锡球传送通道运输到分球碟片上，但使用这种锡球供料机构进行供料方式容易造成通道堵塞锡球不能很好运输到分球碟片上，且运输到分球碟片上位置单一的锡球分布不均匀，导致分球碟片不平衡，提供锡球供料效率较差。
技术实现思路
[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种锡球供料机构及锡球焊接装置，通过设置若干个送料通道提高锡球供料的效率。
[0004]第一方面，本申请公开了一种锡球供料机构，包括：
[0005]第一基板，所述第一基板设有进料口，所述第一基板内部还设有若干个送料通道，若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方，若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口；
[0006]分球碟片，所述分球碟片可转动设置于所述所述所述第一基板的下方，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。
[0007]根据本申请第一方面实施例的锡球供料机构，至少具有如下有益效果：通过在第一基板内部设置若干个送料通道，每个送料通道的一端与进料口连接，送料通道向不同方向延伸至第一基板底部形成若干个出料口，锡球从进料口进入并随机进入一条送料通道，当多个锡球依次进行供料，锡球随机滑落到不同的送料通道中，并在不同的出料口出来放置装配于分球碟片的不同位置上，保证了分球碟片不同位置都有锡球供料，使得分球碟片能平衡地运转，同时避免只有一条送料通道在使用过程中造成通道堵塞从而影响锡球的供料效率，设置若干个送料通道，提高了锡球供料的效率。
[0008]根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一基板开设容纳槽，所述送料通道设置于所述容纳槽底部，若干个所述送料通道的起始端形成下料平台，所述下料平台设置于所述进料口的正下方。
[0009]根据本申请第一方面的一些实施例，还包括第二基板，所述第二基板设有第一激光输入通道和锡球输入通道，所述分球碟片设置于所述第二基板上，所述分球孔均可通过转动经过所述锡球输入通道一端的上方，所述第一基板对应所述第一激光输入通道的位置处设有第二激光输入通道，所述第一激光输入通道和所述第二激光输入通道相通。
[0010]根据本申请第一方面的一些实施例，还包括转动轴，所述转动轴穿设于所述第一基板，所述转动轴的一端与所述分球碟片连接，用于驱动分球碟片转动。
[0011]根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一基板的底部沿第一圆周线方向设有供球槽，若干个所述出料口位于所述供球槽上。
[0012]根据本申请第一方面的一些实施例，还包括锡球导筒，所述锡球导筒设置于所述第一基板上，所述锡球导筒上设有供料口，所述供料口与所述进料口连通。
[0013]根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一基板包括板盖，所述板盖设置于所述送料通道的上方，所述进料口设置于所述板盖上。
[0014]根据本申请第一方面的一些实施例，还包括密封件，所述密封件绕设于所述分球碟片的外侧，且所述密封件两端表面分别和所述第一基板以及所述第二基板贴合。
[0015]第二方面，本申请公开了一种锡球焊接装置，包括：如第一方面任一项实施例所述的锡球供料机构。
[0016]根据本申请第二方面实施例的锡球焊接装置，至少具有如下有益效果：通过在第一基板内部设置若干个送料通道，每个送料通道的一端与进料口连接，送料通道向不同方向延伸至第一基板底部形成若干个出料口，锡球从进料口进入并随机进入一条送料通道，当多个锡球依次进行供料，锡球随机进入到不同的送料通道中，并在不同的出料口进入到分料机构，锡球在分料机构上进入锡球输入通道，通过锡球输入通道进入到焊接嘴座并滴落到待焊接产品上，激光依次通过第二激光输入通道和第一激光输入通道照射附着在待焊接产品上的锡球，实现将锡球焊接到待焊接产品上，设置若干个送料通道，提高了锡球供料的效率，从而提高焊接的效率。
[0017]根据本申请第二方面的一些实施例，所述分料机构包括第二基板、分球碟片和转动轴，所述第一激光输入通道和所述锡球输入通道设置于所述第二基板上，所述转动轴穿设于所述第一基板，所述转动轴的一端与所述分球碟片连接，用于驱动分球碟片转动，所述分球碟片设置于所述所述第二基板上并位于出料口的下方。
[0018]根据本申请第二方面的一些实施例，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方和所述锡球输入通道的上方。
[0019]根据本申请第二方面的一些实施例，还包括密封件，所述密封件绕设于所述分球碟片的外侧，且所述密封件上表面和下表面分别和所述第一基板以及所述第二基板贴合。
[0020]根据本申请第二方面的一些实施例，还包括激光窗口片，所述激光窗口片设置于所述第一基板上且位于所述第二激光输入通道远离所述第二基板的一端。
[0021]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0022]本申请的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0023]图1为本申请一些实施例的锡球焊接装置的结构示意图；
[0024]图2为本申请一些实施例的锡球焊接装置的分解示意图；
[0025]图3为本申请一些实施例的第一基板的分解示意图；
[0026]图4为本申请一些实施例的第一基板另一视角的结构示意图。
[0027]附图标号如下：
[0028]第一基板100、送料通道101、出料口102、供球槽103、第二激光输入通道104、容纳槽105、下料平台106、板盖110、进料口111、锡球导筒200、供料口210、第二基板310、第一激光输入通道311、锡球输入通道312、分球碟片320、分球孔321、转动轴330、焊接嘴座400、密封件500、激光窗口片600。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡球供料机构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板设有进料口，所述第一基板内部还设有若干个送料通道，若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方，若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口；分球碟片，所述分球碟片可转动设置于所述第一基板的下方，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。2.根据权利要求1所述的锡球供料机构，其特征在于，所述第一基板开设容纳槽，所述送料通道设置于所述容纳槽底部，若干个所述送料通道的起始端形成下料平台，所述下料平台设置于所述进料口的正下方。3.根据权利要求1所述的锡球供料机构，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板设有第一激光输入通道和锡球输入通道，所述分球碟片设置于所述第二基板上，所述分球孔均可通过转动经过所述锡球输入通道一端的上方，所述第一基板对应所述第一激光输入通道的位置处设有第二激光输入通道，所述第一激光输...
【专利技术属性】
技术研发人员：林明亮，
申请(专利权)人：东莞迈邦焊接技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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