一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统技术方案

技术编号:31812085 阅读:38 留言:0更新日期:2022-01-08 11:15
一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统,它涉及一种通讯协议系统。它包含通讯主站和通讯从站,通讯主站与通讯从站之间通过通讯双绞线连接,若干个通讯从站之间通过通讯双绞线连接,通讯主站包含主站发送通讯口和主站接收通讯口,通讯从站包含从站发送通讯口和从站接收通讯口,通讯主站的发送通讯口通过通讯双绞线与第一个的通讯从站中的从站接收通讯口连接,第一个的通讯从站与后端的通讯从此串接,进而使通讯主站与若干个通讯从站构成环形通讯网。本实用新型专利技术通过在物理通道和软件通讯方式的配合作用下,将传统的通讯速率提高两倍左右。左右。左右。

【技术实现步骤摘要】
一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统


[0001]本技术涉及通讯
,具体涉及一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统。

技术介绍

[0002]目前,各设备间通讯一般采用一主多从。通讯时过程中,主站需要先向其中一个从站请求,然后等待从站响应。响应完再向下一个从站发送请求。这样在需要通讯的芯片数量达到一定时,通讯速度会因为设备数量越多速度越慢。
[0003]在工业设备或MCU的电路板数量较多且需要互相通讯的情况下,需要一种高效的通讯方式将各设备联通。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统,它通过将传统的半双工模式改为全双工模式,使通讯主站与若干个通讯从站组成环形通讯网,另一方面在软件层面上,通过改变通讯主站与通讯从站之间,通讯从站与通讯从站之间的通讯格式,进而使得通讯速率得以提高。
[0005]为实现上述目的,本技术采用以下技术方案是:一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统,它包含通讯主站1和通讯从站,通讯从站本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多个PLC、上位机或MCU间的通讯协议系统,其特征在于:它包含通讯主站(1)和通讯从站,通讯从站的数量为一个或数个;所述的通讯主站(1)与通讯从站之间通过通讯双绞线(7)连接;若干个所述的通讯从站之间通过通讯双绞线(7)串联连接,并依次编号一至N,编号为一的通讯从站通过通讯双绞线(7)连接通讯主站(1);所述的通讯主站(1)包含主站发送通讯口(5)和主站接收通讯口(6),所述的通讯从站包含从站发送通讯口(8)和从站接收通讯口(9);所述的通讯主站(1)的发送通讯口(5)通过通讯双绞线(7)与编号为一的通讯从站中的从站接收通讯口(9)连接,编号为一的通讯从站中的从站发送通讯口(8)通过通讯双绞线(7)与编号为二的通讯从站中的从站接收通讯口(9)连接,以此类推,第N

1个通讯从站的从站发送通讯口(8)连接接第N个通讯从站的从站接收通讯口(9),第N个通讯从站的从站发送通讯口(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员:林卓然廖亮陈银水钟廷法邓凯林乐安
申请(专利权)人:福建卫东环保股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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