包含经过表面处理的结构支撑构件的导管制造技术

在一些实例中，一种导管包含内衬套、外护套和结构支撑构件，所述结构支撑构件定位在所述内衬套的至少一部分与所述外护套的至少一部分之间。对所述结构支撑构件的至少一部分的表面进行表面处理以增加所述表面到所述内衬套或所述外护套中的至少一个的粘附。示例表面处理包含物理处理、化学处理、涂层处理和其组合。在一些情况下，所述结构支撑构件的所述至少一部分是相对高密度的部分。少一部分是相对高密度的部分。少一部分是相对高密度的部分。

【技术实现步骤摘要】
包含经过表面处理的结构支撑构件的导管


[0001]本公开涉及医疗导管及其制造方法。

技术介绍

[0002]已经提出限定至少一个腔的医疗导管以用于各种医疗程序。例如，在一些情况下，医疗导管可以用于接近并且治疗血管中的缺陷，如但不限于血管中的病变或闭塞。

技术实现思路

[0003]在一些方面，本公开描述了在结构支撑构件(如线圈或编织物)与内衬套和/或外护套之间具有增加的粘附的示例导管，以及形成导管的方法。
[0004]在本文所述的一些实例中，一种导管包含内衬套、外护套和结构支撑构件，所述结构支撑构件定位在所述内衬套的至少一部分与所述外护套的至少一部分之间。在形成导管之前，通过至少将表面处理应用于结构支撑构件的至少一部分的表面(如内径向表面和/或外径向表面)来对结构支撑构件进行表面处理。作为这些表面处理中的一种或多种表面处理的结果，结构支撑构件的表面对内衬套和/或外护套具有增加的粘附。表面处理可以包含物理处理，如粗糙化以增加结构支撑构件的粗糙度和/或表面积；化学处理，如官能化以增加电荷或在结构支撑构件上生成反应性部分；涂层处理，如向结构支撑构件添加反应性部分的涂层应用；或者物理处理、化学处理、涂层处理或其它处理的任何组合。
[0005]在一些实例中，可以将表面处理到应用于结构支撑构件的特定部分或以变化的量应用于结构支撑构件，以选择性地增强结构支撑构件的可能相对易于在导管内移位的部分(例如，结构支撑构件的较高密度部分)。以这些各种方式，与不包含经过表面处理的结构支撑构件的导管相比，本文所述的导管可以表现出经过表面处理的结构支撑构件与内衬套和/或外护套之间增加的粘附。
[0006]条款1：在一些实例中，一种导管包含内衬套、外护套和结构支撑构件，所述结构支撑构件定位在所述内衬套的至少一部分与所述外护套的至少一部分之间，其中对所述结构支撑构件的至少一部分的表面进行表面处理以增加所述表面到所述内衬套或所述外护套中的至少一个的粘附。
[0007]条款2：在根据条款1所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件在所述结构支撑构件的内径向表面上进行表面处理，而不在所述结构支撑构件的外径向表面上进行表面处理。
[0008]条款3：在根据条款1所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件在所述结构支撑构件的外径向表面上进行表面处理，而不在所述结构支撑构件的内径向表面上进行表面处理。
[0009]条款4：在根据条款1到3中任一项所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件的至少所述一部分的所述表面的表面粗糙度大于约2微米Ra。
[0010]条款5：在根据条款1到3中任一项所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件的
至少所述一部分的所述表面共价键合到所述内衬套或所述外护套中的至少一个。
[0011]条款6：在根据条款1到3中任一项所述的导管的一些实例中，其中所述结构支撑构件的至少所述一部分的所述表面包括共价键合到所述内衬套或所述外护套中的至少一个的涂层。
[0012]条款7：在根据条款1到3中任一项所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件包括盘绕结构支撑构件。
[0013]条款8：在根据条款7所述的导管的一些实例中，所述盘绕结构支撑构件的第一部分具有第一线圈节距，并且所述盘绕结构支撑构件的第二部分具有小于所述第一线圈节距的第二线圈节距。
[0014]条款9：在根据条款8所述的导管的一些实例中，经过表面处理的所述表面包含所述盘绕结构支撑构件的所述第一部分的第一表面，并且其中所述盘绕结构支撑构件的所述第二部分的第二表面未经过表面处理。
[0015]条款10：在根据条款8或9所述的导管的一些实例中，经过表面处理的所述表面包括所述盘绕结构支撑构件的所述第一部分的第一表面，所述第一表面具有第一表面粗糙度，并且其中所述盘绕结构支撑构件的所述第二部分的第二表面具有小于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。
[0016]条款11：在根据条款8到10中任一项所述的导管的一些实例中，其中所述第一部分的剪切强度大于不包含表面处理的结构支撑构件的剪切强度的约两倍。
[0017]条款12：在根据条款7所述的导管的一些实例中，所述盘绕结构支撑构件的第一部分具有第一直径，并且所述盘绕结构支撑构件的第二部分具有大于所述第一直径的第二直径。
