【技术实现步骤摘要】
一种适用于无线MCU的高性能锁相环及其频率的校正方法
[0001]本专利技术涉及适用于无线MCU的高性能锁相环及其频率的校正方法,属于振荡器
技术介绍
[0002]锁相环是在通讯芯片、CPU/MCU芯片和存储芯片内部产生高精度高频时钟的主要技术。在无线MCU中,高频锁相环工作在GHz以上,锁相环的核心器件压控振荡器(VCO)工作在2倍的锁相环频率。而且VCO的自由振荡频率随着工艺角(P
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process)、电源电压(V
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Voltage)和温度(T
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Temperature)的变化而变化很大(比如在55nm CMOS工艺下有20%
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30%的温差)。现有的锁相环技术中采用较大的VCO增益(KVCO,单位:MHz/V)来覆盖PVT对VCO振荡频率的影响,这种方案有的缺点是增大了锁相环锁定的难度和锁定时间,浪费了功耗;而且为了快速锁定,不得不增加锁相环路的带宽,恶化了锁相环的相位噪声。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于无线MCU的高性能锁相环,其特征在于:包括鉴频鉴相器、电荷泵、环路滤波器、压控/数控振荡器、分频器、LDO、SPVT检测电路(1)、寄存器(2);其中鉴频鉴相器、电荷泵、环路滤波器、压控/数控振荡器、分频器、鉴频鉴相器依次连接,LDO分为数字LDO和低噪声高电源抑制比LDO,低噪声高电源抑制比LDO与压控/数控振荡器连接,数字LDO与其他部件连接,SPVT检测电路与寄存器连接,用于锁相环第一次使用前、每次上电时及正常使用时的校正,以得到低相位噪声高精度时钟频率。2.根据权利要求1所述的适用于无线MCU的高性能锁相环,其特征在于:所述的SPVT检测电路包括开环频谱检测电路、工艺角检测电路、电压检测电路和温度检测电路。3.根据权利要求2所述的适用于无线MCU的高性能锁相环,其特征在于:所述的寄存器内存储有锁相环第一次使用前预设的环境温度和晶体管结温度、标定的LDO控制字和开关电容控制字,标定的开关电容控制字用于调整压控/数控振荡器的调谐开关电容,标定的LDO控制字用于调整LDO的输出电压。4.一种适用于无线MCU的高性能锁相环频率的校正方法,其特征在于:采用权利要求1至3之一所述的适用于无线MCU的高性能锁相环,在第一次使用前将预设的环境温度和晶体管结温度、标定的LDO控制字和开关电容控制字写入寄存器;在每次上电后导入寄存器内的内容,结合SPVT检测电路检测温度检...
【专利技术属性】
技术研发人员:张子三,丁晓兵,丰思远,孙双豪,李春林,
申请(专利权)人:上海芯旺微电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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