【技术实现步骤摘要】
检测电路和电子设备
[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种检测电路和电子设备。
技术介绍
[0002]目前，电子设备内部通常设有较多的金属搭接结构，在实际应用中，金属搭接结构通常包括两个金属件以及两个金属件之间的不规则接触面(例如电路板屏蔽罩与主板补强板的搭接，摄像头装饰件和主板补强板的搭接等)。在通讯系统中，不规则接触面容易引起电子设备出现PIM(无源交调)的问题，PIM又可能引起RSE(杂散辐射)超标的问题，降低电子设备的灵敏度，导致阻塞通信，有时候还可能会影响产生PIM的通信蜂窝以及附近的其他电子设备，因此，准确定位引起RSE超标的金属搭接结构，并对金属搭接结构进行改善，以减弱RSE变得尤为重要。
[0003]在先技术中，在定位引起RSE超标的金属搭接结构时，通常将电子设备放在RSE超标测试环境中，使用非金属锤敲击电子设备的不同部位，查看在敲击的过程中引起RSE超标幅度波动的位置，逐步定位引起RSE超标的金属搭接结构的位置。然而，这种检测方式导致定位引起RSE超标的金属搭接结构的速度较慢，精度较低
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测电路，用于电子设备，所述电子设备包括多个金属搭接结构，其特征在于，所述检测电路包括：电势差检测模块和处理器，其中，所述电势差检测模块分别与多个所述金属搭接结构连接，所述电势差检测模块用于获取多个所述金属搭接结构的电势差信号；所述处理器与所述电势差检测模块连接，所述处理器用于对所述电势差信号进行处理，得到每个所述金属搭接结构对应的所述电势差信号的波动幅度，并根据所述电势差信号的波动幅度从多个所述金属搭接结构中确定引起所述电势差信号波动最大的目标金属搭接结构。2.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，所述电势差检测模块包括电压检测芯片，所述电压检测芯片分别与多个所述金属搭接结构连接，所述电压检测芯片用于检测多个所述金属搭接结构的电势差信号。3.根据权利要求2所述的检测电路，其特征在于，所述电压检测芯片的数量为一个或多个；多个所述电压检测芯片与多个所述金属搭接结构一一对应设置。4.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，所述检测电路包括：模数转换模块，所述模数转换模块的一端与所述电势差检测模块连接，所述模数转换模块的另一端与所述处理器连接，所述模数转换模块用于将所述电势差信号转换成数字信号。5.根据权利要求4所述的检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：包文宗，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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