一种FPC辅料二次多次贴合方法技术

本发明专利技术公开了一种FPC辅料二次多次贴合方法，包括如下步骤：对应FPC上需要贴合辅料的贴合位，预先在拼版上进行二次设计制作形成同版双组待贴合辅料；在拼版表面贴合设计制作有撕裂缝的保护纸；辅料贴合时，通过撕裂缝先撕除其中一组辅料表面的保护纸，将无保护纸的一组辅料套孔贴合在其中一块FPC上；再将拼版上另一组辅料表面的保护纸撕除，将撕除保护纸后的另一组辅料套孔贴合在另外一块FPC上。由于辅料贴合位置为FPC对应的固定位置，使用承载膜转贴时，承载膜上有部分空间是空出来，可以对辅料进行优化多次制作形成同版多组辅料结构，可以提高承载膜等辅材的利用率，从而有效减少FPC生产成本。FPC生产成本。FPC生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC辅料二次多次贴合方法


[0001]本专利技术涉及FPC生产
，特别涉及一种FPC辅料二次多次贴合方法。

技术介绍

[0002]目前FPC要求贴合辅料，包含PSA、钢片补强、FR4及PI补强等，由于对于贴合辅料的种类要求越来越多越来越复杂，大部分使用卷料的方式制作。目前两种技术主要介绍如下：
[0003]1、使用卷料的方式贴合，但贴合体积较小的PSA等辅料时，机器无法完成有效贴合；
[0004]2、使用承载膜贴合方式，由于承载膜中间有大量的空白区域，无法有效的利用而导致浪费严重。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种FPC辅料二次多次贴合方法，包括如下步骤：
[0006]S1.对应FPC上需要贴合辅料的贴合位，预先在拼版上制作出来需要贴合的辅料；
[0007]S2.基于步骤S1的拼版，对应FPC上需要贴合辅料的贴合位进行二次设计制作形成同版双组待贴合辅料；
[0008]S3.基于步骤S2的拼版，在拼版表面贴合设计制作有位于双组待贴合辅料之间撕裂缝的保护纸；
[0009]S4.辅料贴合时，基于步骤S3，通过撕裂缝先撕除其中一组辅料表面的保护纸，另一组辅料表面的保护纸不撕除；
[0010]S5.基于步骤S4，将无保护纸的一组辅料套孔贴合在其中一块FPC上需要贴合辅料的贴合位；
[0011]S6.基于步骤S5，再将拼版上另一组辅料表面的保护纸撕除；
[0012]S7.基于步骤S6，将撕除保护纸后的另一组辅料套孔贴合在另外一块FPC上需要贴合辅料的贴合位。
[0013]其中，重复步骤S2及S3，以获得具有N组待贴合辅料的拼版，其中，N为≥3的自然数。
[0014]其中，步骤S3中，预先在保护纸的表面设计制作出位于双组待贴合辅料之间的撕裂缝，再将保护纸贴合在拼版表面。
[0015]其中，拼版上还设置有对应FPC的多组定位孔一，以用于不同组待贴合辅料分别对应不同的FPC上需要贴合辅料的贴合位。
[0016]进一步的，保护纸上设计制作有与拼版上定位孔一分别对应的定位孔二。
[0017]通过上述技术方案，由于辅料贴合位置为FPC对应的固定位置，使用承载膜转贴时，承载膜上有部分空间是空出来，可以对辅料进行优化多次制作形成同版多组辅料结构，可以提高承载膜等辅材的利用率，从而有效减少FPC生产成本，不仅可以用于卷料无法贴合
的辅料，也可以用于卷料可以贴合的辅料。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0019]图1为具有贴合位的待贴合辅料FPC示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例所公开的二次拼版示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例所公开的二次拼版贴保护纸示意图；
[0022]图4为本专利技术实施例所公开的三次拼版贴保护纸示意图；
[0023]图5为本专利技术实施例所公开的一次贴合撕保护纸示意图；
[0024]图6为本专利技术实施例所公开的二次贴合撕保护纸示意图。
[0025]图中：10.FPC；11.贴合位；20.拼版；21.PSA；30.保护纸；31.撕裂缝。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]实施例1：
[0028]本实施例1以二次贴合PSA为例，提供了一种FPC上PSA二次贴合方法，包括如下步骤：
[0029]S1.对应FPC10上需要贴合PSA的贴合位11(如图1所示)，预先在拼版20上制作出来需要贴合的PSA21，拼版20上还设置有对应FPC10的多组定位孔一；
[0030]S2.基于步骤S1的拼版20，对应FPC10上需要贴合PSA21的贴合位11进行二次设计制作形成同版双组待贴合PSA21，如图2所示；
[0031]S3.基于步骤S2的拼版20，预先在保护纸30的表面设计制作出位于双组待贴合PSA21之间的撕裂缝31，再将保护纸30贴合在拼版20表面(如图3所示)，保护纸30上设计制作有与拼版20上定位孔一分别对应的定位孔二；
[0032]S4.PSA21贴合时，基于步骤S3，通过撕裂缝31先撕除其中一组PSA21表面的保护纸30(如图5所示阴影部分)，另一组PSA21表面的保护纸30不撕除；
[0033]S5.基于步骤S4，将无保护纸30的一组PSA21套孔贴合在其中一块FPC10上需要贴合PSA21的贴合位11；
[0034]S6.基于步骤S5，再将拼版20上另一组PSA21表面的保护纸30撕除，如图6所示阴影部分；
[0035]S7.基于步骤S6，将撕除保护纸30后的另一组PSA21套孔贴合在另外一块FPC10上需要贴合PSA21的贴合位11。
[0036]实施例2：
[0037]本实施例2以三次贴合PSA21为例，其余设计参照实施例1，不同之处在于，通过重复实施例1中的步骤2及3，可以获得具有三组待贴合PSA21及设计有对应撕裂缝31保护纸30的拼版20，如图4所示。
[0038]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。
对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC辅料二次多次贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.对应FPC(10)上需要贴合辅料的贴合位(11)，预先在拼版(20)上制作出来需要贴合的辅料；S2.基于步骤S1的拼版(20)，对应FPC(10)上需要贴合辅料的贴合位(11)进行二次设计制作形成同版双组待贴合辅料；S3.基于步骤S2的拼版(20)，在拼版(20)表面贴合设计制作有位于双组待贴合辅料之间撕裂缝(31)的保护纸(30)；S4.辅料贴合时，基于步骤S3，通过撕裂缝(31)先撕除其中一组辅料表面的保护纸(30)，另一组辅料表面的保护纸(30)不撕除；S5.基于步骤S4，将无保护纸(30)的一组辅料套孔贴合在其中一块FPC(10)上需要贴合辅料的贴合位(11)；S6.基于步骤S5，再将拼版(20)上另一组辅料表面的保护纸(30)撕除；S7.基于步骤S6，将撕除保护纸(30)后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石可义，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：