一种适用于电子电路测控领域的散热器模块制造技术

本发明专利技术涉及一种适用于电子电路测控领域的散热器模块，属于散热器技术领域，包括第一型材，一侧与PCB板固定连接，所述第一型材上安装有第一散热件；第二型材，一侧与所述第一型材远离PCB板的一侧相配合，另一侧安装有PCB板，所述第二型材上安装有第二散热件；连接件，一端与所述第一型材相连，另一端与所述第二型材相连，用于将第一型材和第二型材连接固定。本发明专利技术结构紧凑合理不影响散热，空间利用率达到极致，解决了现有散热器散热效率不高，散热工作并不能满足散热需求的问题。工作并不能满足散热需求的问题。工作并不能满足散热需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子电路测控领域的散热器模块


[0001]本专利技术涉及散热器
，具体是一种适用于电子电路测控领域的散热器模块。

技术介绍

[0002]当前在电子负载领域，散热器模块应用十分广泛。散热器模块通常是针对大功率半导体散热，有自然冷却，强制风冷和水冷，以实现半导体的稳定延长其寿命。
[0003]随着科学技术的发展电子设备空间单位容积下性能指标成倍数增长(如功率电流电压)，这样也造成制造技术都朝薄、短、小的方向研发，电子设备结构也趋向紧密，电子电路中的计算元器件数量越来越多计算效率也越来越快，因此计算元器件工作时产生的热能亦越来越大，确保电子组件的功能可靠及其寿命，散热器的要求也需要提高，如果在设备体积不增加的情况下提高电子设备散热面积散热能力成为电子设备散热设计的一大难题。
[0004]一般的散热器模块包含带有叶片状均匀分布的铝型材，并将铝型材固定在PCB的发热部。从当前的电子负载设备整机架构来看，一般的散热器模块都是放在箱体里面形状偏方方正正，散热器为铝制挤压型材，半导体都排布在铝制型材的上面，半导体产生的热量都传递在散热器上，下面每个散热片之间有一定的距离，在散热片前面一般配一个风扇，风扇吹出的风就是从每个散热片之间的距离流过带走散热器上的热量排出箱体外。半导体在散热器的上面散热片在下面热源与散热片最底部距离太远这样造成上面与下面温度差异大，散热面积没有最大化利用，而半导体的排布只能在散热器的上面，无法增加半导体的数量。这种设计方法无法在设备体积不变的情况下提高功率。
专利技术内容
[0005]本专利技术的目的在于提供一种适用于电子电路测控领域的散热器模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种适用于电子电路测控领域的散热器模块，用于对PCB板的热源进行散热，所述适用于电子电路测控领域的散热器模块包括：
[0008]第一型材，一侧与PCB板固定连接，所述第一型材上安装有第一散热件；
[0009]第二型材，一侧与所述第一型材远离PCB板的一侧相配合，另一侧安装有PCB板，所述第二型材上安装有第二散热件；
[0010]连接件，一端与所述第一型材相连，另一端与所述第二型材相连，用于将第一型材和第二型材连接固定。
[0011]作为本专利技术的进一步技术方案，所述第一散热件包括：
[0012]第一散热片，固定安装在所述第一型材靠近第二型材的一侧；
[0013]第二散热片，固定安装在所述第一型材远离第二型材的一侧。
[0014]作为本专利技术的更进一步技术方案，所述第一散热片和第二散热片均为波浪形。
[0015]作为本专利技术的再进一步技术方案，所述第二散热件包括：
[0016]第三散热片，固定安装在所述第二型材靠近第一型材的一侧并与所述第一散热片相配合；
[0017]第四散热片，固定安装在所述第二型材远离第一型材的一侧。
[0018]作为本专利技术的再进一步技术方案，所述第三散热片和第四散热片均为波浪形。
[0019]作为本专利技术的再进一步技术方案，所述连接件包括：
[0020]L型支架，至少安装在所述第一型材和第二型材的一端，所述L型支架一端与第一型材固定连接，另一端与第二型材固定连接；
[0021]多个安装在所述第一型材上的固定片，所述固定片设置在与PCB板和L型支架相邻的一侧，所述固定片一端与第一型材固定连接，另一端与第二型材固定连接。
[0022]作为本专利技术的再进一步技术方案，所述第一型材和第二型材材质均为铝。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：结构紧凑合理不影响散热，空间利用率达到极致，解决了现有散热器散热效率不高，散热工作并不能满足散热需求的问题。
附图说明
[0024]图1为适用于电子电路测控领域的散热器模块的结构示意图；
[0025]图2为适用于电子电路测控领域的散热器模块的主视图；
[0026]图3为现有散热器的主视图。
[0027]图中：1
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第一型材、2
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第二型材、3