[0018]条款13：在根据条款1到3中任一项所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件包括编织结构支撑构件。
[0019]条款14：在一个实例中，一种导管包含内衬套、外护套、支撑层以及结构支撑构件，所述支撑层定位在所述内衬套的至少一部分与所述外护套的至少一部分之间，所述结构支撑构件定位在所述内衬套的至少一部分与所述外护套的至少一部分之间，其中对所述结构支撑构件的至少一部分的表面进行表面处理以增加所述表面到所述内衬套、所述外护套或所述支撑层中的至少一个的粘附。
[0020]条款15：在根据条款14所述的导管的一些实例中，所述支撑层的至少一部分定位在所述结构支撑构件与所述外护套之间。
[0021]条款16：在根据条款14或15所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件的至少所述一部分的所述表面共价键合到所述内衬套、所述外护套或所述支撑层中的至少一个。
[0022]条款17：在根据条款14或15所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件的至少所述一部分的所述表面包括共价键合到所述内衬套、所述外护套或所述支撑层中的至少一个的涂层。
[0023]条款18：在根据条款14到17中任一项所述的导管的一些实例中，所述结构支撑构件包括盘绕结构支撑构件，并且所述盘绕结构支撑构件的第一部分具有第一线圈节距，并且所述盘绕结构支撑构件的第二部分具有小于所述第一线圈节距的第二线圈节距。
[0024]条款19：在根据条款18所述的导管的一些实例中，经过表面处理的所述表面包含
所述盘绕结构支撑构件的所述第一部分的第一表面，并且其中所述盘绕结构支撑构件的所述第二部分的第二表面未经过表面处理。
[0025]条款20：在根据条款18或19所述的导管的一些实例中，经过表面处理的所述表面包含所述盘绕结构支撑构件的所述第一部分的第一表面，所述第一表面具有第一表面粗糙度，并且所述盘绕结构支撑构件的所述第二部分的第二表面具有小于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。
[0026]条款21：在一个实例中，一种用于制造导管的方法包含：将表面处理应用于结构支撑构件的至少一部分的表面；使所述结构支撑构件围绕内衬套定位；以及使外护套围绕所述结构支撑构件和所述内衬套定位。
[0027]条款22：在根据条款21所述的方法的一些实例中，应用表面处理包括将表面处理应用于所述结构支撑构件的内径向表面，而基本上不将表面处理应用于所述结构支撑构件的外径向表面。
[0028]条款23：在根据条款21所述的方法的一些实例中，应用表面处理包括将表面处理应用于所述结构支撑构件的外径向表面，而基本上不将表面处理应用于所述结构支撑构件的内径向表面。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导管，其包括：内衬套；外护套；以及结构支撑构件，所述结构支撑构件定位在所述内衬套的至少一部分与所述外护套的至少一部分之间，其中对所述结构支撑构件的至少一部分的表面进行表面处理以增加所述表面到所述内衬套或所述外护套中的至少一个的粘附。2.根据权利要求1所述的导管，其中所述结构支撑构件在所述结构支撑构件的内径向表面上进行表面处理，而不在所述结构支撑构件的外径向表面上进行表面处理。3.根据权利要求1所述的导管，其中所述结构支撑构件在所述结构支撑构件的外径向表面上进行表面处理，而不在所述结构支撑构件的内径向表面上进行表面处理。4.根据权利要求1所述的导管，其中所述结构支撑构件的至少所述一部分的所述表面的表面粗糙度大于约2微米Ra。5.根据权利要求1所述的导管，其中所述结构支撑构件的至少所述一部分的所述表面共价键合到所述内衬套或所述外护套中的至少一个。6.根据权利要求1所述的导管，其中所述结构支撑构件的至少所述一部分的所述表面包括共价键合到所述内衬套或所述外护套中的至少一个的涂层。7.根据权利要求1所述的导管，其中所述结构支撑构件包括盘绕结构支撑构件。8.根据权利要求7所述的导管，其中所述盘绕结构支撑构件的第一部分具有第一线圈节距，并且所述盘绕结构支撑构件的第二部分具有小于所述第一线圈节距的第二线圈节距。9.根据权利要求8所述的导管，其中经过表面处理的所述表面包括所述盘绕结构支撑构件的所述第一部分的第一表面，并且其中所述盘绕结构支撑构件的所述第二部分的第二表面未经过表面处理。10.根据权利要求8所述的导管，其中经过表面处理的所述表面包括所述盘绕结构支撑构件的所述第一部分的第一表面，所述第一表面具有第一表面粗糙度，并且其中所述盘绕结构支撑构件的所述第二部分的第二表面具有小于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。11.根据权利要求8所述的导管，其中所述第一部分的剪切强度大于不包含表面处理的结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：柯惠有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：