【技术实现步骤摘要】
一种异形铜箔软连接的加工工艺
[0001]本专利技术涉及铜箔软连接
，具体涉及一种异形铜箔软连接的加工工艺。
技术介绍
[0002]铜箔软连接作为一种大电流导电产品，应用范围广泛，可以应用与高低压电器、新能源汽车、配电设备以及医疗仪器中，随着科学技术的发展，低温技术不断成熟进步，铜箔软连接也可以作为导冷组件用于医疗设备，需要在
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40℃的环境下工作，采用普通工艺制成的铜箔软连接的导冷性能与导电性能无法保证。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种异形铜箔软连接的加工工艺，能够适应超低温工作环境，提高铜箔软连接的整体导冷性能。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、铜排加工：根据图纸尺寸，使用铣床对铜排的外形尺寸与连接孔进行加工；S2、铜排表面处理：使用铣床对铜排表面进行棱边倒钝、去除毛刺；S3、计算铜箔下料参数：根据铜箔软连接图纸尺寸，利用三维模拟软件进行铜箔下料长度、层数以及逐层递增量计算S4、铜箔下料：在铜箔自动裁切机上下料，按照规定层数，成组捆扎备用；S5、两端热压：将步骤S4得到的铜箔两端压焊；S6、整形：将步骤S5得到铜箔进行磨圆边、切边处理，再进行表面抛光处理；S7、焊接：三个步骤S6得到的铜箔并排设置，两端同时与S2步骤得到的铜排锡焊；S8、表面处理：将步骤S7得到的铜箔软连接浸入抗氧化溶剂中，去除表面氧化物、油污，将处理完...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种异形铜箔软连接的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、铜排加工：根据图纸尺寸，使用铣床对铜排的外形尺寸与连接孔进行加工；S2、铜排表面处理：使用铣床对铜排表面进行棱边倒钝、去除毛刺；S3、计算铜箔下料参数：根据铜箔软连接图纸尺寸，利用三维模拟软件进行铜箔下料长度、层数以及逐层递增量计算S4、铜箔下料：在铜箔自动裁切机上下料，按照规定层数，成组捆扎备用；S5、两端热压：将步骤S4得到的铜箔两端压焊；S6、整形：将步骤S5得到铜箔进行磨圆边、切边处理，再进行表面抛光处理；S7、焊接：三个步骤S6得到的铜箔并排设置，两端同时与S2步骤得到的...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫杰，蔡海青，王深圳，
申请(专利权)人：浙江金桥铜业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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