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L型支架、4
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固定片、5
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PCB板、6
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热源、7
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第一散热片、8
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第二散热片、9
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第三散热片、10
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第四散热片、01
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PCB、02
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发热部、03
‑
铝型材。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]本专利技术实施例是这样实现的，如图1、图2所示的适用于电子电路测控领域的散热器模块，包括:
[0030]第一型材1，一侧与PCB板5固定连接，所述第一型材1上安装有第一散热件；
[0031]第二型材2，一侧与所述第一型材1远离PCB板5的一侧相配合，另一侧安装有PCB板5，所述第二型材2上安装有第二散热件；
[0032]连接件，一端与所述第一型材1相连，另一端与所述第二型材2相连，用于将第一型材1和第二型材2连接固定。
[0033]本专利技术在实际应用时，第一型材1和第二型材2是右两个一模一样的铝制型材组合而成，组合好的两个铝制型材左右两边各一个一样的PCB板5，PCB板5用铜螺柱的方式固定在铝制型材上，半导体热源6附在铝制型材预留好的位置上；铝制型材的形状是根据热力学与传热学的分析而设计出来的具有热能传递均匀，散热面积大，强度高。
[0034]如图1、图2所示，作为本专利技术一个优选的实施例，所述第一散热件包括：
[0035]第一散热片7，固定安装在所述第一型材1靠近第二型材2的一侧；
[0036]第二散热片8，固定安装在所述第一型材1远离第二型材2的一侧；
[0037]所述第二散热件包括：
[0038]第三散热片9，固定安装在所述第二型材2靠近第一型材1的一侧并与所述第一散热片7相配合；
[0039]第四散热片10，固定安装在所述第二型材2远离第一型材1的一侧；
[0040]所述第一散热片7、第二散热片8、第三散热片9和第四散热片10均为波浪形。
[0041]在本实施例的一种情况中，单个铝制型材左右两边都有多个波浪形的散热片，多个散热片组成齿状结构，即通过第一型材1上的第一散热片7、第二散热片8和第二型材2上的第三散热片9和第四散热片10配合进行散热，散热稳定且高效；铝制型材最外边的散热片开有止口，即第一散热片7上设置有公止口，第二散热片8上设置有母止口，一边公止口一边母止口配合方便安装。
[0042]如图1、图2所示，作为本专利技术另一个优选的实施例，所述连接件包括：
[0043]L型支架3，至少安装在所述第一型材1和第二型材2的一端，所述L型支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于电子电路测控领域的散热器模块，用于对PCB板的热源进行散热，其特征在于，所述适用于电子电路测控领域的散热器模块包括：第一型材，一侧与PCB板固定连接，所述第一型材上安装有第一散热件；第二型材，一侧与所述第一型材远离PCB板的一侧相配合，另一侧安装有PCB板，所述第二型材上安装有第二散热件；连接件，一端与所述第一型材相连，另一端与所述第二型材相连，用于将第一型材和第二型材连接固定。2.根据权利要求1所述的适用于电子电路测控领域的散热器模块，其特征在于，所述第一散热件包括：第一散热片，固定安装在所述第一型材靠近第二型材的一侧；第二散热片，固定安装在所述第一型材远离第二型材的一侧。3.根据权利要求2所述的适用于电子电路测控领域的散热器模块，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片均为波浪形。4.根据权利要求2或3所述的适用于电子电路测控...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宏，付强，杨细芳，陈清，
申请(专利权)人：湖南恩智测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：