控制器及蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种控制器及蓝牙耳机，包括壳体、设于壳体内的线路板以及Type

【技术实现步骤摘要】
控制器及蓝牙耳机


[0001]本技术涉及蓝牙耳机防水
，特别涉及一种控制器及蓝牙耳机。

技术介绍

[0002]随着电子技术的迅速发展，电子设备已广泛应用到各行各业，作为电子设备重要的配件，控制器也不可避免地受到了广泛关注，控制器是连接在蓝牙耳机线上，用于控制蓝牙耳机运行的控制系统，俗称“线控”。
[0003]现有技术中，因控制器用于控制蓝牙耳机的多种运行指令，结构较为复杂，难以一体设计成型，在制作控制器时通常会先设计多个零部件，再进行组合装配，但该组合式的控制器因各部件之间的密封性较差，导致控制器的防水性能不佳。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种控制器及蓝牙耳机，以解决传统组合式控制器的防水性能不佳的问题。
[0005]一种控制器，包括壳体、设于所述壳体内的线路板以及Type
‑
C母座，所述Type
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C母座固定设置在所述线路板上，所述壳体设有一装配孔，所述Type
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C母座的前端套接有一防水件，所述防水件正对着所述装配孔，所述Type
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C母座穿设所述装配孔并与一充电插头电连接，所述装配孔上设有密封塞，所述壳体的侧面开设有按键孔，所述按键孔上设有软胶垫，所述软胶垫上设有按键，所述按键通过挤压所述软胶垫以使所述按键孔密封，所述壳体的两端还分别设有用于穿设电子线的溢出口，所述电子线的外周套设有密封件，所述密封件以过盈配合的方式设置在所述溢出口内以使所述溢出口的缝隙密封。
[0006]根据上述的控制器，通过提高各部件之间的密封性，使得该组合式控制器整体具有较佳的防水性能，具体为通过在Type
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C母座前端套接一防水件，且防水件正对着装配孔，充电时，外部插入装配孔中的充电插头先抵靠在防水件上，通过挤压防水件插入到Type
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C母座中，使得防水件能够对充电插头与Type
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C母座的连接处进行密封，不充电时合紧适配的密封塞也能实现装配孔的密封，通过在按键孔和按键之间设置软胶垫，按键得以挤压软胶垫以使按键孔密封，并在电子线的外周套设密封件，密封件通过过盈配合的方式设置在溢出口内，以对电子线与溢出口的缝隙进行密封，综上，本技术提出的控制器，整体密封性更好，解决了传统组合式控制器的防水性能不高的问题，有效防止水分进入本产品的内部而造成电子部件损坏。
[0007]进一步的，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳合围形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述线路板和所述Type
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C母座，所述上壳和所述下壳通过超声焊接密封。
[0008]进一步的，所述Type
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C母座包括外壳和设于所述外壳内的导电组件，所述外壳的前中端外部设有限位件，所述防水件套设于所述外壳前端并抵靠在所述限位件侧壁。
[0009]进一步的，所述外壳上设有插脚，多个铆针依次穿设于所述插脚、所述外壳、所述
导电组件上，以使该三种部件相互固定。
[0010]进一步的，所述插脚与所述线路板固定连接，所述插脚与所述线路板的接触面处设有焊锡层。
[0011]进一步的，所述按键内侧设有多个按键柱，对应的所述软胶垫上设有与所述按键柱适配的凸起。
[0012]进一步的，所述防水件、所述密封塞、所述软胶垫、所述密封件均采用橡胶材质制成。
[0013]进一步的，所述按键为塑料一体成型按键。
[0014]本技术还提出一种蓝牙耳机，所述蓝牙耳机包括所述控制器。
附图说明
[0015]图1为本技术一实施例中控制器的结构示意图；
[0016]图2为本技术一实施例中控制器的剖视图；
[0017]图3为图1中Type
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C母座的结构示意图。
[0018]主要元件符号说明：
[0019]控制器100壳体10线路板20Type
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C母座30防水件40密封塞50外壳301导电组件302限位件3011软胶垫303按键304按键柱3041凸起3031电子线60密封件70上壳101下壳102插脚305铆针306
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[0020]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括
一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请参阅图1至图3，所示为本技术一实施例中的一种控制器100，包括壳体10、设于壳体10内的线路板20以及Type
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C母座30，
[0025]其中，Type
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C母座30固定设置在线路板20上，壳体10设有一装配孔，Type
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C母座30的前端套接有一防水件40，防水件40正对着装配孔，Type
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C母座30穿设装配孔并与外部电连接，装配孔上设有密封塞50，在本实施例中，充电时，外部连入的充电插头先抵靠在防水件40上，同时通过挤压防水件40插入到Type
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C母座30，使得防水件40能够对充电插头与Type
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C母座30的连接处进行密封，从而实现装配孔处的密封，不充电时合紧适配的密封塞50同样能够实现装配孔的密封。
[0026]在本实施例中，所述Type
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C母座30包括外壳301和设于所述外壳301内的导电组件302，为增强防水件40与Type
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C母座30的连接效果，在外壳301的前中端外部设有限位件3011，所述防水件40套设于所述外壳301前端并抵靠在所述限位件3011侧壁，防止外部插头挤压防水件40时导致防水件40移位，影响密封性，可以理解的，在本技术的其他实施例中，还可以通过点胶的方式将防水件40与Type
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C母座30外壁粘合以增强它们之间的连接强度。
[0027]在本实施例中，壳体10的侧面开设有按键304孔，按键304孔上设有软本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制器，包括壳体和设于所述壳体内的线路板，其特征在于，还包括Type
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C母座，所述Type
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C母座固定设置在所述线路板上，所述壳体设有一装配孔，所述Type
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C母座的前端套接有一防水件，所述防水件正对着所述装配孔，所述Type
‑
C母座穿设所述装配孔并与一充电插头电连接，所述装配孔上设有密封塞，所述壳体的侧面开设有按键孔，所述按键孔上设有软胶垫，所述软胶垫上设有按键，所述按键通过挤压所述软胶垫以使所述按键孔密封，所述壳体的两端还分别设有用于穿设电子线的溢出口，所述电子线的外周套设有密封件，所述密封件以过盈配合的方式设置在所述溢出口内以使所述溢出口的缝隙密封。2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳合围形成一容置空间，所述容置空间用于放置所述线路板和所述Type
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C母座，所述上壳和所述下壳通过超声焊接密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶辉林，卢华庭，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：