【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种CMOS图像传感器。
技术介绍
现阶段,在图像传感器领域,CCD(电荷耦合器件)和CIS(CMOS图像传感器)并存。它们各有优缺点,CCD信噪比高,图像品质好,但是耗电高,不易集成,制造成本高;CIS耗电少,易集成,成本低,但是图像品质不如CCD。随着CIS技术的长足进步,它的图像品质不断提高,渐渐接近了CCD,甚至有可能超越CCD。因此,CIS大有取代CCD的趋势。在现有的CIS产品中,各集成电路制造厂商设计和工艺不尽相同,但是有一点是共同的,那就是金属层布线都不少于三层。对于感光区,从芯片表面到感光表面的距离比较大。这就使得入射光线必须经过一个较长的路程才能被感光区吸收,不仅使光线的衰减较大,而且使芯片的CRA(Chief Ray Angle,主光线与成像面法线方向的夹角)不能太大,妨碍了图像传感器的广泛应用。并且,三层金属使光罩数量较多,成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种CMOS图像传感器,它可有效减小入射光线的传输距离,降低成本。为解决上述技术问题,本专利技术所述的CMOS图像传感器包括感光区和外围电路区,其 ...
【技术保护点】
一种CMOS图像传感器,包括感光区和外围电路区,其特征在于:所述外围电路区的元件或器件通过两层金属连线相连接。
【技术特征摘要】
1.一种CMOS图像传感器,包括感光区和外围电路区,其特征在于所述外围电路区的元件或器件通过两层金属连线相连接。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:孟庆,赵立新,董建民,徐春花,
申请(专利权)人:格科微电子上海有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。